加州圣迭戈2015年9月2日電 /美通社/ -- 高性能、高效率服務(wù)器、存儲技術(shù)與綠色計算領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 宣布即刻推出支持第六代新型英特爾®酷睿®系列處理器（代號Skylake）的嵌入式主板和系統(tǒng)解決方案。新推出的用于嵌入式商業(yè)、工業(yè)、醫(yī)療和軍事應(yīng)用的緊湊型主板和系統(tǒng)解決方案具有更高的計算和圖形性能，并且能效也更為突出。這些新的解決方案擁有英特爾®軟件防護(hù)擴(kuò)展（英特爾® SGX）和英特爾®內(nèi)存保護(hù)擴(kuò)展（英特爾® MPX）等高級功能，與美超微的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)(SYS-E100-8Q)共同使用時能夠提供較穩(wěn)固的邊緣對云端(edge-to-cloud)架構(gòu)。
美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見后 (Charles Liang) 表示：“美超微的新一代嵌入式產(chǎn)品提供同類中較佳性能、效率和功能，支持第六代新型英特爾酷睿處理器。我們拓展的解決方案組合可用于商業(yè)、工業(yè)、醫(yī)療和軍事領(lǐng)域，應(yīng)用范圍最為廣泛。與公司的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)共同使用時，這些解決方案可為最具任務(wù)關(guān)鍵性的數(shù)據(jù)依賴型業(yè)務(wù)和應(yīng)用提供完整的端到端架構(gòu)解決方案?！?
IOTG 生產(chǎn)線主管 Samuel Cravatta 稱：“第六代新型英特爾®酷睿®系列處理器提供卓越的 CPU、圖形性能、廣泛的電源和功能可擴(kuò)展性以及能夠從邊緣到云端提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的最新高級功能。得益于英特爾的較新技術(shù)，美超微能夠?qū)⒌诹⑻貭?reg;酷睿®處理器整合進(jìn)其最新系列的產(chǎn)品中，進(jìn)而為客戶提供各種性能、價格和功能的統(tǒng)一解決方案?！?nbsp;
圖片- http://photos.prnewswire.com/prnh/20150901/262636
產(chǎn)品規(guī)格
- UP 主板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSQ) - 支持第六代英特爾®酷睿®處理器（高達(dá)65W TDP）、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、6個 SATA3 (6Gb/s)端口、RAID 0,1,5,10、英特爾快速存儲技術(shù)(RST)、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4個 UDIMM、1個 PCI-E 3.0 (x16)、2個 PCI-E 3.0 (x4)、 1個 PCI-E 3.0 (x1)、 M.2 M key 2242/2280、PCI-E x2、雙 GbE、 1個 HDMI、 1個 DP（顯示端口）、1個 DVI-D、1個 eDP（嵌入式顯示端口）、 1個 SuperDOM、8個 USB 2.0端口（4個后置 + 4個通過接頭）、 4個 USB 3.0 端口（2個后置 + 2個通過接頭）、英特爾® vPro? 技術(shù)和英特爾®主動管理技術(shù)（英特爾® AMT）、ATX 電源連接器和7年使用壽命。可用于醫(yī)療或其它嵌入式設(shè)備應(yīng)用。優(yōu)化機(jī)架 CSE-842i-500B。
- UP 主板 uATX 9.6英寸 x 9.6英寸尺寸 (X11SSZ-QF) - 支持第六代英特爾®酷睿®處理器（高達(dá)65W TDP）、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、4個 SATA3 (6Gb/s)端口、RAID 0,1,5,10、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、4個 UDIMM、1個 PCI-E 3.0 x16、2個 PCI-E 3.0 (x4 in x8)、雙 GbE、2個 DP （顯示端口）、1個 DVI-I、1個 VGA、1個 SuperDOM、9個 USB 2.0端口（2個后置 + 6個通過接頭 + 1個 Type A)、4個 USB 3.0端口（2個后置 + 2個通過接頭）、IPMI 2.0、英特爾® vPro? 技術(shù)和英特爾®主動管理技術(shù)（英特爾® AMT）、8針12V DC 電源連接器、ATX 電源連接器和7年使用壽命?？捎糜卺t(yī)療或其它嵌入式設(shè)備應(yīng)用。優(yōu)化機(jī)架1U 512-203B、512F-350B、514-441、514-R400C、 515-505、813MTQ-280CB、813MTQ-350CB和CSE-842i-500B 。
