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Supermicro 以多元服務器、儲存、人工智能解決方案和液冷產(chǎn)品組合加速交付HPC集群,提供全方位IT解決方案

提供高效大規(guī)模集群,豐富產(chǎn)品組合包括可搭載30個以上GPU的系統(tǒng)和現(xiàn)成的液冷解決方案,支持高達350瓦的CPU和500瓦的GPU
美超微電腦股份有限公司
2021-11-18 18:36 5917

美國加州圣何塞2021年11月18日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能運算、儲存、網(wǎng)絡解決方案和綠色計算技術(shù)等領域的全球領導者,正通過系統(tǒng)和群集層級的創(chuàng)新,擴大其HPC市場觸及范圍,覆蓋更大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)。憑借其Total IT Solutions,融合HPC和AI,Supermicro將能用更快、更低成本的方式,不僅為科學研究機構(gòu),還可以向制造、生命科學和能源勘探等各行各業(yè)的企業(yè)客戶提供完整的機柜級解決方案。

新的通用GPU服務器允許客戶針對其應用和工作負載選擇最適合的CPU、GPU和交換器配置,包括使用第三代Intel Xeon可擴展處理器或第三代AMD EPYC處理器的雙路配置。通用GPU系統(tǒng)可讓系統(tǒng)管理員將其集群中的HPC/AI系統(tǒng)標準化,以在多功能且靈活的單一平臺上執(zhí)行所需的工作負載。這個獨特的系統(tǒng)已針對各種GPU進行了優(yōu)化,包括新發(fā)布的AMD Instinct MI200系列加速器和NVIDIA A100 GPU。Supermicro系統(tǒng)例如SuperBlade和BigTwin系統(tǒng)等皆已針對重視密度、可擴展性和節(jié)能的HPC應用進行了優(yōu)化。搭載AMD Instinct和MI200系列加速器的通用GPU服務器將在SC'21展覽會中的Supermicro #1117展位上展出。

Supermicro_SC21_Image
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Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后表示:“Supermicro將運用我們新擴建的美國和臺灣制造設施,致力為客戶提供由先進HPC集群組成的完整IT解決方案,我們的交貨時間將超越業(yè)界標準。我們現(xiàn)在可以供應大量搭載最先進運算技術(shù)的液冷集群,幫助客戶快速啟動并開始運行,進而降低成本。通過我們的Made in the USA計劃,再加上其他計劃,客戶可針對其實際的工作負載,設計經(jīng)過優(yōu)化的HPC和AI系統(tǒng)。此外,即將推出的通用GPU系統(tǒng)將為客戶提供各種完整的系統(tǒng),他們可自行選擇想使用的CPU、GPU和交換機技術(shù)?!?/p>

在Supermicro繼續(xù)設計高效氣冷系統(tǒng)的同時,液冷逐漸成為高性能服務器必不可少的技術(shù),例如Supermicro SuperBlade和內(nèi)含時新的CPU和GPU的GPU服務器。新的Supermicro制造設施有能力生產(chǎn)完整的液冷集群,并在出貨給客戶之前進行大規(guī)模測試。

勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(Lawrence Livermore National Laboratory (LLNL) )HPC資深負責人Matt Leininger表示:“我們將繼續(xù)與Supermicro合作,為我們的開放科學項目開發(fā)一些大型的HPC系統(tǒng)。LLNL是這個領域的領導者,專門研究新運算技術(shù),以減少數(shù)值密集型應用花費的時間。我們期待與Supermicro保持長久的合作關系。”

Supermicro長久以來一直參與設計,并與合作伙伴共同打造當代最節(jié)能的HPC系統(tǒng)。因此,針對Intel Xeon CPU最佳化的Preferred Networks MN-3 Core Server最近在Green 500排行榜的能效評比排名第一,此排行取決于哪些大型系統(tǒng)可提供最高的每瓦效能。

SupermicroSC21展覽會的活動列表

線上活動開始時間為20211115日美國中部標準時間上午6:00

Supermicro and IDC – CEOTechTalk

  • Charles Liang, Founder, President, and CEO, Supermicro
  • Ashish Nadkarni, Group Vice President, IDC

Innovations in High-Performance Storage Solutions in HPC

  • Mike Scriber, Sr. Director, Server Solution Management, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

System and Rack Level Cooling Design Advancements in HPC with Liquid Cooling

  • Mark Ng, Sr. Product Manager, Supermicro; Brian Wu, Sr. Manager, Thermal Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Universal GPU System, Modular by Design

  • Josh Grossman, Principal Product Manager, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Innovations in High-Density Computing in HPC

  • Michael Ocampo, Product Manager, Supermicro; Luis Garcia, Director, Blade Solutions, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

Delivering Rack Plug & Play Total IT Solutions for HPC

  • Winston Tang, Sr. Director, Solutions Engineering, Supermicro; Peter Rutten, Research Director, Infrastructure Systems, IDC

線下活動攤位編號1117

Supermicro HPC Solutions

  • Tuesday, Nov. 16 | 11:00 AM (CST) Speaker: Raphael Wong, VP, Servers and Solutions, Supermicro

Habana AI Processors and Supercomputing Case Study

  • Tuesday, Nov. 16 | 3:00 PM (CST) Speaker: Thomas Jorgensen, Sr. Director, Technology Enablement, Supermicro

Storage, Systems, Standardization, and Snakes

  • Wednesday, Nov. 17 | 11:00 AM (CST) Speaker: Cameron Harr, LC I/O Strategist, Lawrence Livermore National Laboratory

How Did We Make #1 Twice in Green500?

  • Wednesday, Nov. 17 | 3:00 PM (CST) Speaker: Yusuke Doi, VP of Computing Infrastructure, Preferred Networks
消息來源:美超微電腦股份有限公司
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