上海2021年11月5日 /美通社/ -- 11月2日，在2021年中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會（中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會）上，揭曉了第二屆集成電路材料最佳貢獻獎的評選結果。安集微電子科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“安集科技”；股票代碼：688019）副總裁王雨春博士榮獲2021年度“中國集成電路材料最佳貢獻獎”。
該獎項由中國半導體材料創(chuàng)新發(fā)展大會授予，旨在表彰在中國集成電路材料領域做出卓越貢獻個人和機構。獎項是對安集科技及王雨春博士在半導體材料領域內(nèi)的卓越貢獻的認可和致敬，藉此激勵越來越多的科學家投身半導體材料這一偉大事業(yè)。
大會評委認為，王雨春博士是化學機械拋光(CMP)在集成電路先進 工藝及硅通孔(TSV)應用的早期開拓者之一。2011 年加入安集科技后，領導研發(fā)團隊完成銅/ 銅阻擋層拋光液、鎢拋光液、氧化物拋光液、硅拋光液等產(chǎn)品的開發(fā)。成功打破了國外壟斷,有力地支撐了我國芯片制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
王雨春博士在強化技術平臺、客戶合作的同時，也積極服務于國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)，主持多個國際會議，包含擔任2016年在北京召開的國際平坦化技術會議（ICPT）的共同主席，2016-2018擔任上海CSTIC CMP 分會主席。正是在王雨春博士的積極努力下，安集科技產(chǎn)品不斷突破，帶動、引領國內(nèi)微電子和精細化工產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，并為中國集成電路材料領域做出開創(chuàng)性貢獻。
