关于中微<\/b>MOCVD<\/b>设备<\/b>Prismo D-Blue<\/b>®<\/b><\/p> \n
中微MOCVD设备Prismo D-Blue®可以实现复杂的氮化镓、铟镓氮、铝镓氮超薄层结构的大批量生产，这些超薄层结构对于高亮度LED是必需的。中微的MOCVD设备不仅具有精准的参数控制、全自动化处理和独特的紧凑设计等优点，而且拥有高良率、高产能和低成本投入的特性，是LED芯片制造过程中必不可少的新一代MOCVD设备。<\/p> \n
中微具有自主知识产权的MOCVD设备可容纳多达4个反应腔，每个反应腔都可以独立控制，这一创新设计可以实现卓越的生产灵活性，也就是说，它可以以并行或者串行模式运行，减少了交叉污染的可能性，保证了晶体的高质量，这是先进的LED器件所必需的。中微MOCVD设备在占地面积上也有相当的优势，它比竞争者的单反应腔机台的占地面积小了近30%，因此，Prismo D-Blue®对于目前的LED生产线无疑是个绝佳选择。<\/p> \n
中微MOCVD设备Prismo D-Blue®可同时加工232片2英寸晶片或56片4英寸晶片，且工艺能力能延展到生长6英寸和8英寸外延晶片。除了配置有可使工艺灵活性最大化的多反应腔之外，Prismo D-Blue®在每个关键性能指标上表现都十分出色。在整个外延晶片加工过程中，Prismo D-Blue®很少需要调整工艺参数，并能够持续表现出很好的重复性和优异的片内和片与片之间的均匀性。外延晶片加工的过程对于反应腔室表面的条件、化学气体环境、温度转换控制和其他可变因素都极为敏感，因此在这种加工过程中，能达到持续的重复性确实有它独到的一面。<\/p> \n
极高的可靠性是Prismo D-Blue®的另一关键优势。中微通过对工艺参数现场实时的监控实现了高可靠性。这种高可靠性得益于一系列复杂的软件程序、先进的传输模块、流程自动化和控制技术 -- <\/span>这同样也是使得中微的半导体前端加工设备被业界广为认可的技术。<\/p> \n Prismo D-Blue®还被进一步优化以方便用户更易操作与维护。这对于一个发展迅速并看重成本的LED芯片制造商来说是至关重要的。卓越的加工性能和正常可运行时间可以拉大服务之间的差距，而新颖的设计特点则能够使得设备维护更加简便易行。同时，自动化、可编程的维护程序使得反应腔开关操作更加安全、快捷、可预测并且不易出错。<\/p> \n Prismo D-Blue®目前已拥有100多项专利（包括授权和未授权专利）以保护其独特的创新性。此外，它还遵循了半导体制造规则并完全符合SEMI标准。<\/p> \n Prismo D-Blue®是中微公司的注册商标。<\/p> \n *Yole Developpement于2014年4月发布的《LED前端设备市场报告》（《LED front-end equipment market report》）。<\/p> \n 关于中微半导体设备（上海）有限公司<\/b><\/p> \n 中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先加工设备的工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到1X纳米及更先进的加工工艺和先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区30多条国际领先的生产线上运行的中微刻蚀反应台已超过350个。中微开发的用于大批量LED外延片生产和功率器件生产的MOCVD设备也已经在国内多条生产线上正常运行。 更多信息请访问公司网站：www.amec-inc.com<\/a> 。<\/p>"];
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