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中芯國際公布建議發(fā)行600百萬美元于二零二五年到期2.693%債券

上海2020年2月21日 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(「中芯國際」或「本公司」,香港聯(lián)交所:981,美國場外市場:SMICY)宣布于二零二零年二月二十日,本公司與聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人(J.P. Morgan、工銀國際、Barclays、UBS、浦銀國際、工銀澳門、絲路國際及BNP Paribas) 訂立認(rèn)購協(xié)議,據(jù)此,各聯(lián)席牽頭經(jīng)辦人已同意認(rèn)購本公司將予發(fā)行的該等債券并就此付款,或促使認(rèn)購人認(rèn)購本公司將予發(fā)行的該等債券并就此付款,本金總額為600百萬美元。

該等債券于新加坡證券交易所上市及報價已得到原則上批準(zhǔn)。新加坡證券交易所并不就本公告中所作出的聲明或發(fā)表的意見是否正確一事上負(fù)上任何責(zé)任。

認(rèn)購協(xié)議須待達(dá)成或豁免其中所載先決條件后方告完成,預(yù)期完成日會在二零二零年二月二十七日。此外,認(rèn)購協(xié)議可能在若干情況下終止。有關(guān)進一步資料請參閱下文「發(fā)行該等債券」一節(jié)「認(rèn)購協(xié)議」一段。

所得款項用途

發(fā)行該等債券所得款項總額將約為600百萬美元。

發(fā)行該等債券所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)將約為596.5百萬美元。

本公司擬使用發(fā)行該等債券所得款項凈額(扣除費用、傭金及開支)用作擴充產(chǎn)能的資本開支及其他一般公司用途。

股東及有意投資者務(wù)請注意,發(fā)行債券須待認(rèn)購協(xié)議所載條件達(dá)成后,方告完成。由于發(fā)行債券未必會進行,股東及有意投資者在買賣本公司證券時務(wù)請審慎行事。

完整的公告請參閱:http://asia.blob.euroland.com/press-releases-attachments/1196057/HKEX-EPS_20200221_9162100-0.PDF

關(guān)于中芯國際

中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,港交所股份代號:981,美國場外市場交易代碼:SMICY),是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè),提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海,擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠,以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠在建設(shè)中;在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠;在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立行銷辦事處、提供客戶服務(wù),同時在中國香港設(shè)立了代表處。

詳細(xì)資訊請參考中芯國際網(wǎng)站 www.smics.com

前瞻性陳述

本次新聞發(fā)布可能載有(除歷史資料外) “前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃根據(jù)中芯國際對未來事件或績效的現(xiàn)行假設(shè)、期望、信念、計畫、目標(biāo)及預(yù)測而作出。中芯國際使用“相信”、“預(yù)期”、“打算”、“估計”、“期望”、“預(yù)測”、“目標(biāo)”、“前進”、“繼續(xù)”、“應(yīng)該”、“或許”、“尋求”、“應(yīng)該”、“計畫”、“可能”、“愿景”、“目標(biāo)”、“旨在”、“渴望”、“目的”、“預(yù)定”、“展望”和類似的表述,以識別前瞻性陳述,雖然不是所有的前瞻性陳述包含這些詞。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據(jù)最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風(fēng)險、不確定性以及其它可能導(dǎo)致中芯國際實際業(yè)績、財務(wù)狀況或經(jīng)營結(jié)果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限于)與半導(dǎo)體行業(yè)周期及市況有關(guān)風(fēng)險、半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭、中芯國際對于少數(shù)客戶的依賴、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產(chǎn)品、能否及時引進新技術(shù)、中芯國際量產(chǎn)新產(chǎn)品的能力、半導(dǎo)體代工服務(wù)供求情況、行業(yè)產(chǎn)能過剩、設(shè)備、零件及原材料短缺、制造產(chǎn)能供給、終端市場的金融情況是否穩(wěn)定、來自未決訴訟的命令或判決、半導(dǎo)體行業(yè)常見的智慧財產(chǎn)權(quán)訴訟、宏觀經(jīng)濟狀況,及貨幣匯率波動。 

除本新聞所載的資料外,閣下亦應(yīng)考慮中芯國際不時向香港聯(lián)交所呈報的其他文件。其他未知或未能預(yù)測的因素亦可能會對中芯國際的未來業(yè)績、表現(xiàn)或成就造成重大不利影響。鑒于該等風(fēng)險、不確定性、假設(shè)及因素,本新聞所討論的前瞻性事件可能不會發(fā)生。閣下務(wù)請小心,不應(yīng)不當(dāng)依賴該等前瞻性陳述,有關(guān)前瞻性陳述僅視為于其中所載日期發(fā)表,倘并無注明日期,則視為于本新聞刊發(fā)日期發(fā)表。除適用法律可能會有的要求外,中芯國際不承擔(dān)任何義務(wù),亦無意圖更新任何前瞻性陳述,以反映該陳述發(fā)布日期之后的事件或情況,或反映該陳述發(fā)布日期之后發(fā)生的意外事件,或以反映意外事件的發(fā)生,無論是否有新的信息、將來的事件或是其它原因。

聯(lián)系 :

投資人關(guān)系
電話:+86 21-2081-2804
IR@smics.com

消息來源:中芯國際集成電路制造有限公司
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