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德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

對長期產(chǎn)能的投資將進一步提升公司的成本優(yōu)勢并加強對供應鏈的控制能力
2021-11-17 23:32 9321

達拉斯2021年11月17日 /美通社/ -- 德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產(chǎn)品,尤其是工業(yè)和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續(xù)增長,該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產(chǎn)生的市場需求,前兩個工廠將于2022年動工。

德州儀器董事長、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓(Rich Templeton)先生表示:“德州儀器未來在謝爾曼工廠制造的12英寸晶圓將用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品的生產(chǎn)。這是我們長期產(chǎn)能規(guī)劃的一部分,旨在繼續(xù)提升我們的制造能力和技術競爭優(yōu)勢,滿足未來幾十年內(nèi)客戶的需求。我們對北德州的承諾超過了90年,這一決定彰顯了我們在謝爾曼社區(qū)的深度合作和投資?!?/p>

預計最早在2025年,第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。如果最終該基地的四座工廠全部建成,其總投資額將達到約300億美元,并可逐年直接創(chuàng)造3,000個工作崗位。

新的晶圓制造廠將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營,包括德州達拉斯(Dallas)DMOS6;德州理查森(Richardson)的RFAB1和即將竣工預計于2022年下半年開始投產(chǎn)的RFAB2;以及德州儀器最近收購的位于猶他州李海(Lehi),預計于2023年初投產(chǎn)的LFAB。

關于德州儀器(TI)

德州儀器(TI)(納斯達克股票代碼:TXN)是一家全球性的半導體公司,致力于設計、制造、測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片,用于工業(yè)、汽車、個人電子產(chǎn)品、通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場。我們致力于通過半導體技術讓電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實用,創(chuàng)造一個更美好的世界。如今,每一代創(chuàng)新都建立在上一代創(chuàng)新的基礎之上,使我們的技術變得更小巧、更快速、更可靠、更實惠,從而實現(xiàn)半導體在電子產(chǎn)品領域的廣泛應用,這就是工程的進步。這正是我們數(shù)十年來一直在做的事。欲了解更多信息,請訪問公司網(wǎng)站www.ti.com.cn。

德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的新12英寸半導體晶圓廠的設計概念圖;
前兩個工廠將于2022年動工,有望逐步建設四個晶圓制造廠
德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的新12英寸半導體晶圓廠的設計概念圖; 前兩個工廠將于2022年動工,有望逐步建設四個晶圓制造廠

 

消息來源:德州儀器
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