北京和武漢2014年10月23日電 /美通社/ -- 2014年是深化落實(shí)我國(guó)“十二五”規(guī)劃的一年。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，進(jìn)一步促進(jìn)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游互動(dòng)，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心（CSIP）將于11月6日在湖北武漢舉辦2014中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)。
本屆大會(huì)以“推動(dòng)整機(jī)與芯片聯(lián)動(dòng)，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，以集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新應(yīng)用與投資發(fā)展為重點(diǎn)，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)專家、政府官員、著名企業(yè)、投資方參會(huì)演講，并公布2014年度“較佳市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品”、“最具潛質(zhì)產(chǎn)品”、“最具投資價(jià)值企業(yè)”、“最具創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品”的遴選結(jié)果，精心組織移動(dòng)互聯(lián)專題論壇、物聯(lián)網(wǎng)&傳感器專題論壇、IC 技術(shù)與發(fā)展專題論壇、集成電路產(chǎn)業(yè)投融資專題論壇。
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì)是 IC 產(chǎn)業(yè)一年一度的嘉年華。自2006年開始，已連續(xù)舉辦八屆，每屆都得到工信部領(lǐng)導(dǎo)、業(yè)界專家以及集成電路相關(guān)企業(yè)的數(shù)百名觀眾的參與支持，對(duì)于進(jìn)一步完善公共服務(wù)體系，優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境，打造芯片與整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈，做大做強(qiáng)集成電路產(chǎn)業(yè)，提供了有力的支撐。
為進(jìn)一步培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈條，加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，國(guó)家今年出臺(tái)了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（簡(jiǎn)稱“綱要”），從加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)、設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金、加大金融支持力度、落實(shí)稅收政策支持、加強(qiáng)安全可靠軟硬件的推廣應(yīng)用、強(qiáng)化企業(yè)創(chuàng)新能力建設(shè)、加大人才培養(yǎng)和引進(jìn)力度、繼續(xù)擴(kuò)大對(duì)外開放八個(gè)方面鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。為落實(shí)綱要精神，CSIP 將進(jìn)一步通過組織實(shí)施“中國(guó)芯”工程，促進(jìn)芯片企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，以整機(jī)應(yīng)用帶動(dòng)芯片研發(fā)，以芯片研發(fā)支撐整機(jī)升級(jí)，增強(qiáng)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
