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2022第二季度財務(wù)亮點：
2022上半年度財務(wù)亮點：
上海2022年8月18日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年半年度業(yè)績報告。財報數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣155.9億元，同比增長12.8%；實現(xiàn)凈利潤15.4億元，業(yè)績表現(xiàn)整體穩(wěn)中向好。
2022年以來，全球集成電路市場呈現(xiàn)局部波動，個別應(yīng)用領(lǐng)域需求增速放緩。面對市場變化，長電科技秉持專業(yè)化、國際化管理理念，依托自身豐富技術(shù)沉淀和全球資源，聚焦先進封裝等技術(shù)和工藝及其所面向的高附加值應(yīng)用，確保了業(yè)務(wù)基本面穩(wěn)固，企業(yè)始終保持穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢。
同時，長電科技克服局地新冠疫情反復(fù)帶來的不利影響，統(tǒng)籌協(xié)調(diào)資源確保生產(chǎn)穩(wěn)定有序，并在創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造布局上取得一系列進展。
憑借企業(yè)多年來在先進封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與創(chuàng)新能力，2022年長電科技加大高性能封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)和技術(shù)開發(fā)投資，實現(xiàn)了4納米（nm）工藝制程手機芯片的封裝。同時，今年上半年較去年同期來自于汽車電子和計算用電子的收入大幅增長，顯示公司正持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品組合，聚焦高附加值應(yīng)用的市場和差異化競爭力的培育，努力打造企業(yè)發(fā)展新動能。7月，位于江陰的長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目正式開工建設(shè)，先進封裝技術(shù)突破及高端制造業(yè)務(wù)布局的穩(wěn)步推進，將使長電科技的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化能力獲得持續(xù)提升，更好地滿足全球客戶需求，蓄力企業(yè)未來增長。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“受到國內(nèi)疫情和全球經(jīng)濟形勢波動的疊加影響，一度過熱的國內(nèi)外半導(dǎo)體集成電路市場大概率進入下行周期，特別是國內(nèi)手機市場和消費類市場的下滑，會給公司國內(nèi)工廠的產(chǎn)能效率帶來一定壓力，今后一段時間相關(guān)客戶的訂單情況不容樂觀。公司將繼續(xù)推進精益生產(chǎn)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，繼續(xù)在高性能封測領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和先進產(chǎn)能的積極投入，為今后的穩(wěn)定發(fā)展夯實基礎(chǔ)?！?/span>
關(guān)于長電科技：
長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在全球擁有23000多名員工，在中國、韓國和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
