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三星公布3納米GAA架構(gòu)制程技術(shù)芯片開始生產(chǎn)

2022-06-30 10:00 12598

相較三星5納米(nm)而言,優(yōu)化的3納米(nm)工藝,性能提高23%,功耗降低45%,芯片面積減少16%

深圳2022年6月30日 /美通社/ -- 2022年6月30日,作為先進的半導(dǎo)體技術(shù)廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3納米(nm)全環(huán)繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節(jié)點的芯片已經(jīng)開始初步生產(chǎn)。


三星電子首次實現(xiàn)GAA"多橋-通道場效應(yīng)晶體管"(簡稱: MBCFETTM  Multi-Bridge-Channel FET)應(yīng)用打破了FinFET技術(shù)的性能限制,通過降低工作電壓水平來提高能耗比,同時還通過增加驅(qū)動電流增強芯片性能。三星首先將納米片晶體管應(yīng)用于高性能、低功耗計算領(lǐng)域的半導(dǎo)體芯片,并計劃將其擴大至移動處理器領(lǐng)域。

三星電子Foundry業(yè)務(wù)部總經(jīng)理崔時榮表示:"一直以來,三星電子不斷將新一代工藝技術(shù)應(yīng)用于生產(chǎn)制造中。例如:三星的第一個High-K Metal Gate (HKMG) 工藝、FinFET 以及 EUV等。三星希望通過率先采用3nm工藝的"多橋-通道場效應(yīng)晶體管"( MBCFETTM),將繼續(xù)保持半導(dǎo)體行業(yè)前沿地位。同時,三星將繼續(xù)在競爭性技術(shù)開發(fā)方面積極創(chuàng)新,并建立有助于加速實現(xiàn)技術(shù)成熟的流程"。


技術(shù)設(shè)計優(yōu)化,使PPA[1]收益更大化

3nmGAA 技術(shù)采用了更寬通的納米片,與采用窄通道納米線的GAA 技術(shù)相比能提供更高的性能和能耗比。3納米GAA 技術(shù)上,三星能夠調(diào)整納米晶體管的通道寬度,優(yōu)化功耗和性能,從而能夠滿足客戶的多元需求。此外,GAA 的設(shè)計靈活性對設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO) [2]非常有利,有助于實現(xiàn)更好的PPA 優(yōu)勢。與三星5nm工藝相比,第一代3nm工藝可以使功耗降低45%,性能提升23%,芯片面積減少16%;而未來第二代3nm工藝則使功耗降低50%,性能提升30%,芯片面積減少 35%。


SAFETM合作伙伴一起,提供3納米設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)

隨著工藝節(jié)點變得越來越小,而芯片性能需求越來越高,IC設(shè)計師們需要面對處理海量數(shù)據(jù),以及驗證功能更多、擴展更緊密的復(fù)雜產(chǎn)品的挑戰(zhàn)。為了滿足這些需求,三星致力于提供更穩(wěn)定的設(shè)計環(huán)境,以幫助減少設(shè)計、驗證和批準(zhǔn)過程所需的時間,同時也提高了產(chǎn)品的可靠性。

自2021年第三季度以來,三星電子一直通過與包括ANSYS、楷登電子、西門子和新思科技在內(nèi)的三星先進晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)SAFE TM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)合作伙伴的緊密協(xié)作,提供成熟的設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施,使其能夠在更短的時間內(nèi)完善其產(chǎn)品。

[1] 有關(guān)設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)的更多信息,請參閱以下鏈接:
《尋找最佳方案(Find the optimal for the best)》第一部分
https://semiconductor.samsung.com/us/newsroom/tech-blog/gaa-dtco-for-ppa/
《尋找最佳方案(Find the optimal for the best)》第二部分
https://semiconductor.samsung.com/us/newsroom/tech-blog/gaa-dtco-for-ppa-part-2/

[2]PPA:Performance(性能)、Power(功耗)、Area(尺寸)三者的縮寫。芯片的設(shè)計目標(biāo)是實現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的面積。

消息來源:三星半導(dǎo)體
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