-- HSPICE 2009.03提供兩倍增速及改善的硅精確性
加利福尼亞州山景城2009年6月4日電 /美通社亞洲/ -- 全球領先的半導體設計和制造軟件及知識產權 (IP) 供應商新思科技公司 (Nasdaq: SNPS) 今日宣布，世界領先的集成電路代工企業(yè)之一,中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI，香港證交所代碼：0981.HK）將在其65和45納米 IP 模塊、I/O 電路以及標準單元參數特性化流程的設計及驗證中采用新思科技的 HSPICE(TM) 電路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 電路仿真器的創(chuàng)新特色，中芯國際可將仿真時間縮短一半，并同時改善現(xiàn)有解決方案的硅精確性。
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“借助 HSPICE，我們能夠將仿真 IP 及標準單元電路的運行時間在現(xiàn)有解決方案基礎上提高兩倍?！敝行緡H設計服務部副總裁歐陽雄表示，“此外，WaveView 分析器通過提供簡單易用、功能豐富及高性能的波形分析解決方案，將顯著提高我們的驗證效率。目前，我們能夠即刻繪制出大波形，以及運行自動化的規(guī)格驗證功能。”
“2009.03版的 HSPICE 可進一步提高單核及多核計算機硬件的仿真速度，并同時保證同樣可靠的硅驗證精確性。”新思科技仿真混合信號部產品市場總監(jiān) Graham Etchells 表示，”對 HSPICE、WaveView 分析器及其他 AMS 電路仿真解決方案的持續(xù)創(chuàng)新，使全球的代工廠能夠加速先進工藝節(jié)點的開發(fā)。”
HSPICE 仿真器被公認為精確電路仿真領域的“黃金標準”，并可借助一流的仿真及分析算法提供經代工廠認證過的 MOS 器件模型仿真。HSPICE 仿真器擁有25年以上成功的設計投片經驗，是速度較快、較受信賴的電路仿真器之一。HSPICE 是新思科技 Discovery(TM) 驗證平臺 (Discovery(TM) Verification Platform) 的一個重要組成部分，該平臺可提供性能卓越的功能性及混合信號驗證，使設計人員在復雜的混合信號片上系統(tǒng)設計中實現(xiàn)較大的生產效率及精確性。
關于新思科技
新思科技公司是電子設計自動化 (EDA) 領域的全球領導者，為全球電子市場提供半導體設計和制造方面的軟件、知識產權 (IP) 和服務。新思科技的全面解決方案將其在實施、驗證、IP、制造和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 等方面的產品組合集于一體，幫助設計師和制造商解決了當前面對的各種關鍵挑戰(zhàn)，如功率消耗、良率管理、軟件到芯片 (software-to-silicon) 驗證以及實現(xiàn)時間。這些技術領先的解決方案幫助新思科技的客戶建立了競爭優(yōu)勢，既可以將較好的產品快速地推向市場，又同時降低了成本和進度風險。新思科技的總部位于加利福尼亞州的山景城，并且在北美、歐洲、日本、亞洲和印度擁有60多家辦事處。更多信息，敬請登陸 http://www.synopsys.com 。
關于中芯國際
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內地規(guī)模較大、技術先進的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測試廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本提供客戶服務和設立營銷辦事處，同時在香港設立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導體制造有限公司經營管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經營管理一座300mm 芯片廠。詳細信息請參考中芯國際網站 http://www.smics.com
