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北京2021年9月14日 /美通社/ -- 9月7日，權威IT市場研究和咨詢機構IDC發(fā)布的《中國銀行業(yè)IT解決方案市場份額，2020》報告。中國電子成員企業(yè)中電金信以5.9%的市場占有率再度獲得中國銀行業(yè)IT解決方案市場份額第一名。連續(xù)四年，中電金信在中國銀行業(yè)IT解決方案市場蟬聯(lián)冠軍，以絕對優(yōu)勢持續(xù)領跑中國銀行業(yè)IT解決方案市場，市場領先地位實至名歸。
來源：IDC《中國銀行業(yè)IT解決方案市場份額，2020》
實力領跑彰顯發(fā)展韌勁
2020年銀行業(yè)IT解決方案市場的整體規(guī)模達到502.4億元人民幣，行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)定發(fā)展的態(tài)勢。盡管行業(yè)發(fā)展整體向好，但行業(yè)競爭激烈，IT廠商競爭格局變化較快。2020年前10名IT廠商，一半廠商市場份額下降。中電金信同比去年，在快速變化的競爭格局下市場份額保持穩(wěn)中有進，彰顯了行業(yè)引領者的發(fā)展韌性。
除了在整體市場保持領先，在細分領域中電金信繼續(xù)在支付清算、客戶資源管理、遠程銀行、數(shù)據(jù)智能/決策支持領域繼續(xù)保持行業(yè)第一。值得一提的是，在銀行業(yè)第二大規(guī)模的風險管理市場，中電金信今年躍居首位，公司在IT銀行業(yè)的市場優(yōu)勢進一步擴大。此外，中電金信在開放銀行、移動銀行、核心業(yè)務系統(tǒng)、監(jiān)管與合規(guī)管理、互聯(lián)網(wǎng)信貸、互聯(lián)網(wǎng)金融、智慧網(wǎng)點、信貸操作、交易銀行領域等多個領域位列前五。其中5個細分領域的排名均有所上升，業(yè)務發(fā)展迅速。
研發(fā)創(chuàng)新助力贏在未來
當前，在IT架構變革之下，銀行業(yè)迎來IT建設的新景氣周期。IDC分析師王晨認為，“2020年一系列金融科技配套政策的陸續(xù)發(fā)布、疫情的刺激、技術應用的成熟和完善，都為銀行數(shù)字化轉(zhuǎn)型的持續(xù)推進提供了多項條件”。數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重中之重，依然是以技術為支撐，創(chuàng)新為驅(qū)動。
中電金信在中國電子的平臺及資源加持賦能之下，圍繞科技創(chuàng)新，不斷的強化多元產(chǎn)品、技術、解決方案能力。2020年，中電金信大幅增加研發(fā)投入，強化底層創(chuàng)新，四梁八柱打造公司核心競爭力；作為主要廠商打造多個標桿項目，為銀行業(yè)應對分布式轉(zhuǎn)型，提供實踐經(jīng)驗；首次發(fā)布中國電子PKS金融全棧解決方案，立足本質(zhì)安全，全面支撐金融業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型；全球總部落戶上海，依托上海城市發(fā)展?jié)撃埽鰪姅?shù)字化服務能力。
中電金信研究院以科技創(chuàng)新為引領，深耕創(chuàng)新研發(fā)。2021年，中電金信研究院加快創(chuàng)新步伐，推出重磅創(chuàng)新成果全棧全域解決方案。該解決方案基于全棧垂直打穿，進一步發(fā)展到通過Model B/I/S 系列模型化和四大咨詢服務形成的全域橫向覆蓋、相互有機整合的金融數(shù)字化產(chǎn)品及服務能力，從技術上的基礎架構建設，向應用領域的標準化敏捷組裝逐步拓展，形成從數(shù)字化應用、業(yè)務中臺、技術中臺到基礎軟硬件設施的整體解決方案能力。
憑借上述實力，中電金信連續(xù)4年領跑市場，累計為600余家金融機構提供高質(zhì)量服務。凡是過往，皆為序章。目前，在國內(nèi)大循環(huán)的背景之下，金融行業(yè)自主創(chuàng)新在不斷的提速。《“十四五”規(guī)劃和2035年遠景目標》也明確提出，要提升金融科技水平，把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐。中電金信全棧全域的解決方案為金融機構帶來系統(tǒng)性國產(chǎn)化解決方案，優(yōu)勢凸顯，將釋放巨大的潛力。未來，中電金信將充分發(fā)揮行業(yè)引領者的作用，以匠心致初心，通過全棧全域技術優(yōu)勢，為金融數(shù)字化轉(zhuǎn)型增添動能。
