北京2020年6月30日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)今天推出了業(yè)界更小的降壓-升壓電池充電器集成電路,其集成了功率路徑管理,以實(shí)現(xiàn)更大功率密度、通用及快速充電,充電效率高達(dá)97%。BQ25790和BQ25792支持小型個(gè)人電子產(chǎn)品、便攜式醫(yī)療設(shè)備和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用中的USB Type-C?和USB Power Delivery(PD)端口高效充電,并能將靜態(tài)待機(jī)電流降低10倍。
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在有線、無(wú)線或移動(dòng)適配器中提供快速充電
BQ25790和BQ25792提供了一節(jié)電池到四節(jié)電池充電的靈活性,同時(shí)兼容USB Type-C和USB PD輸入標(biāo)準(zhǔn),在整個(gè)輸入電壓范圍(3.6 V至24 V)內(nèi)充電電流可達(dá)5 A。充電器集成的雙輸入選擇器支持包括無(wú)線、USB、筒狀插孔和太陽(yáng)能充電在內(nèi)的多類電源,同時(shí)提供快速充電 -- 30 W時(shí)效率高達(dá)97%。
通用充電使得便攜式醫(yī)療設(shè)備,諸如血壓計(jì)和低功率持續(xù)氣道正壓通氣(CPAP)機(jī)器等,能夠通過(guò)車載適配器或USB-PD適配器進(jìn)行充電,為便攜式醫(yī)療設(shè)備帶來(lái)了更高的靈活性和便利性。通過(guò)對(duì)充電IC的正向和反向的雙向操作可支持移動(dòng)(OTG)充電。
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設(shè)計(jì)更小、功率更高的應(yīng)用,功率密度提高50%
充電器可提供155 mW/mm2(100 W/in2)的功率密度,高于市場(chǎng)約兩倍。新型降壓-升壓型充電器可幫助工程師減小解決方案尺寸和物料清單(BOM),是TI首個(gè)完全集成下述組件的器件:開關(guān)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、充電路徑管理FET、輸入電流和充電電流檢測(cè)電路和雙輸入選擇驅(qū)動(dòng)器。組件數(shù)量的減少對(duì)于諸如智能揚(yáng)聲器之類的應(yīng)用頗有價(jià)值;而且,隨著市場(chǎng)采用率的提高,這些應(yīng)用產(chǎn)品的尺寸和成本不斷縮小。
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通過(guò)低功耗更大限度延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間
BQ25790和BQ25792是TI首款靜態(tài)電流低于1微安的多電芯的降壓-升壓電池充電器。通過(guò)運(yùn)輸模式和關(guān)機(jī)功能將靜態(tài)電流降低多達(dá)十倍,所提供的電池待機(jī)時(shí)間比市場(chǎng)高至少五倍。結(jié)合極低的8毫歐電池FET電阻,工程師可進(jìn)一步延長(zhǎng)電池運(yùn)行時(shí)間。
例如,當(dāng)主要電源切換到電池組時(shí),可保證通常依賴于交流電源供電的視頻門鈴正常運(yùn)行。TI的充電器通過(guò)散熱幫助減少功耗,從而使視頻門鈴的電池續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)。
封裝、供貨情況
BQ25790采用2.9mm x 3.3mm、56引腳WCSP封裝,現(xiàn)在可從TI及其授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買。BQ25792采用4mm x 4mm、29引腳QFN封裝,現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購(gòu)買。完整卷軸和定制卷軸可登錄TI.com及通過(guò)其他渠道獲得,1000件起購(gòu)。BQ25790EVM評(píng)估模塊可在TI.com上購(gòu)買。TI.com支持多種付款和運(yùn)輸選項(xiàng)。
關(guān)于德州儀器( TI )
數(shù)十年來(lái),德州儀器( TI )公司( 納斯達(dá)克股票代碼:TXN )一直在不斷取得進(jìn)展。 我們是一家全球性的半導(dǎo)體公司,致力于設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。我們推出的近 80,000 多種產(chǎn)品可幫助約 100,000 名客戶高效地管理電源、準(zhǔn)確地感應(yīng)和傳輸數(shù)據(jù)并在其設(shè)計(jì)中提供核心控制或處理,從而進(jìn)入工業(yè)、汽車、個(gè)人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場(chǎng)。我們熱衷于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品成本,讓世界變得更美好。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上,使我們的技術(shù)變得更小巧、更高效、更可靠、更實(shí)惠 - 從而開拓了新市場(chǎng)并實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來(lái)乃至現(xiàn)在一直在做的事。請(qǐng)登錄www.ti.com.cn了解更多信息。
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