北京2014 年9 月17日電 /美通社/ -- 日前,德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最小、較低功耗的線性電池充電器以及靜態(tài)電流流耗僅為 360nA 的全面集成型微型 DC/DC 電源模塊,幫助延長(zhǎng)可穿戴電子設(shè)備、遠(yuǎn)程傳感器以及 MSP430? 微控制器應(yīng)用的電池使用壽命,從而可為超低功耗設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的電源管理方式。
最小、較低功耗的線性充電器
最新 bq25100 單體鋰離子電池充電器采用 0.9 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝,可支持尺寸僅為之前一半的充電器解決方案。該器件支持高達(dá) 30V 的輸入電壓,不僅可對(duì)低至 10mA 或和達(dá) 250mA 快速充電電流進(jìn)行準(zhǔn)確控制,同時(shí)還可實(shí)現(xiàn)低至 1mA 的充電終止,從而支持微型鋰離子紐扣電池。此外,bq25100 還支持不足 75nA 的漏電流,可延長(zhǎng)待機(jī)運(yùn)行時(shí)間。
設(shè)計(jì)人員還可為小型及便攜式可穿戴應(yīng)用添加無(wú)線充電功能,在相同的電路板上將符合 Qi 標(biāo)準(zhǔn)的 bq51003 2.5W 無(wú)線充電接收器與 bq25100 線性充電器進(jìn)行配對(duì)。這兩款器件可讓尺寸為 75 平方毫米的最新 TI Design 參考電路板的功能更為齊全。TI 一直支持 Humavox 將 bq25100 整合在其無(wú)線充電解決方案中,該解決方案適用于采用了 Humavox ETERNA? RF 無(wú)線充電平臺(tái)的可穿戴設(shè)備與便攜式醫(yī)療保健設(shè)備。
MicroSiP 電源模塊
TI 最新TPS82740A與TPS82740B 步降轉(zhuǎn)換器模塊都支持 200mA 輸出電流、95% 的轉(zhuǎn)換效率、僅為 360nA 的工作狀態(tài)靜態(tài)電流流耗以及 70nA 的待機(jī)流耗。該微型模塊采用全面集成的 9 焊球 MicroSiP 封裝將開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器、電感器以及輸入輸出電容器進(jìn)行完美整合,可實(shí)現(xiàn)僅為 6.7 平方毫米的解決方案尺寸。
在 100mV 的步進(jìn)下,TPS82740A 支持 1.8 V 至 2.5V 輸出電壓,而 TPS82740B 則支持 2.6V 至 3.3V 電壓,可充分滿足 TI 最新超低功耗微控制器(MCU) MSP430FR59xx 等微控制器以及 SimpleLink? CC2540T 無(wú)線 MCU 等藍(lán)牙(Bluetooth®)低能耗解決方案的電源需求。
TPS82740A 與 TPS82740B 的主要優(yōu)勢(shì):
超低功耗設(shè)計(jì)
bq25100 充電器以及 TPS82740A 與 TPS82740B MicroSiP 模塊進(jìn)一步壯大了 TI 超低功耗電池管理及 DC/DC 轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品陣營(yíng),其不僅可幫助延長(zhǎng)電池使用壽命,甚至還可在低功耗設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)無(wú)電池工作。bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 以及 TPS62736 電源器件可實(shí)現(xiàn)業(yè)界較低的工作靜態(tài)電流。
供貨情況
bq25100 現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨。簡(jiǎn)單易用的 bq25100EVM-654 評(píng)估板可通過(guò) TI eStore? 訂購(gòu)。此外,現(xiàn)已開(kāi)始批量供貨的還有 TPS82740A 與 TPS82740B 電源模塊。這兩款模塊都采用 2.3 毫米 × 2.9 毫米 × 1.1 毫米 MicroSiP 封裝。設(shè)計(jì)人員可通過(guò)訂購(gòu) TPS82740AEVM-617 與 TPS82740BEVM-617 評(píng)估板并下載 PSpice 瞬態(tài)模塊仿真軟件來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間。
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關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造公司,始終致力于模擬 IC 及嵌入式處理器開(kāi)發(fā)。TI 擁有全球頂尖人才,銳意創(chuàng)新,塑造技術(shù)行業(yè)未來(lái)。今天,TI 正攜手超過(guò) 10 萬(wàn)家客戶打造更美好未來(lái)。更多詳情,敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn。
商標(biāo)
TI E2E、MSP430 與 MicroSiP 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊(cè)商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
TI 在納斯達(dá)克證交所上市交易,交易代碼為T(mén)XN。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話:800-820-8682。