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Nano Dimension使組裝BGA和其他SMT組件的端到端流程更短、更簡(jiǎn)單

DragonFly Pro可將功能性BGA的裝配時(shí)間從數(shù)天縮短至1小時(shí),無(wú)需外部承包商進(jìn)行裝配和回流焊接
2019-04-25 14:32 14107
全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension Ltd.今天公布其開(kāi)創(chuàng)性的DragonFly Pro系統(tǒng)已成功將用於集成電路的球柵陣列和其他表面貼裝技術(shù)組件的裝配過(guò)程從幾天縮短和簡(jiǎn)化至一小時(shí)。

以色列耐斯茨奧納2019年4月25日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension Ltd.(納斯達(dá)克、特拉維夫證券交易所股票代號(hào):NNDM)今天公布其開(kāi)創(chuàng)性的DragonFly Pro系統(tǒng)已成功將用於集成電路的球柵陣列(BGA)和其他表面貼裝技術(shù)(SMT)組件的裝配過(guò)程從幾天縮短和簡(jiǎn)化至一小時(shí)。是一般與傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式相聯(lián)系的延長(zhǎng)時(shí)間表和復(fù)雜BGA組裝過(guò)程無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。

在最近的一項(xiàng)資格鑒定研究中,Nano Dimension的應(yīng)用工程團(tuán)隊(duì)展示了其獲獎(jiǎng)的Dragonfly Pro是全球同類(lèi)型中唯一一個(gè)精密增材制造系統(tǒng)能夠?yàn)?/span> BGA和其他表面貼裝電氣元件安裝到印刷電路板(PCB)提供較短和簡(jiǎn)化的端到端過(guò)程。通常從最初設(shè)計(jì)到印刷、焊接、制造、組裝和回流焊的過(guò)程需要數(shù)周才能完成。特殊的布局結(jié)構(gòu)只能通過(guò)增材制造PCB才可實(shí)現(xiàn),不需要特殊的裝配工具。這使得公司于設(shè)計(jì)和應(yīng)用開(kāi)發(fā)階段時(shí),可進(jìn)行內(nèi)部手動(dòng)裝配BGA和SMT組件。

從手機(jī)和手表等小型設(shè)備到大型車(chē)輛和飛機(jī),各種電子設(shè)備都有BGA和其他SMT組件。BGA是一種用于集成電路的表面貼裝封裝(芯片載體)。BGA提供的互連引腳數(shù)多于雙列直插式或扁平封裝的互連引腳,因?yàn)樵O(shè)備的整個(gè)底面都可以使用,而不僅僅是周邊。

DragonFly Pro實(shí)現(xiàn)的內(nèi)部方法消除了從外部供應(yīng)商訂購(gòu)和交付組裝PCB的所有階段,使企業(yè)能夠進(jìn)行更多的測(cè)試和可行性研究,如果沒(méi)有內(nèi)部電子產(chǎn)品的增材制造,這是不可能的。根據(jù)現(xiàn)有做法,進(jìn)行必要的設(shè)計(jì)更改是繁瑣的,因?yàn)樗婕安煌?yīng)商之間的來(lái)回溝通,經(jīng)常導(dǎo)致延遲,在預(yù)測(cè)開(kāi)發(fā)時(shí)間方面造成困難,并使BGA面臨更高的錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn)。 DragonFly Pro 3D打印插座結(jié)構(gòu)甚至可以提高BGA組件的安裝精度,因?yàn)榘惭b位置移動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)較小。

Nano Dimension首席執(zhí)行官 Amit Dror 表示:“使用Dragonfly Pro,企業(yè)可以在一小時(shí)內(nèi)輕松組裝BGA組件。這意味著企業(yè)可以在內(nèi)部完成所有工作,不需要外部承包商,減少錯(cuò)誤風(fēng)險(xiǎn),并且可以在沒(méi)有大量生產(chǎn)流程的情況下完成復(fù)雜的PCB原型。這更大的靈活性使企業(yè)能夠更自由地創(chuàng)新,更快速地解決問(wèn)題,并更易控制產(chǎn)品質(zhì)量?!?/p>

關(guān)于Nano Dimension

Nano Dimension(納斯達(dá)克、特拉維夫證券交易所股票代號(hào):NNDM)是全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商, 專(zhuān)注于精密3D打印電子產(chǎn)品,正在突破、重塑、定義智能產(chǎn)品制造的未來(lái)。Nano Dimension以其獨(dú)一無(wú)二的增材制造技術(shù), 旨在滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)功能日益復(fù)雜的電子設(shè)備不斷增加的需求。對(duì)電路的需求,包括每個(gè)電子設(shè)備的核心:印刷電路板、傳感器和天線(xiàn),涵蓋了各個(gè)行業(yè),包括消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、國(guó)防、航空航天、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和電信。Nano Dimension的產(chǎn)品和服務(wù)有利于快速成型和短期制造, 大大推動(dòng)了這些行業(yè)的發(fā)展。欲知更多信息,請(qǐng)參考www.nano-di.com

前瞻性聲明

本新聞稿包含美國(guó)1995年《私人證券訴訟改革法案》以及美國(guó)其他聯(lián)邦證券法律“安全港”條款規(guī)定的前瞻性聲明?!邦A(yù)計(jì)”、“預(yù)見(jiàn)”、“打算”、“計(jì)劃”、“認(rèn)為”、“旨在”、“估計(jì)”等詞語(yǔ)和類(lèi)似表述以及此類(lèi)詞語(yǔ)的變體旨在識(shí)別前瞻性聲明。當(dāng)Nano Dimension討論其產(chǎn)品的潛力時(shí)   使用了前瞻性的報(bào)表。這些前瞻性陳述基于Nano Dimension,同時(shí)涉及未來(lái)事件,因此存在各種風(fēng)險(xiǎn)和不確定因素。Nano Dimension的實(shí)際結(jié)果、績(jī)效或成果可能與本新聞稿中陳述或暗示的內(nèi)容大不相同。。本新聞稿中的前瞻性陳述還受其他風(fēng)險(xiǎn)和不確定因素的影響,包括Nano Dimension于2018年3月15日提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)的20-F表單上的年度報(bào)告及隨后提交的其他文件所列的“風(fēng)險(xiǎn)因素”。除非法律另有規(guī)定,否則Nano Dimension無(wú)義務(wù)公開(kāi)修訂前瞻性聲明,對(duì)本新聞稿發(fā)布后的任何事件或情況進(jìn)行說(shuō)明或預(yù)估任何情況的發(fā)生。為便于參閱,網(wǎng)站提供了參考和鏈接,但網(wǎng)站包含的信息并未通過(guò)引用而納入本新聞稿。Nano Dimension不對(duì)任何第三方網(wǎng)站的內(nèi)容負(fù)責(zé)。

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