深圳2019年11月13日 /美通社/ -- 11月伊始,5G進入正式商用。大家的周邊是否已經(jīng)覆蓋5G網(wǎng)絡?5G終端 & 套餐,已經(jīng)“帥”先升級,還是堅守“等等黨”呢?
經(jīng)工信部批準,由中國通信學會和英富曼集團主辦,博聞創(chuàng)意承辦的5G 全球大會(5G China)將于2019年12月19-21日于深圳會展中心舉辦。
全球性專業(yè)盛會5G China是 informa 在全球舉辦的以5G為主題的系列活動,將與ELEXCON 2019深圳國際電子展同期同地舉辦,匯同來自全球的物聯(lián)網(wǎng)、5G專家和代表企業(yè),共同打造物聯(lián)網(wǎng)盛會,共享物聯(lián)網(wǎng)、5G、AI等領域的全球資源,共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
中國移動、中國電信、中國聯(lián)通、中國移動研究院、中國電信研究院、中國聯(lián)通研究院、中國鐵塔,PCCW、Elisa、華為、諾基亞、中國信息通信科技集團、中興、海爾、Qorvo、Ovum、是德、羅德與施瓦茨、Siradel等5G重磅玩家均已確認參加5G China盛典,這些企業(yè)將帶來怎樣的精彩演講與展示,請拭目以待。
盡管大家在購買5G手機上選擇“等一等”,但是5G終端的市場普及十分迅速。全球范圍已有136款 5G終端推出市場,包括手機、路由器、CPE、機器人、VR等各類設備。談及5G終端,大家比較熟悉的往往是手機基帶或SoC,像華為麒麟990 SoC、高通驍龍X55基帶芯片等。不過,隨著未來幾年的5G“換機潮”,更多的考量因素也將影響消費者對5G終端的體驗,并積極帶動相應行業(yè)的市場增長。
射頻前端與天線
智能終端的射頻前端與天線技術是否合規(guī),將直接影響信號的穩(wěn)定上下行,這對消費者的5G體驗、特別是eMBB場景,可謂更加直觀明了。
5G推動了智能手機射頻技術適應更多的挑戰(zhàn),如更多頻段的支持、不同的調(diào)制方式、開關速度等。Qorvo(5G China大會邀約廠商)獨有的in-house模式,確保其工藝技術可以準時實施,并擁有以下六大工藝優(yōu)勢與5G系列產(chǎn)品結(jié)合,成為解決移動終端射頻前端挑戰(zhàn)的關鍵砝碼,其中BAW技術更是在中高頻率平臺實現(xiàn)高性能的重要路徑。
信維通信(展位號:1G12),作為世界領先的射頻元器件提供商,將在ELEXCON 2019的大舞臺上秀出移動終端天線、射頻前端器件、射頻隔離器件等重磅產(chǎn)品,支持LTE、WiFi、LoRa、BLE、NFC等特定應用場景的多種通信制式標準,致力為5G、IoT行業(yè)客戶提供準確高效的解決方案。
更多天線領域的討論,包括博安通科技(展位號:2K62)、嘉碩科技(展位號:1Q22)、華新科技/創(chuàng)訊實業(yè)(展位號:1P08)在內(nèi)的業(yè)界廠商已加入ELEXCON 2019,期待與大家來一場面對面的交流。
功率技術與電源管理
5G終端的功耗增長是影響體驗的直觀因素之一,在電池技術未能突破的前提下,功率技術與電源管理的“努力”是實現(xiàn)高能效的行之有效途徑。除了頭部國際大廠之外,中國“Power”新勢力也不斷加碼入局。
如即將亮相ELEXCON 2019的里陽半導體(展位號:1K22),集功率半導體器件設計研發(fā)、芯片制造、封裝測試及產(chǎn)品銷售為一體,將展示第三代功率器件新材料、碳化硅系列產(chǎn)品,并在手機等5G終端上實現(xiàn)廣泛的應用。值得一提的是,2018年8月,里陽半導體自建晶圓生產(chǎn)基地,正組建功率半導體芯片生產(chǎn)線及產(chǎn)品封測線,年產(chǎn)晶圓60萬片、封測成品2.6億只,同時組建國家級功率半導體器件產(chǎn)品研發(fā)實驗室及性能檢測中心。因此,在ELEXCON 2019上,大家還將看到里陽半導體優(yōu)化傳統(tǒng)制成工藝,在可控硅、新制程等創(chuàng)新進展。
