Supermicro擴(kuò)大全球產(chǎn)能，每年供貨超過(guò) 200 萬(wàn)臺(tái)服務(wù)器

加州圣何塞2021年6月4日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (Nasdaq：SMCI) 為企業(yè)級(jí)運(yùn)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)解決方案和綠色計(jì)算技術(shù)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，隨著云端、AI 和5G/邊緣帶動(dòng)新型態(tài)數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序的空前成長(zhǎng)，公司將加倍擴(kuò)大其產(chǎn)能，為滿足全球?qū)Ψ?wù)器和存儲(chǔ)的需求。 公司在美國(guó)和臺(tái)灣美超微亞太科技園區(qū)的擴(kuò)建工程即將完成，預(yù)計(jì)于 2021 年夏季全面投產(chǎn)。 

Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官Charles Liang 表示：“Supermicro正大力投資，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心的未來(lái)走向，無(wú)論是朝向內(nèi)部部署或公有云。隨著產(chǎn)能的擴(kuò)大，我們能迅速將龐大數(shù)量的獨(dú)立服務(wù)器或在經(jīng)過(guò)完整測(cè)試的全機(jī)柜服務(wù)器整柜直接出貨給我們的客戶。我們將擁有全球化的覆蓋范圍和能力，面對(duì)越來(lái)越多企業(yè)持續(xù)投入數(shù)字轉(zhuǎn)型，我們將能滿足這些企業(yè)對(duì)服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)不斷增長(zhǎng)的需求?！?/p>

Supermicro新設(shè)的制造設(shè)施將結(jié)合美國(guó)的卓越設(shè)計(jì)和在臺(tái)灣較低的制造成本，以維持產(chǎn)品的成本效益。到2021年夏，Supermicro的產(chǎn)能將有效翻倍，達(dá)到每年200萬(wàn)部以上的服務(wù)器產(chǎn)量。鑒于全機(jī)柜級(jí)設(shè)計(jì)有助于降低客戶的成本，Supermicro將通過(guò)其全機(jī)柜級(jí)即插即用解決方案的生產(chǎn)制造能力，向全球客戶提供經(jīng)過(guò)完整配置設(shè)計(jì)及測(cè)試的機(jī)柜級(jí)服務(wù)器系統(tǒng)。新廠的組裝線將可生產(chǎn)一系列的服務(wù)器，并運(yùn)用Supermicro產(chǎn)品和第三方組件整合成機(jī)柜級(jí)服務(wù)器系統(tǒng)。 

即插即用解決方案

由專業(yè)人員選出的服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)組件所組成的預(yù)定義機(jī)柜，在流暢運(yùn)作下，將產(chǎn)生一套完美符合目前和未來(lái)工作負(fù)載的解決方案。 解決方案將包含針對(duì)云端、人工智能、5G/邊緣和企業(yè)工作負(fù)載優(yōu)化的服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)。全新機(jī)柜級(jí)解決方案的設(shè)計(jì)宗旨在于提高效率、達(dá)到卓越的散熱功能，并配備支持最新液冷選項(xiàng)的組件，以滿足越來(lái)越多對(duì)于高密度效率及性能機(jī)柜的需求。

Computex 2021-Optimized Server and Storage systems for Cloud, AI, 5G/Edge, and Enterprise Workloads

Supermicro出席2021 年臺(tái)北國(guó)際電腦展線上展

Supermicro首席執(zhí)行官Charles Liang于COMPUTEX Forum首日上午舉行了主題演講，分享“邊緣運(yùn)算效能新境界 -  5G及智能物聯(lián)網(wǎng)理想應(yīng)用（Performance Begins at the Edge for 5G and Intelligent IoT）”。

除了在臺(tái)北國(guó)際計(jì)算機(jī)展論壇上的主題演講，Supermicro還設(shè)有一個(gè)虛擬攤位，展出最新服務(wù)器及存儲(chǔ)系統(tǒng)。Supermicro系統(tǒng)提供支持第3代Intel^® Xeon^®可擴(kuò)充處理器及第3代AMD EPYC處理器。此外，Supermicro將繼續(xù)支持最新一代NVIDIA認(rèn)證系統(tǒng)，包括NVIDIA Ampere架構(gòu)的 GPU、NVIDIA BlueField-2 DPU和 NVIDIA ConnectX-6 InfiniBand 轉(zhuǎn)接卡。

Supermicro供應(yīng)超過(guò)100款針對(duì)特定應(yīng)用優(yōu)化的系統(tǒng)，包括：

• SuperBlade^®
• Twin產(chǎn)品系列（BigTwin®、TwinPro^®和FatTwin^®）
• 機(jī)架式產(chǎn)品系列（Ultra、Hyper和CloudDC）
• GPU 優(yōu)化系統(tǒng)
• Telco/5G和邊緣服務(wù)器

這些系統(tǒng)助力世界各地的組織為各個(gè)行業(yè)擴(kuò)展運(yùn)算能力，同時(shí)有效減少能源使用量。如此廣泛的產(chǎn)品組合，加上Supermicro擴(kuò)大后的全球產(chǎn)能，將確保Supermicro能滿足全球客戶日益增長(zhǎng)的需求。

歡迎訪問(wèn)Supermicro的網(wǎng)站以獲得更多訊息：www.supermicro.com

關(guān)于Super Micro Computer, Inc. (SMCI)

Supermicro® (Nasdaq： SMCI)是高效能、高效率服務(wù)器技術(shù)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，為企業(yè)數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、人工智能及邊緣運(yùn)算系統(tǒng)的高端服務(wù)器 Building Block Solutions®的全球首要供應(yīng)商。 Supermicro 致力于透過(guò)其「We Keep IT Green®」計(jì)劃保護(hù)環(huán)境，為客戶提供市面上最節(jié)能、最環(huán)保的解決方案。 

Supermicro、Server Building Block Solutions以及We Keep IT Green為Super Micro Computer， Inc.的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。 

Intel和Xeon為Intel Corporation或其子公司的商標(biāo)。所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其擁有者之財(cái)產(chǎn)。