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“無銀倒裝LED芯片”技術(shù)持有公司Semicon Light積極應(yīng)對專利侵權(quán)

2020-11-12 09:00 4540
Semicon Light正積極籌備,應(yīng)對專利侵權(quán),維護(hù)其原創(chuàng)技術(shù)“無銀倒裝LED芯片”。

韓國龍仁2020年11月12日 /美通社/ -- Semicon Light正積極籌備,應(yīng)對專利侵權(quán),維護(hù)其原創(chuàng)技術(shù)“無銀倒裝LED芯片”。

Logo of SEMICON LIGHT Co., Ltd
Logo of SEMICON LIGHT Co., Ltd

Semicon Light主營倒裝LED芯片制造,率先研發(fā)出無銀倒裝芯片技術(shù),并獲得了倒裝LED芯片反射層相關(guān)的原創(chuàng)專利。這家韓國LED芯片制造商2015年在KOSDAQ市場上市,在韓國以及美、中等國注冊了約250項倒裝LED芯片相關(guān)的專利。

Semicon Light的無銀倒裝芯片與現(xiàn)有的水平LED芯片不同,是一種新型倒裝芯片,其將LED芯片倒置并直接熔接到基板上,無需單獨進(jìn)行線焊。該技術(shù)采用氧化物材料(DBR,即分布式布拉格反射鏡),可實現(xiàn)超高反射率和高可靠性。此外,該技術(shù)可以輕松應(yīng)用于超小型LED(例如迷你LED或微型LED),從而顯著提高元件性能。目前,此類LED芯片市場正迅速形成。

據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)測,從明年起,最終顯示技術(shù)即微型LED顯示實現(xiàn)之前,基于迷你LED的顯示市場將會正式形成。根據(jù)市場研究公司Trend Force的報告,預(yù)計明年迷你LED電視實際將與W-OLED(白色有機(jī)發(fā)光二極管)電視在高端電視市場中展開競爭。

伴隨著顯示市場的改變,倒裝LED芯片不再是一種選項,已成為一項必不可少的技術(shù)。Semicon Light的“無銀倒裝芯片”技術(shù)可在保持高性能和高可靠性的同時,縮小LED芯片的尺寸,預(yù)計該技術(shù)將成為一項重要的元件技術(shù)。臺灣和中國大陸的多家大型LED芯片制造商都采用了相關(guān)技術(shù)。

在該背景下,Semicon Light計劃落實專利戰(zhàn)略,積極應(yīng)對專利侵權(quán),以便全力確保自有技術(shù)的競爭力。

公司官員表示:“Semicon Light擁有世界一流的LED技術(shù)。公司為此特意策劃,成立了專門的組織保護(hù)原創(chuàng)技術(shù),以便積極維護(hù)公司權(quán)利,防止知識產(chǎn)權(quán)被肆意侵犯。”

消息來源:SEMICON LIGHT Co. Ltd
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