紅茶移動在2017高通4G/5G峰會上展示了基于其自有遠程SIM配置（RSP）平臺和高通驍龍移動平臺（具備iUICC概念功能）的集成式eSIM技術(shù)
香港2017年10月18日電 /美通社/ -- 一站式eSIM解決方案提供商紅茶移動于10月16-18日由Qualcomm Technologies在香港舉辦的 4G/5G峰會上展示了其將eSIM搭載于具有集成式UICC (iUICC) 概念功能的高通驍龍835開發(fā)板上的應(yīng)用程序示范產(chǎn)品，以及基于高通驍龍移動平臺的eSIM能力部署。Qualcomm Technologies, Inc.是Qualcomm Incorporated的子公司。
將紅茶移動的嵌入式SIM（eSIM）軟件組件集成到Qualcomm Technologies 驍龍移動平臺的iUICC概念功能中，此結(jié)合旨在滿足移動設(shè)備對于更高級別的連接不斷增長的需求，提供能夠成為SIM可信媒介的設(shè)備安全平臺。
作為eSIM的實現(xiàn)方式之一，iUICC模塊并不是獨立在芯片之外的元件，因為該系統(tǒng)芯片(SoC) 解決方案已經(jīng)將安全處理器、基帶處理器和可能的其他處理器組合成一個統(tǒng)一部件。該解決方案可以滿足當前普遍的安全需求，乃至未來的安全要求。
具體來講，紅茶移動將基于 Qualcomm Technologies的iUICC部署其eSIM終端解決方案（LPA等）和 SM-DP +（數(shù)據(jù)準備訂閱服務(wù)器）云服務(wù)。該方案符合GSMA關(guān)于eSIM的規(guī)范，可支持設(shè)備制造商(OEM) 和移動網(wǎng)絡(luò)運營商(MNO) 快速實現(xiàn)無縫部署與連接。
Qualcomm Technologies, Inc.產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Sy Choudhury表示：“Qualcomm Technologies 5G愿景的一個重要方面是在可信賴的SIM上采用領(lǐng)先的新型標準和創(chuàng)新技術(shù)。我們和紅茶移動的合作示范了GSMA的遠程SIM配置規(guī)范如何在高通驍龍移動平臺上安全運行，并同時有效滿足與現(xiàn)有移動運營商基礎(chǔ)架構(gòu)的無縫集成?！?/p>
“我們很高興有機會在Qualcomm Technologies的年度4G/5G峰會上向全球創(chuàng)新的設(shè)備制造商和移動運營商們展示我們在高通驍龍移動平臺上運行的eSIM技術(shù)”，紅茶移動首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人金輝博士表示，“ 通過與全球20多家移動運營商、虛擬運營商，及包括OPPO、vivo、三星（中國）、小米，聯(lián)想、中興、魅族、樂視、錘子科技在內(nèi)的主流智能手機制造商合作，紅茶移動的eSIM能力及漫游服務(wù)觸達逾1億終端。紅茶移動將憑借成熟的技術(shù)為消費者乃至整個漫游行業(yè)帶來全新的功能和便利性。本次與Qualcomm Technologies聯(lián)合打造的基于其移動平臺的集成式eSIM展示方案屬于業(yè)界首創(chuàng)，將有望為數(shù)據(jù)連接帶來劃時代的飛躍?！?/p>
紅茶移動首席技術(shù)官兼聯(lián)合創(chuàng)始人蔣明表示：“我們不斷追求為設(shè)備制造商提供更加完整和集成的解決方案。紅茶移動與Qualcomm Technologies的此次合作展示了如何將領(lǐng)先創(chuàng)新的eSIM和SoC技術(shù)在平臺級別相結(jié)合，同時確保解決方案更便于設(shè)備制造商集成，減少物理空間需求，提高單位成本效益。”
關(guān)于紅茶移動
紅茶移動是行業(yè)領(lǐng)先的eSIM（嵌入式SIM）服務(wù)和解決方案提供商，提供包含全球流量覆蓋、遠程SIM配置（RSP）平臺、eSIM終端技術(shù)、以及基于eSIM的應(yīng)用程序在內(nèi)的一站式全球連接服務(wù)方案。紅茶移動擁有與GSMA eSIM標準適配的RSP平臺，并通過與全球設(shè)備制造商、芯片及模組制造商、移動運營商及服務(wù)商緊密合作，共同致力于推動eSIM技術(shù)的廣泛應(yīng)用與安全實現(xiàn)。紅茶移動被《快公司》雜志評選為“2016中國商業(yè)較佳創(chuàng)新公司50”，并與GSMA共同主辦了第五屆WAS，請訪問www.redteamobile.com 了解有關(guān)紅茶移動的更多詳情。
媒體聯(lián)絡(luò)
牟明明
紅茶移動品牌管理副總裁
vivi.mou@redteamobile.com
Qualcomm and Snapdragon are trademarks of Qualcomm Incorporated, registered in the United States and other countries.
Qualcomm Snapdragon is a product of Qualcomm Technologies, Inc.
