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北京2021年10月13日 /美通社/ -- 德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）今日推出TI精確的3D霍爾效應(yīng)位置傳感器。借助TMAG5170，工程師能夠在高達(dá)20 kSPS的速度下無需校準(zhǔn)即可實(shí)現(xiàn)超高精度，從而在工廠自動化和電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用中進(jìn)行更快速、更精確的實(shí)時控制。該傳感器也提供集成的功能和診斷特性，可更大程度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性，同時功耗比同類器件至少低70%。TMAG5170是TI全新3D霍爾效應(yīng)位置傳感器系列中的第一款器件，可滿足包括超高性能應(yīng)用和通用應(yīng)用在內(nèi)的各種工業(yè)需求。有關(guān)更多信息，請參閱http://www.ti.com.cn/tmag5170-pr-cn。
“智能工廠擁有越來越多的高度自動化系統(tǒng)，這些系統(tǒng)必須在更加集成的制造流程中運(yùn)行，同時同步收集數(shù)據(jù)以控制流程，”O(jiān)mdia高級研究分析師Noman Akhtar表示?！熬哂懈呔?、速度和能效的3D位置感應(yīng)技術(shù)對于自動化設(shè)備至關(guān)重要，該技術(shù)可以快速實(shí)現(xiàn)精確的實(shí)時控制以提高系統(tǒng)效率和性能，同時減少停機(jī)時間?！?/p>
實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實(shí)時控制
TMAG5170是TI首款3D霍爾效應(yīng)位置傳感器，可在室溫下提供低至2.6%的滿量程總誤差。它還具有低至3%的總誤差漂移（比同類競品至少低30%），并且在橫軸場存在的情況下，誤差比同類器件至少低35%?？傊?，這些特性使TMAG5170能夠提供比任何其他3D霍爾效應(yīng)位置傳感器更高的精度，無需終端校準(zhǔn)和片外誤差補(bǔ)償，可簡化系統(tǒng)設(shè)計和制造。為了實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實(shí)時控制，該傳感器支持高達(dá)20 kSPS的測量，可實(shí)現(xiàn)高速機(jī)械運(yùn)動的低延遲吞吐量。
請閱讀技術(shù)文章《如何使用高精度傳感器在自動化工業(yè)系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)實(shí)時控制》，詳細(xì)了解TMAG5170如何實(shí)現(xiàn)更快、更準(zhǔn)確的實(shí)時控制。
借助集成的功能和診斷特性更大限度地提高設(shè)計靈活性和系統(tǒng)安全性
TMAG5170無需片外計算，通過角度計算引擎、平均值測量以及增益和偏移補(bǔ)償?shù)燃商匦裕憧蓪?shí)現(xiàn)傳感器和磁體的靈活定向。這些特性簡化了設(shè)計并更大程度提高了系統(tǒng)靈活性，無論傳感器如何放置，都可實(shí)現(xiàn)更快的控制環(huán)路、縮短系統(tǒng)延遲并簡化軟件開發(fā)過程。該傳感器的集成計算功能還可將系統(tǒng)的處理器負(fù)載降低高達(dá)25%，使工程師能夠使用通用MCU，例如TI的低功耗MSP430? MCU，來更大程度降低總系統(tǒng)成本。
此外，TMAG5170借助一套獨(dú)特的智能診斷功能（例如檢查通信、連續(xù)性和內(nèi)部信號路徑）以及可針對外部電源、磁場和系統(tǒng)溫度進(jìn)行配置的診斷功能來提高安全性。因此，工程師能夠定制芯片和系統(tǒng)級的安全方案，實(shí)現(xiàn)長期可靠性和更低的設(shè)計成本。
將電源效率提高至少70%
TMAG5170提供多種操作模式，與其他線性3D霍爾效應(yīng)位置傳感器相比，在保持系統(tǒng)性能的同時，功耗至少可降低70%。利用這些可配置的模式，工程師能夠在1 SPS至20 kSPS采樣范圍內(nèi)為電池供電器件或關(guān)注系統(tǒng)效率的輕負(fù)載模式中降低功耗。
封裝、供貨情況
TI.com.cn現(xiàn)可提供采用8引腳4.9 mm x 3 mm VSSOP封裝的TMAG5170。TI.com.cn提供多種付款方式和發(fā)貨方式。
關(guān)于德州儀器 (TI)
德州儀器 (TI) (納斯達(dá)克股票代碼：TXN) 是一家全球化的半導(dǎo)體公司，致力于設(shè)計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片，用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設(shè)備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導(dǎo)體技術(shù)讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟(jì)實(shí)用，創(chuàng)造一個更美好的世界。如今，每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)之上，使我們的技術(shù)變得更小巧、更快速、更可靠、更實(shí)惠，從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，這就是工程的進(jìn)步。這正是我們數(shù)十年來乃至現(xiàn)在一直在做的事。欲了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。
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