半導體

英飛凌于馬來西亞啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠

* 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理層共同出席了新晶圓廠一期項目的生產運營啟動儀式。 * 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。 * 強有力的客戶支持與承...

2024-08-08 21:12 25727

三星半導體亮相OCP China 2024，分享AI時代存儲創(chuàng)新技術

深圳2024年8月8日 /美通社/ -- 8月8日，在北京舉辦的2024年開放計算中國峰會（OCP China）上，三星電子副總裁、先行開發(fā)團隊負責人張實完（ Silwan Chang）發(fā)表了題為"A...

2024-08-08 13:30 5153

黑芝麻智能成功于港交所主板掛牌上市

新起點，新篇章 香港2024年8月8日 /美通社/ -- 2024年8月8日，黑芝麻智能(2533.HK)正式在香港交易所主板掛牌上市。 黑芝麻智能創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章、聯合創(chuàng)始人兼總裁劉衛(wèi)紅帶...

2024-08-08 12:08 15791

三星開始量產其最薄LPDDR5X內存產品，助力端側AI應用

三星輕薄型LPDDR5X DRAM的封裝厚度僅0.65mm，散熱控制能力更強，適合端側AI在移動端的應用 LPDDR封裝采用12納米級工藝，四層堆疊，在提升Die密度的同時，減少厚度，提高耐熱性 ...

2024-08-06 07:00 8975

中微公司二十載風華正茂，臨港基地落成共啟新篇章

攀登勇者，志在巔峰 上海2024年8月2日 /美通社/ -- 中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱"中微公司"，上交所股票代碼：688012）今日迎來成立20周年紀念日，并于臨港產業(yè)化基地...

2024-08-02 18:52 11141

2024年全球光纖光纜大會將于今年11月在蘇州舉行

蘇州2024年8月2日 /美通社/ -- 2024年全球光纖光纜大會（GOFC 2024）將于11月6-8日在中國江蘇省蘇州國際博覽中心舉行。大會旨在推動全球光纖光纜產業(yè)發(fā)展，建立和維護健康的產業(yè)生...

2024-08-02 16:03 7035

極氪攜手Mobileye加速在華技術合作進程

雙方將基于成功技術合作基礎，在全球范圍擴展Mobileye SuperVision?方案至未來極氪新車型 杭州與耶路撒冷2024年8月1日 /美通社/ --?今日，極氪智能科技（以下簡稱"極氪"）...

2024-08-01 18:30 14204

東風奕派eπ007智駕升級，黑芝麻智能與東風技術專家實測智駕體驗

上海2024年8月1日 /美通社/ -- 8月1日，黑芝麻智能產品副總裁丁丁和eπ007首席產品專家蔡志偉、東風奕派OTA產品專家萬寧共同現身官方直播間，介紹東風奕派eπ007 智駕升級后為用戶帶...

2024-08-01 17:00 5908

奧特斯一季度業(yè)績略微上揚

* 2024/25財年第一季度的收入相比2023/24財年第四季度（3.45億歐元）增加1%，達3.49億歐元，與上一財年同期（2023/24財年第一季度： 3.62億歐元）比較，減少3% *...

2024-08-01 15:31 4213

SGS為宏茂微頒發(fā)ISO 26262汽車功能安全流程認證證書

上海2024年7月31日 /美通社/ -- 2024年7月30日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為宏茂微電子（上海）有限公司（以下簡稱"宏茂微"）頒發(fā)了ISO 26262:2018汽車功能安...

2024-08-01 00:14 9920

元太連手奇景推出尖端彩色電子紙時序控制芯片T2000

以更快的頁面刷新速度、超低的功耗和流暢的手寫輸入?引領全彩電子紙平臺新革命 中國揚州2024年7月31日 /美通社/ -- 全球電子紙領導廠商E Ink元太科技與奇景光電（納斯達克代號：HIMX）...

2024-07-31 14:00 8322

德州儀器推出電源模塊全新磁性封裝技術，將電源解決方案尺寸縮小一半

* 與前代產品相比，采用 MagPack? 封裝技術，使得電源模塊的尺寸縮小多達 50%。在保持同樣的散熱性能的前提條件下，電源模塊的功率密度增加一倍。 * 與前代產品相比，業(yè)界超小型 6A ...

2024-07-31 13:00 5216

ADI與Flagship Pioneering達成合作，加速全數字化生物世界發(fā)展

在此次合作中，雙方將充分利用各自在應用生物學和工程領域的互補專業(yè)知識，共同創(chuàng)立并壯大多家數字生物平臺公司 北京2024年7月29日 /美通社/ -- 全球領先的半導體公司Analog Devices...

2024-07-29 10:29 13917

SGS 授予富芮坤 AEC-Q100 認證證書 助力企業(yè)提升國際競爭力

深圳2024年7月22日 /美通社/ -- 近日，國際公認的測試、檢驗和認證機構SGS為上海富芮坤微電子有限公司（以下簡稱"富芮坤"） 型號為FR3038DQ的藍牙MCU芯片頒發(fā)AEC-Q100認證...

2024-07-22 10:11 3462

美國金瑞基金KraneShares推出全球人工智能ETF (代碼：AGIX)，助力投資者一鍵配置全球人工智能相關公司

紐約2024年7月19日 /美通社/ -- 美國金瑞基金資產管理公司Krane Funds Advisors, LLC（"KraneShares"） 于2024年7月18日在納斯達克股票交易所（NAS...

2024-07-19 13:04 14616

華山A1000芯片助力智駕升級，東風奕派eπ007迎來重磅OTA

上海2024年7月17日 /美通社/ -- 7月17日，智能汽車計算芯片引領者黑芝麻智能宣布，旗下華山A1000芯片已成功助力東風奕派eπ007智駕功能重磅升級，此次升級通過eπ OS 1.2.0...

2024-07-17 17:30 5446

環(huán)旭電子擴展全球業(yè)務版圖 墨西哥托納拉廠全新落成

上海2024年7月17日 /美通社/ -- 環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼: 601231)宣布在墨西哥的托納拉廠(Tonala Site)于7月16日隆重開幕。開幕典禮上，出席的嘉賓有哈利斯科州...

2024-07-17 09:41 12197

三星于聯發(fā)科技天璣旗艦移動平臺完成其最快LPDDR5X驗證

三星的10.7Gbps LPDDR5X在聯發(fā)科技下一代天璣移動平臺上完成驗證 新款DRAM的功耗降低和性能提升均達25%左右，可延長移動設備的電池續(xù)航時間，并顯著提升設備端AI功能的性能 深圳20...

2024-07-16 07:00 3436

Omdia：MediaTek在5G智能手機市場超越Qualcomm Snapdragon

倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據最新的《Omdia智能手機型號市場跟蹤報告

2024-07-15 23:12 10274

天準科技發(fā)布國內首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備

開啟國產半導體高端檢測設備新時代 中國蘇州2024年7月15日 /美通社/ -- 近日，天準科技（股票代碼：688003.SH）參股的蘇州矽行半導體技術有限公司（下文簡稱"矽行半導體"）宣布，公司...

2024-07-15 11:24 17130
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