瞻博網(wǎng)絡新一代網(wǎng)絡設計的功耗降低了14%，面積減少了6%
加州山景城2019年6月12日 /美通社/ --
重點
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布采用先進融合技術的創(chuàng)新型IC Compiler? II布局布線解決方案已在瞻博網(wǎng)絡(Juniper Networks)部署，為瞻博實現(xiàn)了更好的功耗和面積結果。此外，在IC Compiler II布局布線解決方案內執(zhí)行時，工程變更指令(ECO)周轉時間可縮短40%以上。新思科技Fusion Design Platform?的關鍵組成部分IC Compiler II和先進融合技術通過執(zhí)行過程中的金牌signoff精確度實現(xiàn)獨特的優(yōu)化能力，從而帶來更好的結果質量。采用先進融合技術的設計大大提高了功耗、時序和電源網(wǎng)格signoff引擎之間的相關性，同時盡量減少設計收斂所需的ECO迭代次數(shù)。
瞻博網(wǎng)絡正在拓展對采用先進融合技術的IC Compiler II的使用，為其由數(shù)十億個晶體管組成的新一代7納米網(wǎng)絡系統(tǒng)級芯片(SoC)設計提供所需的額外功耗和可靠性。為了節(jié)約6%的面積和14%的功耗，瞻博網(wǎng)絡部署了數(shù)項IC Compiler II技術，如多位寄存器、低功耗布局、時鐘數(shù)據(jù)同步優(yōu)化(CCD)和基于網(wǎng)格的時鐘樹綜合等。瞻博網(wǎng)絡部署的具體的先進融合(Advanced Fusion)技術包括使設計面積縮小了多達3%，而且不影響時序的邏輯重構，以及提高可靠性的電源網(wǎng)格增強功能(PGA)。在7納米流片設計的局部使用了PGA，動態(tài)壓降改善了22.5%。瞻博還評估了在有挑戰(zhàn)性的設計模塊上使用ECOFusion的情況，其得出結果的速度提高了43%，同時還節(jié)省了2%的功耗。
瞻博網(wǎng)絡ASIC負責人Narayan Subramaniam表示：“芯片是瞻博所有高性能網(wǎng)絡產品的核心，這些產品的耗電量往往超過100瓦，因此我們的主要目標是顯著降低設計功耗?；谧钚翴C Compiler II和先進融合技術的部署，幫助我們實現(xiàn)了最佳PPA，降低了面積和功耗，且不影響7納米流片的時序。此外，“開箱即用”清除signoff時序違例是我們的又一個主要目標，因此期望ECO Fusion有助于進一步縮短得到結果的時間，同時帶來更多結果質量的改進?！?/p>
大約一年前發(fā)布的先進融合技術最近得到了提升，包含了更多的優(yōu)化功能，如為實現(xiàn)最優(yōu)功耗、性能和面積(PPA)而進行的邏輯重構、IR電壓降驅動的布局和優(yōu)化、基于窮舉路徑分析(PBA)的PrimeTime®時延計算以及signoff精度的ECO。在IC Compiler II環(huán)境內使用，先進融合技術帶來了無與倫比的結果質量和設計收斂。
新思科技芯片設計事業(yè)部高級營銷總監(jiān)Sanjay Bali說：“采用先進融合技術的IC Compiler II提供了最好的PPA，同時證明了ECO迭代和周轉時間可以減少40%。瞻博網(wǎng)絡是提供先進網(wǎng)絡解決方案方面的領導者，他們對采用先進融合技術的IC Compiler II的部署是幫助以更低成本提供對環(huán)境更有利的低功耗芯片的關鍵?！?/p>
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的 Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者，并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的片上系統(tǒng)(SoC)設計人員，還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您所需要的解決方案，幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產品。有關更多信息，請訪問 www.synopsys.com。
編輯聯(lián)系人：
Camille Xu
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James Watts
新思科技
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