上海2017年10月10日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與國內(nèi)領(lǐng)先的超低功耗模擬IP供應(yīng)商成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“ACTT”）聯(lián)合宣布推出基于中芯國際55納米嵌入式閃存技術(shù)平臺的模擬IP解決方案。成都銳成芯微模擬IP以及中芯國際55納米工藝技術(shù)均針對低功耗應(yīng)用而開發(fā)，能夠充分滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對低成本和超長電池壽命的需求。
近年來，全球物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長，并將很快成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要推動力。同時亞太區(qū)擁有潛力占據(jù)更多的市場份額，并成為全球重要的物聯(lián)網(wǎng)市場之一。基于中芯國際55納米嵌入式閃存工藝，ACTT成功推出了一款低功耗物聯(lián)網(wǎng)平臺，為全球客戶提供低成本、低功耗的解決方案。
“設(shè)計者需要根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的能效指標改進解決方案?！盇CTT首席執(zhí)行官向建軍表示，“ACTT在低功耗設(shè)計領(lǐng)域已深耕多年，積累了豐富的低功耗模擬電路設(shè)計經(jīng)驗?；趯ξ锫?lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術(shù)演進的判斷，我們認為55納米工藝是目前性能、功耗、成本最優(yōu)的選擇。中芯國際 55納米嵌入式閃存工藝極具性能和成本優(yōu)勢，我們此次同中芯國際成功合作推出低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺，能夠為全球客戶提供最具性價比的選擇?！?/p>
中芯國際設(shè)計服務(wù)執(zhí)行副總裁湯天申表示：“中芯國際55納米嵌入式閃存平臺可提供高性能和低功耗的解決方案。通過與ACTT的合作，我們將可以支持IC設(shè)計公司對多種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用芯片的開發(fā)需求。中芯國際致力于與IC生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開發(fā)技術(shù)，優(yōu)化知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計，提供全面的平臺解決方案，幫助客戶縮短上市時間，抓住新興智慧時代的機遇?！?/p>
關(guān)于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981）， 是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模較大、技術(shù)先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。 在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區(qū)設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在香港設(shè)立了代表處。詳細資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com。
安全港聲明
（根據(jù) 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本次新聞發(fā)布可能載有（除歷史資料外）依據(jù) 1995 美國私人有價證券訴訟改革法案的“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件的現(xiàn)行假設(shè)、期望及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標”或類似的用語來標識前瞻性陳述， 盡管并非所有前瞻性聲明都包含這些用語。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)常見的智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況，及貨幣匯率波動。
除本新聞所載的資料外，閣下亦應(yīng)考慮中芯國際向美國證券交易委員會呈報的其他文檔所載的資料，包括本公司二零一七年四月二十七日隨表格 20-F 向美國證券交易委員會呈報的年報于，尤其是“風(fēng)險因素”一節(jié)，以及中芯國際不時向美國證券交易委員會或香港聯(lián)交所呈報的其他檔（包括表格 6-K ）。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素，本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心，不應(yīng)不當依賴該等前瞻性陳述，有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表，倘并無注明日期，則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除法律可能會有的要求外，中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù)，亦無意圖，更新任何前瞻性陳述，無論是否有新的資訊，將來的事件或是其它原因。
中芯國際媒體聯(lián)絡(luò)
丁潔帥
電話： +86-21-3861-0000 轉(zhuǎn) 16812
電郵： Terry_Ding@smics.com
關(guān)于銳成芯微
成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“銳成芯微”），是一家專業(yè)的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)(IP)和應(yīng)用方案平臺的供應(yīng)商，產(chǎn)品主要包括：極低功耗的模擬IP平臺，和高可靠性的eNVM技術(shù)解決方案。銳成芯微在40nm到180nm工藝平臺上，成功開發(fā)出多個產(chǎn)品線的模擬平臺：包括MCU應(yīng)用模擬平臺、極低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺、信息安全應(yīng)用模擬平臺、電機控制應(yīng)用模擬平臺、智能卡應(yīng)用模擬平臺等。另外， 2016年4月銳成芯微并購位于加州硅谷的全球領(lǐng)先的MTP IP供應(yīng)商Chip Memory Technology（CMT），獲得其全球領(lǐng)先的LogicFlashTM技術(shù)，LogicFlashTM技術(shù)連續(xù)六年被國際汽車電子商所采用。
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王宇
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