上海2021年3月19日 /美通社/ -- 時間來到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期開展，2020年由于受到新冠疫情的影響，展覽被延期到了6月，不過今年得益于中國政府及時有效的防疫措施，疫情已經(jīng)被限制在了最小限度內(nèi)，同時隨著疫苗接種的有序鋪開，大型展覽也將逐步有序的解禁。
“今年的人流比去年要多不少，開展前取消需要攜帶7日內(nèi)核酸檢測報告的入場規(guī)定，應該還是能讓不少業(yè)內(nèi)人士臨時決定過來參觀。”中欣的駐站人員在客戶來訪的間隙，和同事閑聊到。中欣的展臺前，不停地有觀眾駐足詢問關(guān)于產(chǎn)品種類、產(chǎn)能和產(chǎn)地方面問題，也有不少新的晶圓廠采購人員前來詢問中欣目前的客戶群，以便進行初步的供應商評估。
除了常規(guī)的N1-N5主展區(qū)以外，今年的Semi展還增設(shè)了E7館和戶外的展棚，展商的規(guī)?？涨?，這也從側(cè)面印證了中國目前半導體行業(yè)的蓬勃發(fā)展，上下游產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化替代方案在不斷涌現(xiàn)。所以主辦方也順理成章的在E7館搭建了一個特別的新技術(shù)舞臺，包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。
E7館新技術(shù)舞臺
“國產(chǎn)存儲器件的市場地位將會愈發(fā)的重要?！?/span>中欣總經(jīng)理郭建岳在演講中提到，以長江存儲為代表的國產(chǎn)存儲器件，正在縮小和3家國際巨頭之間的技術(shù)差距，與此同時，國際巨頭也在加速擴張在中國的存儲器件產(chǎn)線，例如三星在西安的二期二階段擴產(chǎn)項目也已經(jīng)在穩(wěn)步推進當中。巨頭的擴產(chǎn)和國產(chǎn)存儲器件的崛起是以快速增長的云端存儲需求為背景的，但需求的增長遠快于廠商的產(chǎn)能擴張，所以和其他的器件一樣，存儲器件也面臨著嚴重的缺貨，和不斷調(diào)高的出貨價，漲幅已經(jīng)接近15%。作為存儲器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻，中欣晶圓也正是在觀察到了這樣的趨勢后，將12寸擴產(chǎn)的規(guī)劃正式提上日程，將在現(xiàn)有3萬片每月的基礎(chǔ)上，繼續(xù)拓展7萬片每月的產(chǎn)能，以期在年底達到每月10萬片的規(guī)模。但10萬片只是中欣的階段性目標，明年，中欣將會繼續(xù)積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸產(chǎn)能。
新產(chǎn)品發(fā)布論壇現(xiàn)場
但存儲器件對于硅片的要求不僅在于尺寸，對于某些種類的存儲器件來說，其實8英寸的硅片也一樣可以使用，但對硅片的品質(zhì)則會提出完全不同于普通器件的要求，而這樣的要求很多時候是針對COP指標，也就是氧氣顆粒大小和個數(shù)。一般而言存儲器件都會要求使用COP-Free的硅片。而對于8英寸硅片來說要做到COP Free，一般有2種方式，第一種是在拉晶過程中直接抑制COP的產(chǎn)生，另一種會在后道工藝中使用退火的方式來形成硅片表層的COP-Free區(qū)域，兩種方式各有千秋，所能應對的器件種類也不盡相同。但無疑都給國內(nèi)的存儲器件廠商提供了一種相對于12英寸COP-Free硅片來說更底成本的解決方案。而中欣晶圓也是國產(chǎn)硅片供應商中，為數(shù)不多的能夠同時提供2種不同工藝8英寸COP-Free硅片的廠商，尤其是8寸退火片的開發(fā)成功，對中欣來說有著非常重要的戰(zhàn)略意義，對國產(chǎn)硅片、下游的國產(chǎn)晶圓廠商來說也意義重大。因為這將是一款甜品級的國產(chǎn)替代產(chǎn)品，高品質(zhì)但又成本可控。
FerroTec集團暨中欣晶圓聯(lián)合展臺
“除了存儲器件以外，中高端5G手機的出貨量也在今年強勢反彈?！?/span>郭建岳總經(jīng)理繼續(xù)介紹到。在剛過去的2021年2月，國內(nèi)市場的手機出貨量同比增長接近241%，雖然去年同期受到疫情的沖擊影響，但是這樣的反彈勢頭也預示著消費類電子市場已經(jīng)全面復蘇。隨之而來的是CMOS模塊的成倍增長，因為越來越多的中高端手機將會配備2-3個鏡頭，而每個鏡頭背后都藏著一顆不同尺寸和規(guī)格的CIS芯片。以索尼和三星為代表的CIS巨頭正在加緊生產(chǎn)以應對爆發(fā)式的需求增長。而在硅片層面，同質(zhì)外延片則是CIS芯片的關(guān)鍵原材料，隨著中欣晶圓正式下線符合CIS需求的P型同質(zhì)外延片，能夠根據(jù)客戶需求調(diào)節(jié)厚度和電阻的國產(chǎn)外延產(chǎn)品替代方案已經(jīng)正式推向市場，相信可以成為國內(nèi)CIS芯片廠商的成長之路上的堅實伙伴。
中欣晶圓展位現(xiàn)場
由5G中高端手機需求帶來爆發(fā)式增長的不僅有CIS芯片，還有電源管理芯片的成倍增長，原先每部4G手機上的PMIC芯片需求量只有一顆，而5G則增加到了3顆左右，使得本就捉襟見肘的全球8英寸PMIC產(chǎn)能更加緊缺。而用于此類芯片的重摻8英寸硅片的供應量也并不充足，中欣晶圓也正是注意到了這點，超低電阻的重摻砷和紅磷的8英寸硅片已經(jīng)在今年一季度正式下線，而更低電阻的超重摻產(chǎn)品也已經(jīng)蓄勢待發(fā)。
攜手客戶，欣向未來
在國產(chǎn)替代的大背景下，中欣晶圓正在加速布局，不論是產(chǎn)能還是產(chǎn)品種類，中欣憑借多年的硅片生產(chǎn)經(jīng)驗，正在快速補齊國產(chǎn)硅片的各類技術(shù)短板。同時為了應對全球芯片緊缺的市場環(huán)境，中欣也在積極的調(diào)配自身的現(xiàn)有產(chǎn)能，從而最大限度地滿足客戶對各種尺寸的硅片需求，不論是8寸還是12寸，亦或是4-6寸，中欣正全力保障客戶的晶圓生產(chǎn)。相信在產(chǎn)能和技術(shù)都不斷提升的雙重助力下，中欣可以幫助國內(nèi)的客戶更加平穩(wěn)地渡過這段半導體行業(yè)并不平靜的特殊時期。