聚洵半導體(展位號:1A39)將展示電源管理類芯片、運算放大器及比較器、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換器等系列產(chǎn)品。其中,電源管理芯片 -- GS2019系列低功耗、低噪聲、低壓差的CMOS線性穩(wěn)壓器,是低壓、低功耗應用的理想選擇。GS2019系列還提供超低壓差,以延長便攜式電子產(chǎn)品的電池壽命。因此,該電源管理芯片可在智能手機、便攜式電池供電設備、路由器等5G應用助力高能效的表現(xiàn)。
除了5G終端,在5G通信基站、服務器以及更多相關行業(yè)應用中,功率技術與電源管理亦是關鍵的一環(huán),ELEXCON 2019匯聚了福斯特、金譽半導體、辰達行、明緯、榮湃、可易亞、美浦森、通科、臺源電子、國佳電子、金升陽等功率與電源領域的佼佼者,與大家一起探討高能效的5G未來。
被動元件
毫無疑問,通信技術“大浪潮”長期推動著智能終端的被動元件發(fā)展與利好,5G通訊更是如此,比如從近些年MLCC的大幅漲價與出貨量攀升就可見一斑。2007年第一代iPhone單機MLCC用量僅為117顆,而2016年推出的iPhone 7單機MLCC用量竟達到了890顆;進入5G時代,5G智能手機的MLCC平均單機用量將超過1,000顆。
2019年初,太陽誘電(展位號:1Q12)即加注1.37億美元擴產(chǎn)MLCC,持續(xù)看好5G、IoT、汽車等行業(yè)需求。在ELEXCON 2019,太陽誘電將展示其業(yè)界一流的MLCC、積層型壓電作動器、鋁電解電容器、POL封裝等熱門技術。此外,本土品牌宇陽科技(展位號:1S08)也將展示自主研發(fā)、獲得國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定的微型MLCC產(chǎn)品,廣泛應用于智能手機等消費電子設備。綠寶石電子(展位號:1S12)將展示適用于5G通信系統(tǒng)的固液混合電容器產(chǎn)品,在通信電源、服務器、通信終端主板、手機充電器等應用領域與國際大廠同臺競秀。
功率電感,隨著智能手機處理器性能的提升,逐漸成為5G市場增長的另一寵兒。例如,雙核手機比單核手機的功率電感用量增加75%,四核較雙核增加55%,八核較四核提升了25%。除了太陽誘電,合泰盟方電子(展位號:1E22)、碧芯電子(展位號:1J51)等企業(yè)也將展示其領先的功率電感產(chǎn)品,加速5G智能終端的廣泛應用落地。
被動元件之種類豐富與應用廣泛,ELEXCON 2019作為“航母級”展示平臺,重磅邀來了更多如高博半導體、陸海高分子材料、杰紳、科尼盛、廣添、霆茂、友桂、新天源、揚興科技、連盛精密等一眾被動元件產(chǎn)業(yè)鏈玩家,為您的系統(tǒng)設計落地、提供完備的供應鏈服務。
更多聚焦
在消費者看來,智能終端除了“金玉其內(nèi)”,外殼材料的選擇同樣影響著使用的決心。在ELEXCON 2019上,厚合精密(展位號:1U36)將攜來通訊應用的外殼、配件沖壓件/注塑件等制造技術重磅亮相,中瓷電子(展位號:1T52)也將秀出下一代陶瓷封裝外殼、通訊用電子陶瓷產(chǎn)品等全新材料技術,為5G智能終端設計提供更多創(chuàng)新可能。
此外,對于智能手機愛好者的利好消息-- 與ELEXCON同期進行的第十六屆中國手機制造技術論壇CMMF 2019正在火熱籌備中,來自ZTE中興、OPPO、漢高等大廠的專家們將與你分享5G設計制造與可靠性技術的前沿探討。
專題論壇細分領域
往屆部分參與企業(yè)
以“物聯(lián)中國,智慧未來”為主題,由博聞創(chuàng)意舉辦的ELEXCON2019深圳國際電子展將于2019年12月19日-21日在深圳會展中心盛大開幕,攜同IEE嵌入式系統(tǒng)展、IoTWorld中國站、5G China、EVAC未來汽車及技術展五大版塊強勢出擊,從元件、嵌入式技術到系統(tǒng)解決方案,全面展示5G、人工智能與IoT、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等新興技術及熱門應用。更多詳情,請登陸官方網(wǎng)站:www.elexcon.com