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泛林集團(tuán)攜清華大學(xué)舉辦技術(shù)研討會(huì)

匯聚行業(yè)智慧 共謀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

北京20181012日電 /美通社/ -- 近期,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)攜手清華大學(xué)與北京未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心在北京舉辦泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)(Lam Research Technical Symposium)。來(lái)自泛林集團(tuán)、清華大學(xué)、加州大學(xué)伯克利分校、麻省理工學(xué)院和斯坦福大學(xué)的世界著名學(xué)者與業(yè)界專(zhuān)家出席了本次研討會(huì),就全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)深入交換意見(jiàn),探討如何更好地助力產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破與創(chuàng)新發(fā)展。

清華大學(xué)副校長(zhǎng)、北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心主任尤政院士向與會(huì)來(lái)賓致歡迎辭時(shí)談到:隨著后摩爾時(shí)代的到來(lái),垂直方向的尺寸縮小技術(shù)以其集成化、多樣化等優(yōu)勢(shì)而得到廣泛認(rèn)可。清華大學(xué)一直致力于芯片技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā),并被廣泛認(rèn)為是中國(guó)該領(lǐng)域研究的先驅(qū)。

泛林集團(tuán)執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard Gottscho 博士致歡迎辭,他表示:從人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí),到虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí),再到機(jī)器人、自動(dòng)駕駛汽車(chē)和智慧醫(yī)療等領(lǐng)域,許多應(yīng)用都在積極推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,與此同時(shí)也帶來(lái)了巨大挑戰(zhàn)。泛林集團(tuán)正是希望與各位專(zhuān)家學(xué)者通過(guò)此次技術(shù)研討會(huì)來(lái)分享創(chuàng)新的解決方案,以幫助行業(yè)應(yīng)對(duì)全新挑戰(zhàn)、把握發(fā)展良機(jī)。

清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)魏少軍教授在致辭中表示:“60年來(lái),集成電路的發(fā)展超乎我們的想象,我對(duì)集成電路的未來(lái)前景充滿信心,集成電路還能發(fā)展100年。

在為期兩天的研討會(huì)中,眾多知名學(xué)者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興技術(shù)、行業(yè)現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)等話題各抒己見(jiàn)。其中,泛林集團(tuán)先進(jìn)技術(shù)發(fā)展事業(yè)部公司副總裁潘陽(yáng)博士以從設(shè)備供應(yīng)商的視角解讀半導(dǎo)體微縮的挑戰(zhàn)與機(jī)遇Semiconductor Scaling Challenges and Opportunities - - An Equipment Supplier's Perspective)為題發(fā)表主題演講,講述了泛林集團(tuán)作為領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商為應(yīng)對(duì)尺寸減小做出的不懈努力。清華大學(xué)微電子學(xué)研究所副所長(zhǎng)吳華強(qiáng)教授作了題為基于新興設(shè)備的存儲(chǔ)計(jì)算Computation in Memory with Emerging Devices)的精彩演講。

伴隨著先進(jìn)制程工藝的發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)面臨了前所未有的挑戰(zhàn)。行業(yè)對(duì)于包括原子層刻蝕技術(shù)(ALE)、原子層沉積技術(shù)(ALD)等在內(nèi)的前沿解決方案的需求迫在眉睫。為了探討相關(guān)問(wèn)題并分享前沿觀點(diǎn),Gottscho 博士與魏少軍教授分別主持了兩場(chǎng)題為器件微縮與新材料Device Scaling and New Materials)與“3D 微縮與其他維度工藝3D Scaling and Other Dimensions)的專(zhuān)題研討會(huì)。在 Gottscho 博士主持的研討會(huì)上,與會(huì)專(zhuān)家圍繞模糊計(jì)算在機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能中對(duì)工藝多樣化的要求,數(shù)字運(yùn)算和模擬運(yùn)算發(fā)展前景的比較,摩爾定律的未來(lái)等方面展開(kāi)了精彩的討論。他們認(rèn)為隨著超越摩爾定律More than Moore)時(shí)代的來(lái)臨,新材料和新結(jié)構(gòu)等新工藝將成為產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展重心。

Gottscho 博士表示:泛林集團(tuán)技術(shù)研討會(huì)為全球杰出學(xué)者專(zhuān)家提供了一個(gè)非常好的交流平臺(tái),共同探討如何以創(chuàng)新的方式應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)。作為半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)革新的重要推動(dòng)者,泛林集團(tuán)始終致力于增強(qiáng)全球?qū)W者、專(zhuān)家間的深度交流與互動(dòng),彰顯其在半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)領(lǐng)先者的地位。

北京市未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心是北京市教委首批認(rèn)定的北京高等學(xué)校高精尖創(chuàng)新中心之一,充分發(fā)揮清華大學(xué)的學(xué)科、科研和人才優(yōu)勢(shì),聯(lián)合清華微電子所等相關(guān)院系資源,組建了微電子等六個(gè)分中心以及微米納米技術(shù)支撐平臺(tái),由清華大學(xué)副校長(zhǎng)尤政院士擔(dān)任中心主任,著重推動(dòng)北京未來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

關(guān)于泛林集團(tuán)

泛林集團(tuán)(納斯達(dá)克股票代碼:LRCX)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新晶圓制造設(shè)備及服務(wù)主要供應(yīng)商。作為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體公司可信賴(lài)的合作伙伴,我們結(jié)合了卓越的系統(tǒng)工程能力、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,以及幫助客戶(hù)成功的堅(jiān)定承諾,通過(guò)提高器件性能來(lái)加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新。事實(shí)上,當(dāng)今市場(chǎng)上幾乎每一顆先進(jìn)的芯片都使用了泛林集團(tuán)的技術(shù)。泛林集團(tuán)是一家美國(guó)財(cái)富500強(qiáng)公司,總部位于美國(guó)加利福尼亞州弗里蒙特市,業(yè)務(wù)遍及世界各地。欲了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問(wèn):www.lamresearch.com。

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