- UP 主板 Mini-ITX 6.7英寸 x 6.7英寸尺寸 (X11SSV-Q) - 支持第六代英特爾®酷睿®處理器（高達(dá)65W TDP）、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、5個 SATA3 (6 Gb/s) 端口、RAID 0,1,5,10、英特爾® 快速存儲技術(shù)、32GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、2個 SO-DIMM、1個 PCI-E 3.0 (x16)、Mini-PCI-E（支持mSATA）、M.2 PCI -E 3.0 (x4)（支持SATA）、2242/2280 M Key、雙 GbE、1個 HDMI、1個 DP（顯示端口）、1個 DVI-I、2個 SuperDOM、 5個 USB 2.0端口 （4個通過接頭 + 1個 Type A）、6個 USB 3.0端口（4個后置 + 2個通過接頭）、英特爾® vPro? 技術(shù)和英特爾®主動管理技術(shù)（英特爾® AMT）、4針12V DC 電源連接器、ATX 電源連接器和7年使用壽命。可用于醫(yī)療或其它嵌入式設(shè)備應(yīng)用。
- 嵌入式1U SuperServer® (SYS-5019S-M2) –支持第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、64 GB Non-ECC、DDR4-2133MHz、 4個UDIMM、4個3.5英寸 SATA3熱插拔驅(qū)動器托架、1個 PCI-E x16 Gen 3 FH、FL插槽、支持3個獨立顯示器端口（2個DP、DVI-I）、TPM接頭、IPMI 2.0、英特爾® vPro? 技術(shù)和英特爾®主動管理技術(shù)（英特爾® AMT）、音頻接頭、350W高效電源和7年使用壽命。已針對安全和監(jiān)控設(shè)備服務(wù)器進(jìn)行了優(yōu)化。
- 嵌入式1U淺深度機(jī)箱服務(wù)器(SYS-1019S-M2) –支持第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、64GB Non-ECC、DDR4-2133MHz 、4個 UDIMM、2個SATA3、4個 USB 3.0、1個 USB 2.0 (type A)、雙 GbE LAN、支持3個獨立顯示器端口（2個 DP、DVI-I）、1個 PCI-E3.0 (x16)（針對全高、全長型附加卡）、TPM 接頭、1個 SuperDOM、IPMI 2.0、英特爾® vPro? 技術(shù)和英特爾®主動管理技術(shù)（英特爾® AMT）、冗余 200W 鉑金級高效(95%+)電源（選配備用電源模塊 (BBP?)）和7年使用壽命。已針對機(jī)械自動化服務(wù)器、緊湊型1U軍事服務(wù)器、語音電話、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及醫(yī)療應(yīng)用服務(wù)器進(jìn)行了優(yōu)化。
- 嵌入式迷你塔式服務(wù)器 (SYS-5029S-TN2) –支持第六代英特爾®酷睿®處理器、英特爾®賽揚®處理器、英特爾®奔騰®處理器、H4 插座(LGA 1151)、英特爾® Q170芯片集、 32GB DDR4-2133MHz、2個 SO-DIMM、5個 SATA3、6個 USB 3.0、5個 USB 2.0、雙 GbE LAN、支持3個獨立顯示器端口(HDMI/DP/DVI-I)、2個 COM 端口、音頻、1個 PCI-E 3.0 (x16)、1個 M.2 (M key 2242/80 PCI-E 3.0 (x4))、1個 Mini-PCI-E（支持mSATA）、TPM 接頭、英特爾® vPro? 技術(shù)和英特爾®主動管理技術(shù)（英特爾® AMT）和7年使用壽命。已針對零售技術(shù)自動化中小企業(yè)、ATM、自助服務(wù)終端以及監(jiān)控設(shè)備和存儲設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。
- 物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)(SYS-E100-8Q) – 緊湊型、超低功耗的無風(fēng)扇邊緣到云端網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。支持英特爾®夸克? X1021 SoC (2.2W)、512MB DDR3 ECC 內(nèi)存、高達(dá)32GB 的1個 Micro SDHC、2個 Mini-PCI-E 插槽、1個 ZigBee 模塊插槽、TPM 1.2和 2個 10/100Mbps RJ45，工作溫度：0-50攝氏度。
垂詢美超微用于嵌入式應(yīng)用的所有高性能、高效率服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案，請訪問：www.supermicro.com/Embedded。
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美超微電腦股份有限公司簡介
領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微®(NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器 Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過其“We Keep IT Green®”計劃來保護(hù)環(huán)境，并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。
Supermicro、BBP 、Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 均是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其它品牌、名稱和商標(biāo)均是其各自所有者的財產(chǎn)。
