北京2021年4月28日 /美通社/ -- 4月24日，被譽(yù)為“中國IT產(chǎn)業(yè)鵲橋會(huì)”的2021中國IT產(chǎn)業(yè)校企合作大會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。中電金信作為受邀的20家企業(yè)代表參加此次大會(huì)。
本次大會(huì)由科技部（國家外專局）與深圳市人民政府共同舉辦，作為此次大會(huì)的重要板塊之一，2021年中國IT產(chǎn)業(yè)校企合作大會(huì)組織百余家名企、高校以“線上+線下”雙線融合及“路演+會(huì)展”模式，為校企雙方在人才培養(yǎng)、科技研發(fā)、成果轉(zhuǎn)化、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)等方面搭建橋梁。
以中電金信、金蝶軟件、OPPO、榮耀等20家企業(yè)為代表的機(jī)構(gòu)共同上臺(tái)參與路演，與來自湖南大學(xué)、上海交通大學(xué)、大連理工大學(xué)、電子科技大學(xué)等72所高校進(jìn)行“名氣名校對對碰”環(huán)節(jié)。中電金信就校企雙方人才培養(yǎng)和項(xiàng)目研發(fā)等合作內(nèi)容進(jìn)行了集中展示。會(huì)議上，中電金信負(fù)責(zé)人就公司背景以及未來行業(yè)的發(fā)展前景、金融科技人才的需求進(jìn)行了介紹，同時(shí)展現(xiàn)了中電金信在校企合作上達(dá)成的成果，并表示將會(huì)以開放，合作，共贏的心態(tài)，持續(xù)與高校合作共建金融科技人才培養(yǎng)。
在隨后舉行的名企懟對碰環(huán)節(jié)中，有多所高校代表對中電金信也拋出了橄欖枝，展現(xiàn)出濃厚的校企合作意愿，并于洽談區(qū)展開了熱烈的討論和互動(dòng)。借助于本次中國IT產(chǎn)業(yè)校企合作大會(huì)搭起的“橋梁”，讓更多的高校了解了中電金信以及金融科技行業(yè)前景，并期待能與更多高校深度合作，開花結(jié)果。
產(chǎn)學(xué)研對接交流會(huì)
4月25日，集美大學(xué)領(lǐng)導(dǎo)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)來到中電金信深圳分公司參觀交流，感受濃厚的企業(yè)文化和辦公氛圍。并在交流過程中，校企雙方針對校企合作未來的發(fā)展進(jìn)行深入探討交流。
人才是中電金信最寶貴的財(cái)富
人才培養(yǎng)是推動(dòng)企業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵動(dòng)力。一直以來中電金信都注重金融科技人才的發(fā)展與賦能。在2020年與2021年，中電金信先后與湖南大學(xué)，大連理工大學(xué)，集美大學(xué)達(dá)成校企合作，企業(yè)與高校雙方本著“優(yōu)勢互補(bǔ)，資源共享，互惠雙贏，共同發(fā)展”的原則，充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，共同探索產(chǎn)教融合新模式，促進(jìn)教育鏈、人才鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的有機(jī)銜接，積極培育金融科技高素質(zhì)、高技能應(yīng)用型人才。
通過校企合作，中電金信將充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，共享新技術(shù)資源，同時(shí)為高校學(xué)生提供更多的實(shí)習(xí)就業(yè)機(jī)會(huì)。企業(yè)與高校雙方還將通過制定金融科技人才培養(yǎng)方案、成立研發(fā)基金、專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金等方式在人才培養(yǎng)領(lǐng)域加強(qiáng)合作，全面促進(jìn)學(xué)校應(yīng)用型人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)培養(yǎng)，努力推動(dòng)校企共同實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
未來，中電金信也將積極與高校建立校企合作，共同推進(jìn)金融科技應(yīng)用型人才培養(yǎng)，努力實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)、相互促進(jìn)、共同發(fā)展的目標(biāo)。同時(shí)協(xié)同人才發(fā)展與培養(yǎng)，融入產(chǎn)業(yè)發(fā)展，打造多元化人才培養(yǎng)模式，加速推進(jìn)“產(chǎn)、學(xué)、研、用”的融合發(fā)展，真正做到讓學(xué)生走進(jìn)企業(yè)，讓企業(yè)走進(jìn)課堂，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研用融合發(fā)展。
