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獲眾多產(chǎn)業(yè)資本青睞,地平線C輪融資已達(dá)9億美元

2021-02-09 14:06 16486

北京2021年2月9日 /美通社/ -- 2021年2月9日,地平線公告完成 C3 輪 3.5 億美元融資,其中不僅獲得國(guó)投招商、中金資本旗下基金、眾為資本等頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資,還獲得眾多汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持,包括(按首字母排序)比亞迪、長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)江汽車電子、東風(fēng)資產(chǎn)、舜宇光學(xué)、星宇股份等。至此,地平線 C 輪融資額已達(dá) 9 億美元,超出預(yù)定目標(biāo)。參與本輪投資的其他機(jī)構(gòu)還包括(按首字母排序):渤海創(chuàng)富、民生股權(quán)基金、上海人工智能產(chǎn)業(yè)基金、首鋼基金、朱雀投資等。智能汽車時(shí)代,汽車智能芯片就是數(shù)字發(fā)動(dòng)機(jī),以其為核心的車載計(jì)算平臺(tái)將成為競(jìng)爭(zhēng)主戰(zhàn)場(chǎng),也將是中國(guó)汽車品牌實(shí)現(xiàn)智能化躍遷的基石。本輪融資獲得眾多頂級(jí)機(jī)構(gòu)的重磅投資,特別是汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游明星企業(yè)的戰(zhàn)略加持,是對(duì)地平線汽車智能芯片產(chǎn)品研發(fā)和商業(yè)落地能力的極大認(rèn)可。在產(chǎn)品研發(fā)上,作為全球首家基于深度學(xué)習(xí)技術(shù)的汽車智能芯片創(chuàng)業(yè)公司,地平線已經(jīng)形成覆蓋從 L2 到 L3 級(jí)別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局,并將于 2021 年上半年面向 L3/L4 級(jí)別自動(dòng)駕駛推出業(yè)界旗艦級(jí)的征程 5 芯片(Journey 5),單芯片AI 算力高達(dá) 96TOPS ,在MAPS評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)下,征程 5 的跑分高達(dá) 3026 FPS,性能超越目前世界最領(lǐng)先的量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 -- 特斯拉 FSD。下一步,地平線還會(huì)推出性能更為強(qiáng)勁的汽車智能芯片征程 6(Journey 6),采用車規(guī)級(jí) 7nm 工藝,人工智能算力超過 400 TOPS。

地平線征程系列芯片Roadmap
地平線征程系列芯片Roadmap

在商業(yè)落地上,地平線一直與世界領(lǐng)先的整車廠和一級(jí)供應(yīng)商保持著緊密合作,是當(dāng)前中國(guó)唯一實(shí)現(xiàn)汽車智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè),已實(shí)現(xiàn)超過 16 萬(wàn)片的芯片前裝出貨。本輪融資的助力下,地平線將持續(xù)打磨以“芯片+算法+工具鏈”構(gòu)成的基礎(chǔ)技術(shù)平臺(tái),加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)上下游的通力協(xié)作,以底層技術(shù)能力助力中國(guó)汽車品牌向上躍遷,攜手合作伙伴共建深層次、多維度、開放共贏的智能汽車生態(tài),加速智能汽車時(shí)代的到來(lái)。

消息來(lái)源:地平線
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