重慶2015年4月30日電 /美通社/ -- 奧特斯是全球領(lǐng)先的高端高密度互連印制電路板及多層互連印制電路板的制造商。隨著行業(yè)大趨勢對微型化與模塊化的需求不斷攀升，愈發(fā)加快了高端印制電路板技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)結(jié)合。奧特斯在涉足半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)后（項(xiàng)目目前處于產(chǎn)品認(rèn)證階段），開始布局新一代技術(shù)，即擴(kuò)建重慶之舉，對于其核心業(yè)務(wù)的增長具有重大意義。
為保持在高端市場獲得長期持續(xù)的盈利，奧特斯將通過對新一代高端印制電路板的產(chǎn)能擴(kuò)建，進(jìn)一步挖掘市場契機(jī)。該產(chǎn)品被稱為系統(tǒng)級封裝印制電路板（substrate-like PCBs）。經(jīng)監(jiān)事委員會(huì)一致同意后，集團(tuán)董事會(huì)正式?jīng)Q定向重慶增資擴(kuò)建。截止2017年中期，計(jì)劃增資額將陸續(xù)從當(dāng)前的3.5億歐元擴(kuò)大至4.8億歐元。
擴(kuò)建的重慶二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2016年下半年投產(chǎn)，并基于上海與重慶兩地工廠在技術(shù)，流程工藝及管理水平三方面的緊密合作。系統(tǒng)級封裝印制電路板的技術(shù)開發(fā)已在上海進(jìn)行且于今年完成首批量產(chǎn)。重慶新廠有望于2016年下半年啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。
所需資金將通過改善現(xiàn)金流并利用現(xiàn)有信貸額度的方式進(jìn)行融資。重慶半導(dǎo)體封裝載板項(xiàng)目現(xiàn)處于產(chǎn)品認(rèn)證階段，計(jì)劃于2016年投產(chǎn)，當(dāng)年即可產(chǎn)生收益。
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司 -- 旨在成為先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用的首選供應(yīng)商
奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司（AT&S）簡稱奧特斯，是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板制造商。集團(tuán)致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品，并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于：移動(dòng)設(shè)備、汽車和航天、工業(yè)電子、醫(yī)療與健康以及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。2013年集團(tuán)邁出了其高科技戰(zhàn)略的下一步行動(dòng)，與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)商合作開發(fā)半導(dǎo)體封裝載板。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司，AT&S 分別在奧地利（利奧本、菲嶺）、印度（南燕古德）、中國（上海、重慶在建）和韓國（安山）擁有生產(chǎn)基地。目前集團(tuán)擁有員工約8000人。更多資訊，請瀏覽公司網(wǎng)站 www.ats.net。
