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環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

2021-08-16 07:00 8023

上海2021年8月16日 /美通社/ -- 隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及,越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng),環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù),推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品,是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)
WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊&局部覆膜式屏蔽技術(shù)

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米,整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm® Cortex®-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。這個獨(dú)立的緊湊型模塊,采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝,內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片,支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接,并集成藍(lán)牙低功耗2.4GHz天線。 

環(huán)旭電子無線暨行動方案事業(yè)處總經(jīng)理藍(lán)堂愿指出:以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易,往往使得模塊尺寸偏大,或者必須外接天線。目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding),將藍(lán)牙和天線整合在一起,尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外,WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex®-M4微控制器無需外加,客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計成本,還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊除了采用先進(jìn)的微小化技術(shù)之外,在模塊設(shè)計初始即導(dǎo)入計算機(jī)輔助仿真軟件,針對天線效率(Efficiency),場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真,簡化了設(shè)計周期,是一款能完全符合客戶規(guī)格需求的模塊。此外,該模塊可于-40至85攝氏度之間工作,目前即將通過世界多數(shù)國家的通信法規(guī)認(rèn)證例如,US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。 

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USI環(huán)旭電子(上海證券交易所股票代碼:601231,滬深300指數(shù)成份股)為全球電子設(shè)計制造領(lǐng)導(dǎo)廠商,在SiP(System-in-Package)模塊領(lǐng)域居行業(yè)領(lǐng)先地位,同時向國內(nèi)外知名品牌廠商提供D(MS)2產(chǎn)品服務(wù):設(shè)計(Design)、生產(chǎn)制造(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行業(yè)軟硬件解決方案(Solutions)以及物料采購、物流與維修服務(wù)(Services)。公司有27個銷售生產(chǎn)服務(wù)據(jù)點遍布美洲、歐洲、亞洲、非洲四大洲,與旗下子公司Asteelflash共同在全球為客戶提供通訊類、計算機(jī)及存儲類、消費(fèi)電子類、工業(yè)類與醫(yī)療及車用電子為主等電子產(chǎn)品。環(huán)旭電子為全球領(lǐng)先半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)公司--日月光投控(TWSE: 3711, NYSE: ASX)成員之一。更多信息,請查詢www.usiglobal.com或者在LinkedIn和微信(賬號:環(huán)旭電子USI) 關(guān)注我們。

消息來源:環(huán)旭電子
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