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周子學(xué)博士獲任中芯國際董事長

中芯國際集成電路制造有限公司今日宣布周子學(xué)博士獲委任為中芯國際董事長、執(zhí)行董事,于當(dāng)日生效。

上海2015年3月6日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”紐約證交所代碼:SMI,香港聯(lián)交所代碼:0981.HK),中國規(guī)模較大、技術(shù)先進的基礎(chǔ)電路代工廠,今日宣布,周子學(xué)博士獲委任為中芯國際董事長、執(zhí)行董事,于當(dāng)日生效。

周子學(xué)博士現(xiàn)年五十八歲,在電子信息產(chǎn)業(yè)擁有多年經(jīng)驗,加入中芯前長期擔(dān)任中國工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟師,并歷任信息產(chǎn)業(yè)部司長、副司長及電子工業(yè)部副司長等職,且兼任北京航空航天大學(xué)等多所高等院校教授。周博士擁有電子科技大學(xué)管理工程專業(yè)碩士學(xué)位以及華中師范大學(xué)經(jīng)濟史博士學(xué)位。

中芯國際前任董事長張文義先生,因年事已高決定不再擔(dān)任董事會成員,于今日起獲任為公司名譽董事長,并作為顧問提供建議。

“我很榮幸出任中芯國際董事長,深感任重而道遠。”周子學(xué)博士表示,“過去近四年,在張文義董事長和首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士的領(lǐng)導(dǎo)下,中芯取得了快速發(fā)展,實現(xiàn)了十一個季度的持續(xù)盈利,令業(yè)界矚目。感謝張董事長和邱慈云博士的卓越貢獻,為中芯的未來發(fā)展打下良好基礎(chǔ)。我將與董事會全體成員、管理團隊以及廣大員工一起,盡心竭力共同推動公司的發(fā)展壯大,為股東、員工及社會創(chuàng)造價值?!?/p>

張文義先生指出:“在中芯擔(dān)任董事長期間,我的工作得到了股東、董事會成員、管理層、員工的大力支持,在此深表感謝。未來我將會繼續(xù)關(guān)注中芯國際以及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展?!?/p>

中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示:“我謹代表董事會全體成員及全體員工,感謝張文義先生過去幾年的辛勤付出,成功將中芯帶領(lǐng)到一個全新的發(fā)展階段,推動了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步。同時,歡迎周子學(xué)博士的到任,周董事長長期在電子行業(yè)工作,擁有豐富的政府和產(chǎn)業(yè)管理經(jīng)驗,他的領(lǐng)導(dǎo)將會推動公司持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展,進一步提升中芯在集成電路制造業(yè)的領(lǐng)先地位?!?/p>

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領(lǐng)先的積體電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的積體電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠,一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發(fā)中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。

安全港聲明

(根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案)

本文件可能載有(除歷史資料外)依據(jù)美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“計劃”、“估計”、“預(yù)計”、“預(yù)測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定和高科技巿場常見的知識產(chǎn)權(quán)訴訟。

除本文件所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料,包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié),以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其它文件(包括表格6-K)。其它未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對本公司的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本檔所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅就該日期所述者發(fā)表,倘并無注明日期,則就本文件刊發(fā)日期發(fā)表。

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消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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