北京2015年2月25日電 /美通社/ -- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 今日宣布，其16nm UltraScale+? 系列 FPGA、3D IC 和 MPSoC 憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理 SoC (MPSoC) 技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢。為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù) -- SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的 UltraScale 產(chǎn)品系列 （現(xiàn)從20nm 跨越至16nm FPGA、SoC 和 3D IC 器件），同時(shí)利用臺積公司的16FF+ FinFET 3D 晶體管技術(shù)大幅提升了性能功耗比。通過系統(tǒng)級的優(yōu)化，UltraScale+ 提供的價(jià)值遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)移植所帶來的價(jià)值，系統(tǒng)級性能功耗比相比28nm 器件提升了2至5倍，還實(shí)現(xiàn)了遙遙領(lǐng)先的系統(tǒng)集成度和智能化，以及別的安全性。
新擴(kuò)展的賽靈思 UltraScale+ FPGA 系列包括賽靈思市場領(lǐng)先的 Kintex® UltraScale+ FPGA 和 Virtex® UltraScale+ FPGA 以及3D IC 系列，而 Zynq® UltraScale+ 系列則包含業(yè)界首款全可編程 MPSoC。憑借這些新的產(chǎn)品組合，賽靈思能夠滿足各種下一代應(yīng)用需求，包括 LTE Advanced、早期5G 無線、Tb級有線通信、汽車駕駛員輔助系統(tǒng)，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用等。
存儲器增強(qiáng)型可編程器件： 通過對 SRAM 集成的支持， UltraRAM 解決了影響 FPGA 和 SoC 系統(tǒng)性能和功耗的較大瓶頸之一。利用這項(xiàng)新技術(shù)能創(chuàng)建用于多種不同應(yīng)用場景的片上存儲器，包括深度數(shù)據(jù)包和視頻緩沖，實(shí)現(xiàn)可預(yù)見的時(shí)延和性能。設(shè)計(jì)人員通過緊密集成大量嵌入式存儲器與相關(guān)處理引擎，不僅能實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)性能功耗比，并可降低材料清單 (BOM) 成本。UltraRAM 提供多種配置，容量較大可擴(kuò)展至432 Mb。
SmartConnect 技術(shù)：SmartConnect 是一種新的創(chuàng)新型 FPGA 互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)，通過智能系統(tǒng)級互聯(lián)優(yōu)化，可額外提供20%到30%的性能、面積和功耗優(yōu)勢。而 UltraScale 架構(gòu)通過重新架構(gòu)布線、時(shí)鐘和邏輯結(jié)構(gòu)能夠解決芯片級的互聯(lián)瓶頸，SmartConnect 則通過應(yīng)用互聯(lián)拓?fù)鋬?yōu)化滿足特定設(shè)計(jì)的吞吐量和時(shí)延要求，同時(shí)縮小互聯(lián)邏輯面積。
業(yè)界首項(xiàng) 3D-on-3D 技術(shù)：高端 UltraScale+ 系列集合了3D 晶體管和賽靈思第三代3D IC 的組合功耗優(yōu)勢。正如 FinFET 相比平面晶體管實(shí)現(xiàn)性能功耗比非線性提升一樣，3D IC 相比單個(gè)器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成度和單位功耗帶寬的非線性提升。
異構(gòu)多處理技術(shù)：全新 Zynq UltraScale MPSoC 通過部署上述所有 FPGA 技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了前所未有的異構(gòu)多處理能力，從而能夠?qū)崿F(xiàn)“為合適任務(wù)提供合適引擎”。這些新器件相對此前解決方案可將系統(tǒng)級性能功耗比提升約5倍。位于處理子系統(tǒng)中心的是64位四核 ARM® Cortex®-A53處理器，能實(shí)現(xiàn)硬件虛擬化和非對稱處理，并全面支持 ARM® TrustZone®。
處理子系統(tǒng)還包括支持確定性操作 (deterministic operation) 的雙核 ARM Cortex®-R5實(shí)時(shí)處理器，從而可確保實(shí)時(shí)響應(yīng)、高吞吐量和低時(shí)延，實(shí)現(xiàn)別的安全性和可靠性。單獨(dú)的安全單元可實(shí)現(xiàn)軍事級的安全解決方案，諸如安全啟動、密鑰與庫管理和防破壞功能等，這些都是設(shè)備間通信以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)需求。
為實(shí)現(xiàn)完整的圖形加速和視頻壓縮/解壓縮功能，這一新的器件集成了 ARM® Mali?-400MP 專用圖形處理器和H.265視頻編解碼器單元，同時(shí)還支持 Displayport、MIPI 和 HDMI。最后，該新器件還添加了專用平臺和電源管理單元 (PMU)，其可支持系統(tǒng)監(jiān)控、系統(tǒng)管理以及每個(gè)處理引擎的動態(tài)電源門控。
賽靈思可編程產(chǎn)品部執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理 Victor Peng 表示：“面向各種下一代應(yīng)用，賽靈思的16nm FinFET FPGA 和 MPSoC 可以提供領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢。我們?nèi)碌?UltraScale+ 16nm 產(chǎn)品組合提供了高出2至5倍的系統(tǒng)性能功耗比，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)集成和智能化的巨大飛躍，以及客戶所需要的別的保密性和安全性。這些功能顯著地?cái)U(kuò)大了賽靈思的現(xiàn)有市場。”
臺積公司 (TSMC) 業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理金平中博士表示“臺積公司 (TSMC) 與賽靈思公司持續(xù)不斷的通力協(xié)作成就了世界級的16nm FinFET 產(chǎn)品系列，我們雙方共同明確地展示了擁有較低功耗和較高系統(tǒng)價(jià)值的業(yè)界領(lǐng)先芯片性能?！?/p>
供貨情況
針對所有 UltraScale+產(chǎn)品系列的早期客戶參與計(jì)劃正在如火如荼進(jìn)行。首個(gè)流片和設(shè)計(jì)工具的早期試用版本預(yù)計(jì)將于2015年第二季度推出。首款發(fā)貨預(yù)計(jì)在2015年第四季度。如需最新 Zynq UltraScale+ MPSoC 技術(shù)文檔及更多信息，請?jiān)L問賽靈思中文網(wǎng)站：china.xilinx.com/ultrascale
關(guān)于賽靈思
賽靈思是 All Programmable 器件、SoC 和3D IC 的全球領(lǐng)先供應(yīng)商，其行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品與新一代設(shè)計(jì)環(huán)境以及IP核完美地整合在一起，可滿足客戶對可編程邏輯乃至可編程系統(tǒng)集成的廣泛需求。如需了解更多信息，敬請?jiān)L問賽靈思中文網(wǎng)站：http://china.xilinx.com
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