中國無錫2016年5月10日電 /美通社/ -- 2016年5月10日，美新公司（MEMSIC INC）宣布其MEMS傳感器出貨量已超過10億顆。這標(biāo)志著美新公司的產(chǎn)品獲得客戶的認(rèn)可，并廣泛地應(yīng)用到消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域。
美新公司獨(dú)有的專利技術(shù)設(shè)計(jì)生產(chǎn)基于標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝的MEMS 加速度傳感器，是全球第一款單芯片集成信號(hào)處理和 MEMS 傳感器的三軸 (3D) 加速度計(jì)，也是全球第一款采用圓片級(jí)封裝工藝的3D加速度計(jì)。3D集成傳感器和圓片級(jí)封裝的整合代表了當(dāng)今業(yè)界先進(jìn)的技術(shù)，降低了近60%的成本，縮小了50%的傳感器面積。引領(lǐng)全新的移動(dòng)和消費(fèi)類器件應(yīng)用，包括移動(dòng)電話、平板電腦、玩具和可穿戴設(shè)備。
美新公司磁傳感器集成單芯片三軸AMR磁傳感器與信號(hào)處理電路于超小型的BGA封裝中，器件大小為1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁傳感器技術(shù)的壁壘，采用獨(dú)有的設(shè)計(jì)及技術(shù)拓寬量程到±30 G，并且保持優(yōu)于其它技術(shù)5倍以上的噪音等級(jí)，從而確保實(shí)現(xiàn)的電子指南針可以達(dá)到±1度的精度。
美新公司采用CMOS標(biāo)準(zhǔn)工藝集成的MEMS熱式加速度傳感器，由于傳感器中沒有可移動(dòng)部件，確保傳感器結(jié)構(gòu)對(duì)于沖擊和振動(dòng)有著超常的穩(wěn)定性，可承受大于200,000g的沖擊并保持正常工作，在車輛穩(wěn)定性控制和翻轉(zhuǎn)探測、數(shù)碼相機(jī)、投影儀及許多其他領(lǐng)域，美新的產(chǎn)品有超過15年的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。
