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北京2021年7月13日 /美通社/ -- 正值2021WAIC世界人工智能大會期間，中國工程院院士、中國電子首席科學(xué)家方濱興做客中電金信位于上海西岸的全球總部大樓，重點就中電金信研究院發(fā)展規(guī)劃展開座談交流，并提出寶貴意見。中電金信高級副總裁張東蔚、中電金信研究院副院長陳書華、中電金信研究院副院長單海軍博士等出席活動。
當(dāng)前，以人工智能、5G、大數(shù)據(jù)、云計算等為代表的新技術(shù)趨向成熟，金融科技研發(fā)方向紛紛加碼技術(shù)創(chuàng)新試驗場。張東蔚首先介紹了中電金信的定位與愿景，中電金信希望以持續(xù)創(chuàng)新，為社會注入新價值。瞄定人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算三大數(shù)字化轉(zhuǎn)型為重點切入口，中電金信開展硬核創(chuàng)新，并以研究院為載體，構(gòu)建研發(fā)體系，有力支撐金融機構(gòu)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
作為公司技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)的重要輸出，中電金信研究院旨在以科技創(chuàng)新為引領(lǐng)，打造全棧、全域的數(shù)字化產(chǎn)品和解決方案，并成立包括基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)實驗室、云計算實驗室、大數(shù)據(jù)基礎(chǔ)技術(shù)研究室、數(shù)據(jù)中臺實驗室、人工智能實驗室在內(nèi)的5個實驗室以及多個公共平臺工具研究室。
會上，陳書華介紹了中電金信在數(shù)字化應(yīng)用方面最新實踐，重點展示了公司從全棧到全域的全系列金融數(shù)字化解決方案及試點應(yīng)用。他表示，中電金信正積極構(gòu)建自主創(chuàng)新的金融科技數(shù)字底座，助力金融業(yè)自主、安全、高效的轉(zhuǎn)型。
單海軍博士重點分享了中電金信“三大平臺、五大場景”的AI產(chǎn)品矩陣。中電金信聚焦金融智能，憑借多年來在金融領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢及實踐經(jīng)驗，扎根深度場景的行業(yè)AI平臺，進行前瞻性布局和體系化探索。
方濱興院士表示，“中電金信是實力很強的企業(yè)，有大量的客戶和產(chǎn)品運營的優(yōu)勢，中電金信研究院打造新的技術(shù)，要從產(chǎn)品中提取技術(shù)核心、提升能力，打造更通用的平臺。”他強調(diào)，中電金信要充分發(fā)揮貼近市場、貼近金融客戶的優(yōu)勢展開研發(fā)布局，從擅長點出發(fā)，強化根植性，才能有更好的研究成果。
就在不久前的6月26日，中電金信全球總部在上海西岸AI Tower正式啟幕。借助上海科技創(chuàng)新中心建設(shè)和國際金融中心建設(shè)的資源，依托中國電子的核心技術(shù)優(yōu)勢和組織平臺支撐，中電金信研究院將深耕場景應(yīng)用、夯實技術(shù)創(chuàng)新、發(fā)揮專業(yè)所長，加速技術(shù)平臺與行業(yè)解決方案落地，全面助力金融等行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
