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集邦咨詢:2019年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)值將達(dá)到2,965億元人民幣

2019-02-20 18:58 13759
根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新 《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告 》指出,2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2,515億元,年增近23%。

深圳2019年2月20日電 /美通社/ -- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度分析報(bào)告指出,2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)人民幣2,515億元,年增近23%。以營(yíng)收排名來(lái)看,中國(guó)IC設(shè)計(jì)前三大企業(yè)為海思、紫光展銳與北京豪威。

盡管2019年進(jìn)口替代空間依舊巨大,但受到消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求下滑、全球經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素的沖擊,中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)2019年成長(zhǎng)速度將放緩至17.9%,產(chǎn)值預(yù)計(jì)將來(lái)到2,965億元人民幣。

根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì),2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收規(guī)模超10億美元的企業(yè)有3家;排名前十的企業(yè)中,有3家企業(yè)表現(xiàn)突出,全年?duì)I收成長(zhǎng)率超過(guò)20%,而2家企業(yè)則出現(xiàn)超2位數(shù)的下滑。

2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收排名
2018年中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)營(yíng)收排名

細(xì)究各公司表現(xiàn),海思2018年?duì)I收成長(zhǎng)近30%,受惠于母公司華為手機(jī)出貨的強(qiáng)勢(shì)成長(zhǎng)及自家研發(fā)芯片搭載率的提升;格科微營(yíng)收成長(zhǎng)高達(dá)39%,受益于CIS需求強(qiáng)勁及芯片價(jià)格上漲等因素;而兆易創(chuàng)新2018年?duì)I收成長(zhǎng)約13%,受惠于上半年Nor Flash的漲價(jià)及MCU的營(yíng)收成長(zhǎng);紫光國(guó)微2018年?duì)I收成長(zhǎng)約28%,受益于智慧安全芯片等業(yè)務(wù)的高速成長(zhǎng)。

中興微2018年?duì)I收較2017年衰退近兩成。匯頂則因?yàn)槭艿街讣y識(shí)別芯片出貨下滑,以及芯片平均銷售價(jià)格(ASP)下降的雙重影響,2018年全年?duì)I收衰退約13%。

觀察中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,除了海思率先量產(chǎn)全球首顆7nm SoC,宣示中國(guó)本土5G基頻芯片布局腳步領(lǐng)先。百度、華為、寒武紀(jì)、地平線等多家企業(yè)發(fā)布終端或云端AI處理器芯片,也顯示了中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)整體技術(shù)實(shí)力的穩(wěn)步提升。

然而,目前中國(guó)IC芯片的自給率僅在15%左右,并且以低端低價(jià)產(chǎn)品自給率為最高。因此未來(lái)只有持續(xù)強(qiáng)化研發(fā)創(chuàng)新,以拉升中高端芯片的自給率為目標(biāo),才能實(shí)質(zhì)推升營(yíng)收動(dòng)能的持續(xù)成長(zhǎng)。

展望2019年,科技發(fā)展趨勢(shì)仍將圍繞在如AI、5G、AIOT、Autonomous、Edge Computing、Biometric等議題所帶動(dòng)的新形態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之上。中國(guó)在上述的科技發(fā)展重要指標(biāo)上已掌握領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),這將推動(dòng)中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

以5G領(lǐng)域來(lái)看,5G未來(lái)商用后創(chuàng)造出的應(yīng)用場(chǎng)景將帶動(dòng)半導(dǎo)體元件的整體需求。2020年全球大部分地區(qū)進(jìn)入5G商用期,半導(dǎo)體需求的提升預(yù)計(jì)將在2021年前后發(fā)酵。

此外,在AIOT領(lǐng)域中已陸續(xù)有商用場(chǎng)景的落實(shí),再加上產(chǎn)業(yè)巨頭及電信運(yùn)營(yíng)商和政策的推進(jìn),將能引出利基型市場(chǎng)的潛力與商機(jī)。

在汽車電子領(lǐng)域方面,雖然汽車整體銷量下滑,但在政策引導(dǎo)和巨頭推進(jìn)的作用下,汽車電動(dòng)化和智能聯(lián)網(wǎng)化的滲透率將逐步提升,從而帶動(dòng)半導(dǎo)體元件的需求。

消息來(lái)源:集邦咨詢
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