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美超微在SC17推出全新高性能計(jì)算解決方案

2U NVMe存儲(chǔ)、1800萬(wàn)IOPs、延遲低于10微秒,BigTwin、SuperBlade和全閃存NVMe系統(tǒng)經(jīng)過(guò)優(yōu)化,提供較高的每平方英尺、每瓦和每美元性能
美超微電腦股份有限公司
2017-11-13 22:40 13715
企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者 美超微 電腦股份有限公司 ( Super Micro Computer, Inc. )?(NASDAQ: SMCI) 今天在2017年全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)上推出業(yè)界最廣泛的新款高性能計(jì)算解決方案。

丹佛2017年11月13日電 /美通社/ -- 企業(yè)計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計(jì)算技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者美超微電腦股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 今天在2017年全球超級(jí)計(jì)算大會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)SC17)上推出業(yè)界最廣泛的新款高性能計(jì)算解決方案。SC17于11月13-16日在科羅拉多會(huì)議中心舉行,美超微的展位號(hào)為1611。

美超微在SC17推出最廣泛的新款高性能計(jì)算解決方案
美超微在SC17推出最廣泛的新款高性能計(jì)算解決方案

美超微總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“美超微提供業(yè)界最出類(lèi)拔萃的領(lǐng)先高性能計(jì)算優(yōu)化服務(wù)器,美國(guó)宇航局氣候模擬中心最近選擇我們的Twin架構(gòu)就證明了這一點(diǎn)。我們的BigTwin?系統(tǒng)在針對(duì)性能、效率和成本進(jìn)行優(yōu)化的2U系統(tǒng)中擁有四個(gè)雙處理器(DP)節(jié)點(diǎn),每節(jié)點(diǎn)支持24個(gè)DIMM。為了提供更高密度的解決方案,我們的8U SuperBlade®支持多達(dá)20個(gè)DP刀片服務(wù)器,并集成了高速OPA、EDR或25G以太網(wǎng)互連。此外,我們的全閃存NVMe系統(tǒng)專(zhuān)為未來(lái)的高性能存儲(chǔ)而設(shè)計(jì),提供高達(dá)1800萬(wàn)IOPs(每秒輸入/輸出次數(shù)),延遲低于10微秒。我們具有半拍字節(jié)高性能NVMe SSD存儲(chǔ)容量的全新1U系統(tǒng)本季度批量上市?!?/p>

美超微BigTwin?系統(tǒng)使2U 4節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的性能和效率達(dá)到較高,支持全系列英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器,充分利用所有內(nèi)存通道,每節(jié)點(diǎn)多達(dá)24個(gè)DIMM,可選配全閃存NVMe或混合NVMe/SAS3驅(qū)動(dòng)器托架。根據(jù)配置,每個(gè)節(jié)點(diǎn)可配置雙英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(每個(gè)CPU多達(dá)28核,205W TDP),24個(gè)DIMM,3TB DDR4-2666MHz registered ECC內(nèi)存,多達(dá)6個(gè)熱插拔NVMe或SAS3驅(qū)動(dòng)器,多達(dá)3個(gè)PCI-E 3.0插槽,支持靈活的SIOM模塊,100G/40G/25G/10G/1G網(wǎng)絡(luò)選擇和2200W/2600W冗余鈦金級(jí)(96%+)數(shù)字電源。

美超微還展示了面向高性能計(jì)算應(yīng)用的高密度、高性能解決方案8U X11 SuperBlade®。這種可擴(kuò)展的模塊化解決方案支持多達(dá)20個(gè)基于英特爾®至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的DP刀片服務(wù)器、10個(gè)基于英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的四插座刀片服務(wù)器或20個(gè)基于英特爾至強(qiáng)融核(代號(hào)Knights Mill)的刀片服務(wù)器。新一代基于英特爾®至強(qiáng)融核?處理器的刀片服務(wù)器不僅支持更高的內(nèi)存帶寬和容量,還支持高達(dá)320瓦、具有混合冷卻功能的更高TDP處理器。它包括一個(gè)低延遲、高吞吐量的100G英特爾Omni-Path (OPA)夾層卡,支持可放置另一張OPA卡的附加PCIe 3.0 x16插槽。該基于至強(qiáng)融核的刀片服務(wù)器支持六個(gè)DIMM插槽、兩個(gè)M.2 SATA3和兩個(gè)SATA3固態(tài)硬盤(pán),是一種面向當(dāng)今性能密集型應(yīng)用的出色解決方案。

