全球布局策略效果顯現(xiàn)，長(zhǎng)電科技業(yè)績(jī)持續(xù)增長(zhǎng)（2020 年第三季度財(cái)報(bào)摘要）：
注：為了進(jìn)一步提高公司資產(chǎn)營(yíng)運(yùn)效率，報(bào)告期公司優(yōu)化了封裝產(chǎn)品購(gòu)銷(xiāo)業(yè)務(wù)模式。在生產(chǎn)銷(xiāo)售產(chǎn)品過(guò)程中，不再對(duì)產(chǎn)品的主要原料承擔(dān)存貨風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)收入準(zhǔn)則的相關(guān)判斷原則，在報(bào)告期對(duì)該部分收入依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則相關(guān)規(guī)定按凈額法列示，使三季度及前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入與營(yíng)業(yè)成本均下降10.5億元及27.8億元，對(duì)報(bào)告期凈利潤(rùn)未產(chǎn)生影響。假設(shè)營(yíng)業(yè)收入及營(yíng)業(yè)成本中于三季度及前三季度累計(jì)以總額法列示上述10.5億元及 27.8億元（依照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則規(guī)定需按凈額法列示），則三季度與前三季度累計(jì)營(yíng)收分別為78.4億元及215.4 億元，相比去年同期分別增長(zhǎng)11.2%和33.0%。
上海2020年10月30日 /美通社/ -- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（上交所代碼：600584）今日公布了截至 2020 年 9 月 30 日的 2020 年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技第三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣67.9億元，凈利潤(rùn)人民幣4.0億元，收入穩(wěn)健增長(zhǎng)，盈利能力持續(xù)提升。至此，長(zhǎng)電科技2020前三季度累計(jì)實(shí)現(xiàn)收入人民幣187.6億元，凈利潤(rùn)人民幣7.6億元，收入和凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。
2020 年下半年以來(lái)，長(zhǎng)電科技通過(guò)加快先進(jìn)制程的量產(chǎn)和穩(wěn)健的市場(chǎng)策略，進(jìn)一步鞏固了和國(guó)內(nèi)外重要客戶的戰(zhàn)略合作，各項(xiàng)業(yè)務(wù)指標(biāo)持續(xù)穩(wěn)步提升。
長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官鄭力先生表示：“通過(guò)深化海內(nèi)外制造基地的資源整合，加速面向5G，高性能計(jì)算以及高端存儲(chǔ)等應(yīng)用的大規(guī)模量產(chǎn)，長(zhǎng)電科技的芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)能力得到進(jìn)一步提升。2020年第三季度，長(zhǎng)電科技海外各工廠的盈利水準(zhǔn)提升顯著，反映了公司管理水平向國(guó)際化、專(zhuān)業(yè)化方向持續(xù)提高?！?/p>
隨著半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代，作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，先進(jìn)的集成電路成品制造封測(cè)技術(shù)對(duì)芯片高密度集成起到關(guān)鍵作用。長(zhǎng)電科技將把握市場(chǎng)機(jī)遇，繼續(xù)夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力，推動(dòng)公司和全球集成電路產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。
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關(guān)于長(zhǎng)電科技：
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測(cè)試服務(wù)提供商，提供全方位的微系統(tǒng)集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計(jì)、技術(shù)開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商提供直運(yùn)。
通過(guò)高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D / 3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車(chē)載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。在中國(guó)、韓國(guó)擁有兩大研發(fā)中心，在中國(guó)、韓國(guó)及新加坡?lián)碛辛蠹呻娐烦善飞a(chǎn)基地，營(yíng)銷(xiāo)辦事處分布于世界各地，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
