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新思科技和AMD簽署多年期ZeBu仿真協(xié)議

新協(xié)議包含為基于AMD霄龍?zhí)幚砥鞯姆掌?,進行ZeBu和VCS軟件的優(yōu)化
Synopsys, Inc.
2019-11-20 08:00 11485

加州山景城2019年11月20日 /美通社/ --  

重點:

  • AMD在ZeBu Server 4上進行標準化,擴展仿真能力,加速處理器、圖形和游戲芯片上市
  • ZeBu支持AMD開發(fā)戰(zhàn)略,在高性能仿真系統(tǒng)上盡早實現(xiàn)投產(chǎn)前軟件啟動提供支持
  • ZeBu支持利用實際客戶應用工作負載,對新的高性能架構的能源效率和性能,進行早期分析
  • 性能優(yōu)化主要針對使用AMD EPYC(霄龍)處理器的新思科技客戶

新思科技Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布與AMD達成一份多年期協(xié)議,基于該公司的ZeBu® Server 4仿真系統(tǒng),加速AMD高性能處理器、圖形和游戲項目的驗證。作為新協(xié)議的一部分,新思科技將會為部署基于AMD霄龍?zhí)幚砥鞯姆掌?,?yōu)化其ZeBu和VCS®軟件。AMD則將借此繼續(xù)實施其開發(fā)戰(zhàn)略,利用高性能ZeBu仿真系統(tǒng)提供首批客戶支持。AMD和新思科技將會擴大雙方成功的仿真合作,在軟件驅動功率和性能分析、混合仿真與虛擬主機解決方案以外,為系統(tǒng)級調試和模擬/混合信號仿真提供支持。

AMD仿真和快速平臺建模部門的高級研究員Alex Starr表示:“高性能處理器、圖形和游戲芯片的復雜程度繼續(xù)顯著提升。高性能仿真已經(jīng)成為我們開發(fā)戰(zhàn)略中的關鍵組成部分。部署ZeBu Server 4能夠讓我們高效地分析新架構的能源效率和性能,并能執(zhí)行處理我們客戶的工作負載?!?/p>

ZeBu Server 4是業(yè)內(nèi)速度最快的仿真系統(tǒng),和與之競爭的解決方案相比,其性能高出兩倍,并能提供豐富的虛擬解決方案組合。由于尺寸小,功耗僅為尺寸最大的競爭對手的十分之一,ZeBu能夠讓軟件和驗證團隊高效地進行仿真場的縮放,以便對他們最為復雜的設計進行驗證。ZeBu還能讓企業(yè)通過運行實際客戶應用工作負載,而非驗證性能和功率要求的合成場景,來降低在其高性能架構中錯過關鍵功率問題的風險。

在基于霄龍7002系列處理器的新服務器上對VCS進行優(yōu)化的初步結果,能夠展現(xiàn)從雙插槽到單插槽服務器配置的總體擁有成本削減,以及仿真性能的提升 -- 與在基于前代霄龍7000系列處理器的服務器上部署相同的設計和測試平臺相比,仿真性能可以提升30%以上。*

新思科技芯片驗證事業(yè)部營銷和業(yè)務發(fā)展副總裁Rajiv Maheshwary表示:“多年來,我們持續(xù)與創(chuàng)新前沿的市場領先創(chuàng)造者進行合作。AMD和新思科技此次合作,共同推動仿真技術不斷向前演進,為AMD的霄龍服務器優(yōu)化ZeBu和VCS軟件,以便更好地滿足AMD客戶的需求。”

更多資源

欲了解ZeBu Server 4詳情,請訪問:
www.synopsys.com/zh-cn/verification/emulation/zebu-server.html 

新思科技簡介

新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?(“芯片到軟件”)合作伙伴,這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘K蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為全球第15大軟件公司,新思科技長期以來一直是電子設計自動化(EDA)和半導體IP領域的全球領導者,并且在軟件安全和質量解決方案方面也發(fā)揮著越來越大的領導作用。無論您是創(chuàng)建高級半導體的芯片(SoC)設計人員,還是編寫需要最高安全性和質量的應用程序的軟件開發(fā)人員,新思科技都能夠提供您所需要的解決方案,幫助您推出創(chuàng)新性的、高質量的、安全的產(chǎn)品。有關更多信息,請訪問www.synopsys.com。

*前代系統(tǒng)上的CPU(中央處理器)測試用例:利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龍7000系列服務器—1個慧與(HPE) Apollo am35系統(tǒng)、CPU—2個AMD霄龍7371處理器、關閉SMT(同步多線程)功能、內(nèi)存—16個三星(Samsung) 64GB DDR4 2666MHz LRDIMM—相當于1TB(每個頻道1個DIMM(雙列直插式存儲模塊),總共16個DIMM)、NIC(網(wǎng)絡接口卡)—英特爾(Intel) 10G X550T、SSD(固態(tài)硬盤)—東芝(Toshiba) 1.92TB SATA-6GBPS SFF MLC、BIOS(基本輸入輸出系統(tǒng))—1.0b、OS(操作系統(tǒng))—Red Hat Enterprise Linux工作站7.5版

當前一代系統(tǒng)上的CPU測試用例:利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龍7002系列處理器—AMD霄龍7742處理器—1個AMD Daytona工程平臺、CPU—1個64核AMD霄龍7742處理器、關閉SMT功能、內(nèi)存—16個美光(Micron) 32GB DDR4 2933MHz—相當于512GB(每個頻道1個DIMM,總共16個DIMM)、每CPU核心8 GB、NIC—1個Mellanox Technologies MT27710系列[ConnectX-4 Lx] 10Gbit/s、SSD—1.6TB美光9200 MAX NVMe SSD、BIOS—1001c,OS—Red Hat Enterprise Linux ComputeNode 7.7版

編輯聯(lián)系人:

Camille Xu
新思科技
電郵:wexu@synopsys.com

James Watts
新思科技
電郵:jwatts@synopsys.com 

 

消息來源:Synopsys, Inc.
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