北京2014年10月24日電 /美通社/ -- 由于世界各國(guó)政府鼓勵(lì)消費(fèi)者購(gòu)買更安全的車輛，因此汽車制造商都在為開發(fā)能不斷獲得更高新車評(píng)估測(cè)試（NCAP）評(píng)級(jí)的車輛而全力以赴。日前，德州儀器（TI）宣布推出汽車片上系統(tǒng)（SoC）系列的最新產(chǎn)品 -- TDA3x解決方案。TDA3x處理器系列致力于幫助汽車制造商開發(fā)出符合或優(yōu)于NCAP規(guī)定的尖端高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）應(yīng)用，此類應(yīng)用可減少交通事故，并能使初、中級(jí)汽車實(shí)現(xiàn)更自主的駕駛體驗(yàn)。TDA3x和其它TDA器件基于相同的架構(gòu)開發(fā)，相較于TDA2x，其在前置攝像頭、全車環(huán)視和集成了智能后置攝像頭與雷達(dá)的融合應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)了更高的可擴(kuò)展性。
開發(fā)適合初、中級(jí)汽車的可擴(kuò)展ADAS應(yīng)用
TDA3x使TI高度集成的可擴(kuò)展汽車處理器系列陣營(yíng)進(jìn)一步壯大。TDA3x系列可支持車線維持輔助、自適應(yīng)巡航控制、交通標(biāo)志識(shí)別、行人與物體檢測(cè)、前方防碰撞預(yù)警和倒車防碰撞預(yù)警等多種ADAS算法。這些算法對(duì)于前置攝像頭、全車環(huán)視、融合、雷達(dá)與智能后置攝像頭等眾多ADAS應(yīng)用的有效使用至關(guān)重要。此外，TDA3x處理器系列還能幫助客戶開發(fā)針對(duì)行人和車輛、前方碰撞預(yù)警及車線維持輔助的自主緊急制動(dòng)（AEB）等符合NCAP程序的ADAS應(yīng)用。
全新TDA3x處理器和TDA平臺(tái)的其它SoC一樣都基于相同的架構(gòu)而開發(fā)，它能夠幫助制造商擴(kuò)展產(chǎn)品投資以提供具有軟硬件兼容性的多樣化產(chǎn)品組合，盡快讓新一代ADAS的諸多功能在更經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的汽車中實(shí)現(xiàn)。TDA3x SoC基于一種可擴(kuò)展的異構(gòu)結(jié)構(gòu)，該架構(gòu)包括TI的定點(diǎn)與浮點(diǎn)雙TMS320C66x DSP內(nèi)核、擁有嵌入式視覺引擎（EVE）的完全可編程Vision AccelerationPac、雙ARM® Cortex®-M4內(nèi)核以及一個(gè)圖像信號(hào)處理器（ISP）和外設(shè)主機(jī)。
完全可編程的TDA3x解決方案能跨TDA平臺(tái)創(chuàng)建額外的可擴(kuò)展性，以便讓制造商區(qū)分并適應(yīng)市場(chǎng)快速變化的需求。此外， TI Vision SDK軟件庫(kù)現(xiàn)已上線，可幫助客戶更加輕松快捷的開發(fā)用于廣泛汽車ADAS解決方案設(shè)計(jì)的優(yōu)化算法，無(wú)論是普通車還是豪華車，在同一平臺(tái)上的開發(fā)均可減少投資程度、降低成本并加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。
業(yè)界較早的汽車層疊封裝解決方案
TDA3x SoC首先將層疊封裝引入到汽車行業(yè)，包括DDR及閃存，實(shí)現(xiàn)了小型化的ADAS攝像頭或雷達(dá)系統(tǒng)。同時(shí)在TDA3x的封裝上嵌入存儲(chǔ)器與閃存既可減少占用空間又可降低電路板的復(fù)雜性，從而在不增加模塊尺寸的前提下提高處理能力。此外，包括 Micron、ISSI 和 Windond 等多家存儲(chǔ)器供應(yīng)商都將為TDA3x SoC提供定制化POP存儲(chǔ)器。
ISP集成可減少系統(tǒng)成本、降低復(fù)雜性并縮小尺寸
通過集成能啟用原始和拜耳傳感器的ISP，TDA3x處理器無(wú)需增加解決方案的尺寸、成本或復(fù)雜性即可提供更優(yōu)質(zhì)的圖像。TDA3x SoC的變體產(chǎn)品具有全功能的ISP，包括噪聲濾波器、色彩濾鏡陣列、視頻噪聲時(shí)域?yàn)V波（VNTF）、曝光和白平衡控制以及對(duì)寬動(dòng)態(tài)范圍（WDR）與鏡頭失真校正（LDC）的額外支持。ISP可支持適用于單聲道、立體聲和四路攝像頭輸入的一系列組合，從而能提供業(yè)界領(lǐng)先的集成解決方案。
強(qiáng)化的功能安全設(shè)計(jì)可幫助客戶開發(fā)更安全的車輛
TI TDA3x處理器系列致力于滿足ISO 26262功能安全標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)需求。通過TI屢獲殊榮的Hercules TMS570安全MCU系列的大量算法，TDA3x強(qiáng)化了現(xiàn)存的TDA2x平臺(tái)安全理念。硬件與軟件、工具與支持的組合可幫助TDA3x處理器客戶開發(fā)系統(tǒng)滿足功能安全的嚴(yán)格要求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更加效率的系統(tǒng)級(jí)功能安全認(rèn)證。
PMIC集成可提供較高的性能表現(xiàn)，同時(shí)降低系統(tǒng)尺寸和成本
TI專門開發(fā)了電源管理集成電路（PMIC）以驅(qū)動(dòng)TDA3x處理器系列，幫助客戶減少開發(fā)時(shí)間及風(fēng)險(xiǎn)。PMIC可支持TDA3x解決方案的所有性能表現(xiàn)，還包含了系統(tǒng)級(jí)功耗最小化的必要電源管理功能。高密度的PMIC也可滿足ADAS應(yīng)用的嚴(yán)格空間需求，同時(shí)減低系統(tǒng)成本。
供貨情況
TI的TDA3x處理器系列現(xiàn)已開始提供樣片，并且專門為從事大批量生產(chǎn)的汽車制造商打造。TDA3x解決方案采用15x15 mm和12x12 mm兩種封裝形式供貨，還配套有TI Vision SDK以及EVE和DSP庫(kù)。如欲獲知更多信息，敬請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐腡I銷售代表。
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德州儀器推動(dòng)汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新
TI先進(jìn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品使制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商能為汽車市場(chǎng)提供世界一流的產(chǎn)品特性。我們豐富多樣的汽車產(chǎn)品系列包括模擬電源管理、接口和信號(hào)鏈解決方案以及DLP®顯示器、ADAS與信息娛樂處理器、Hercules? TMS570安全微控制器和無(wú)線連接解決方案。此外，TI還提供旨在幫助原始設(shè)備制造商（OEM）生產(chǎn)符合ISO 26262要求的SafeTI?部件以及經(jīng)特別指明符合AEC-Q100和TS16949標(biāo)準(zhǔn)的部件，全部附有絕佳的產(chǎn)品說明文檔。歡迎訪問TI的汽車頁(yè)面或TI的E2E? Behind the Wheel博客，以便進(jìn)一步了解我們要在汽車領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新的承諾。
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