香港2021年6月4日 /美通社/ -- 作為值得信賴的金融科技產品和服務提供商，金邦達寶嘉控股有限公司（股份代號：03315. HK）積極布局，聯合國內主流芯片廠商持續(xù)開展金融安全芯片操作系統(tǒng)的研發(fā)工作，加快推進金融IC卡全產業(yè)鏈的“國產化”進程。近一年來，金邦達研發(fā)推出“麟鎧”等新一代金融安全芯片操作系統(tǒng)，不僅獲得國家背書，還取得權威資質認證 -- 銀聯卡芯片嵌入式軟件安全認證，并均獲得市場好評。
根據2020年8月印發(fā)的《關于新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展若干政策的通知》，中國需要提升產業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質量，加速國內科技產業(yè)建設，推動國產替代進程。在金融科技領域，隨著金融IC卡硬件芯片、加密算法的國產化、自主化逐步實現，加快推進金融安全芯片操作系統(tǒng)的國產自主、安全可控迫在眉睫。作為中國銀聯卡首批認證企業(yè)之一，金邦達深耕金融智能安全軟件與產品近三十年，深刻認識通過自主可控，加快推進銀聯卡核心芯片的安全升級與產品研發(fā)工作的重要性，致力為保障國家經濟運行安全和群眾財產安全貢獻自身力量。
金邦達新一代金融安全芯片操作系統(tǒng)具有用戶空間大、運行速度快等性能優(yōu)勢，也具有安全性強、自主化率高等產品優(yōu)勢。在有效避免資源浪費的同時，使操作系統(tǒng)與國產安全芯片緊密結合，深入挖掘硬件的安全防護能力，構筑起芯片系統(tǒng)軟硬件防護墻的同時也為國產芯片系統(tǒng)應用搭建起與行業(yè)生態(tài)有效銜接的安全橋梁，可廣泛應用于金融支付、移動通信、電子錢包、物聯網、交通、行業(yè)應用等領域。
未來，金邦達將堅定不移的推進獨立自主、創(chuàng)新可控的發(fā)展戰(zhàn)略，與產業(yè)鏈上下游企業(yè)積極展開產業(yè)合作，加強“產、學、研”一體化建設，進一步強化基于國產高安全芯片的全自主可控金融IC卡產品的研發(fā)，不斷促進產品創(chuàng)新和技術革新，推動系列自主可控產品多場景產業(yè)化商用，進一步開拓國產金融科技產品全球市場。
關于金邦達（股票代碼：03315.HK）
金邦達成立于1993年，于2013年在香港聯交所主板上市，作為最早的金融科技企業(yè)之一，金邦達憑借近30年的成功經驗與全球領先技術，以“讓交易更安全、更便捷”為使命，為全球客戶提供智能安全支付領域的嵌入式軟件、安全支付產品和數字化設備，同時依托創(chuàng)新金融科技，為金融、政府、衛(wèi)生、交通、零售等廣泛領域客戶提供數據處理服務、系統(tǒng)平臺及其他整體解決方案。
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