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突破瓶頸,英特爾重塑數據中心存儲架構

英特爾
2018-12-11 20:36 15270

北京2018年12月11日電 /美通社/ -- 今日,以“智數據·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數據峰會在北京拉開帷幕。作為中國數據與存儲行業(yè)頂級的交流平臺,本次峰會匯集了全球近百位來自產業(yè)界、學術界的專家,就數據洪流時代下,企業(yè)如何實施數據戰(zhàn)略、深挖數據價值,變數據資源為實現更廣泛商業(yè)價值的數據資產等話題展開深入探討。英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經理劉鋼先生同期出席大會并發(fā)表主題演講,闡釋了英特爾通過傲騰(TM)技術突破瓶頸并運用3D NAND存儲更多數據的內存策略,英特爾重塑內存和存儲行業(yè)的愿景,以及英特爾如何通過傲騰(TM)技術和QLC 3D NAND (TM)技術的強強聯(lián)合來突破瓶頸,重塑數據中心存儲架構。

英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經理劉鋼先生在現場發(fā)表演講
英特爾公司中國區(qū)非易失性存儲事業(yè)部總經理劉鋼先生在現場發(fā)表演講

英特爾®傲騰(TM)技術和英特爾®QLC 3D NAND(TM)技術的結合,為面向未來的計算和存儲提供了較佳的解決方案。英特爾此舉在于打破瓶頸,以更好的解決方案幫助用戶釋放數據的價值。英特爾®傲騰(TM)技術的低延遲、高服務質量、高耐用性和英特爾® 3D NAND(TM)技術的低成本,高密度能夠完美互補,讓計算機與存儲系統(tǒng)架構師和開發(fā)人員能夠隨時隨地讀取關鍵數據。兩項技術的結合,既能夠加快對常用數據的讀取速度,還能同時利用低成本閃存技術的優(yōu)勢實現超越硬盤的高密度、大容量存儲,從而助力用戶在向以數據為中心的轉型中取得成功。

目前很多行業(yè)用戶都已部署英特爾®傲騰(TM)技術和英特爾® QLC 3D NAND(TM)的產品組合,來重塑企業(yè)的存儲設施,獲得突破性的性能。例如阿里云于今年年初正式推出的全新一代超大規(guī)模、超高性能的分布式塊存儲產品 -- ESSD云盤,采用英特爾®傲騰(TM)技術和最新的3D QLC NVMe SSD產品,結合阿里云創(chuàng)新的軟硬件一體化架構,將單塊云盤的性能提升到百萬IOPS、百微秒級別延遲的全新高度,并同時獲得了更強的擴展性和更好的TCO。

通過將英特爾®傲騰(TM)和英特爾®QLC 3D NAND(TM)這兩種創(chuàng)新的技術整合到內存和存儲解決方案當中,英特爾當前正在革新整個內存和存儲市場,并引領數據中心進入一個新的時代。同時,英特爾將持續(xù)發(fā)力數據中心領域,為各類企業(yè)提供應對數據管理挑戰(zhàn)所需的關鍵能力。

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英特爾(NASDAQ: INTC)是全球半導體行業(yè)的引領者,以計算和通信技術奠定全球創(chuàng)新基石,塑造以數據為中心的未來。我們通過精尖制造的專長,幫助保護、驅動和連接數十億設備以及智能互聯(lián)世界的基礎設施 -- 從云、網絡到邊緣設備以及它們之間的一切,并幫助解決世界上最艱巨的問題和挑戰(zhàn)。如需了解更多信息,請訪問英特爾中國新聞中心 newsroom.intel.cn 以及官方網站 intel.cn。

英特爾和英特爾標識是英特爾公司在美國和其他國家(地區(qū))的商標。

*文中涉及的其它名稱及品牌屬于各自所有者資產。

消息來源:英特爾
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