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盛美TEBO無損傷單片清洗技術(shù)進入華力批量生產(chǎn)線

盛美半導體
2017-07-12 08:00 6727
盛美半導體設(shè)備有限公司宣布,通過TEBO兆聲波清洗技術(shù),在上海華力微電子有限公司(華力)的批量生產(chǎn)線上的圖形硅片上,實現(xiàn)了無損傷清洗。

上海2017年7月12日電 /美通社/ -- 盛美半導體設(shè)備有限公司宣布,通過TEBO兆聲波清洗技術(shù),在上海華力微電子有限公司(華力)的批量生產(chǎn)線上的圖形硅片上,實現(xiàn)了無損傷清洗。

“降低先進節(jié)點IC集成生產(chǎn)過程中的缺陷密度要比以往任何時候都更加困難?!比A力總裁雷海波先生提到 :“我們采用TEBO清洗技術(shù)有效去除圖形硅片中的微小顆粒而不損害生產(chǎn)線。”盛美獨家新開發(fā)的TEBO(時序能激氣穴震蕩)技術(shù)解決了傳統(tǒng)清洗過程中由于氣泡傳導引起的圖形損傷問題。通過使用TEBO技術(shù),在兆聲波清洗處理過程中,氣泡變得穩(wěn)定,沒有產(chǎn)生內(nèi)爆或塌陷?!拔覀円呀?jīng)向亞洲多個客戶出貨配備我們獨家研發(fā)的TEBO技術(shù)的多臺單片清洗機。”盛美半導體設(shè)備有限公司首席執(zhí)行官David Wang博士提到:“將設(shè)備結(jié)構(gòu)從2D轉(zhuǎn)換為3D,這種革命性的TEBO清洗技術(shù)將在提高客戶產(chǎn)品良率方面發(fā)揮越來越重要的作用?!?/p>

消息來源:盛美半導體
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