DP刀片服務(wù)器支持高達(dá)205W TDP的至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器,包括16個(gè)DIMM插槽(高達(dá)2TB內(nèi)存)、多達(dá)四個(gè)附加M.2 NVMe硬盤(pán)和多達(dá)三個(gè)熱插拔硬盤(pán)(可選配兩個(gè)NVMe硬盤(pán))。四插座刀片服務(wù)器包括48個(gè)DIMM插槽,可為內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)應(yīng)用和高性能計(jì)算提供出色的內(nèi)存密度。此外,它還在兩張夾層卡上包括多達(dá)八個(gè)NVMe熱插拔硬盤(pán)和多達(dá)八個(gè)M.2 NVMe。8U SuperBlade解決方案包括高性能、低延遲、吞吐量較大化的交換機(jī),包括EDR、OPA或四個(gè)25G以太網(wǎng)交換機(jī)。集成電池備用模塊(BBP)提高了可靠性并加強(qiáng)了數(shù)據(jù)保護(hù),同時(shí)消除了對(duì)高成本數(shù)據(jù)中心UPS系統(tǒng)的需求。經(jīng)過(guò)優(yōu)化的電源和冷卻風(fēng)扇使系統(tǒng)能夠支持自由空氣冷卻,降低了總體擁有成本。

為了實(shí)現(xiàn)高性能存儲(chǔ),美超微新款全閃存NVMe? 1U JBOF (Just a Bunch Of Flash)和1U SuperServer(支持32個(gè)熱插拔U.2或英特爾“統(tǒng)治者”NVMe固態(tài)硬盤(pán))的全閃存存儲(chǔ)密度是以往1U解決方案的三倍多,不久的將來(lái)還會(huì)在單一1U系統(tǒng)中提供拍字節(jié)級(jí)存儲(chǔ)。新款1U全NVMe存儲(chǔ)服務(wù)器和JBOF將存儲(chǔ)分類(lèi)到共享池,正迅速成為自動(dòng)駕駛和實(shí)時(shí)金融欺詐檢測(cè)等高要求大數(shù)據(jù)分析應(yīng)用的首選硬件基礎(chǔ)設(shè)施。12個(gè)主機(jī)可以直接與1U共享NVMe存儲(chǔ)相連。另外,對(duì)于想要部署NVMe over Fabric (NVMeoF)解決方案的客戶,數(shù)百臺(tái)主機(jī)可以通過(guò)以太網(wǎng)連接到共享的高性能NVMe存儲(chǔ),數(shù)據(jù)傳輸吞吐量高達(dá)每秒64GB。

美超微還展示了其引人注目的多處理器(MP)產(chǎn)品組合中的SuperServer 2049U-TR4,這款四插座超級(jí)服務(wù)器在2U規(guī)格中支持四個(gè)英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器、高達(dá)6TB內(nèi)存、24個(gè)熱插拔2.5英寸硬盤(pán)(多達(dá)4個(gè)NVMe)、11個(gè)PCI-E 3.0插槽和靈活的網(wǎng)絡(luò)選擇。美超微MP產(chǎn)品組合的SAP HANA認(rèn)證正在進(jìn)行中,預(yù)計(jì)將在2018年獲得。

欲了解所有美超微服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品系列詳情,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):https://www.supermicro.com/products/index.cfm

敬請(qǐng)?jiān)?a target="_blank" rel="nofollow">Facebook和Twitter上關(guān)注美超微,以了解該公司的最新新聞和公告。

美超微電腦股份有限公司(NASDAQ: SMCI)簡(jiǎn)介

領(lǐng)先的高性能、高效率服務(wù)器技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)美超微® (NASDAQ: SMCI)是用于數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、企業(yè)IT、Hadoop/大數(shù)據(jù)、高性能計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)的先進(jìn)服務(wù)器Building Block Solutions®的全球首要供貨商。美超微致力于通過(guò)其“We Keep IT Green®”計(jì)劃來(lái)保護(hù)環(huán)境,并且向客戶提供市面上較節(jié)能、環(huán)保的解決方案。

Supermicro、SuperServer、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是美超微電腦股份有限公司的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。

所有其他品牌、名稱(chēng)和商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。

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圖片:https://mma.prnewswire.com/media/602333/Supermicro_HPC_solutions.jpg

消息來(lái)源:美超微電腦股份有限公司
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