臺(tái)北2022年9月5日 /美通社/ -- 元宇宙物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)如何數(shù)字化"翻版"物理世界?智能工廠、云端服務(wù)需要哪些全新的技術(shù)能量?9月1日-3日在廣東現(xiàn)代國際展覽中心盛大開展的第十三屆東莞臺(tái)灣名品博覽會(huì)(以下簡稱“臺(tái)博會(huì)”),此次特別規(guī)劃元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館全面揭秘,再次參展的全球服務(wù)器制造領(lǐng)導(dǎo)品牌英業(yè)達(dá)集團(tuán)則攜旗下多款服務(wù)器產(chǎn)品與解決方案全新亮相元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館,為智能工廠及云端服務(wù)等產(chǎn)業(yè)注入全新的技術(shù)能量。
再度參展 全新入駐元宇宙館
本屆臺(tái)博會(huì)以"領(lǐng)航灣區(qū)智造 強(qiáng)鏈融合先行"為主題,重點(diǎn)呈現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)、元宇宙、5G、物聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體、電子等領(lǐng)域產(chǎn)品,深化臺(tái)博會(huì)作為臺(tái)商拓展市場、采購對(duì)接、數(shù)字轉(zhuǎn)型專業(yè)平臺(tái)的定位,助力東莞探索建設(shè)兩岸融合發(fā)展先行地。整體展覽面積達(dá)3.1萬平方米,設(shè)展位1600個(gè),參展商超過500家,規(guī)模領(lǐng)跑全國。
展會(huì)設(shè)置了7大主題館,英業(yè)達(dá)本次全新入駐元宇宙物聯(lián)網(wǎng)館,展出工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠以及豐富的服務(wù)器產(chǎn)品端到端解決方案。
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)智慧工廠:賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型
元宇宙和5G時(shí)代,催生了各個(gè)工業(yè)領(lǐng)域的數(shù)字化需求,尤其是電子組裝、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及太陽能電池等精密高科技領(lǐng)域,對(duì)于數(shù)字化智能工廠應(yīng)用的需求越來越高。
作為制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型服務(wù)商,英業(yè)達(dá)的數(shù)字化生產(chǎn)運(yùn)營管理解決方案可以為上述領(lǐng)域提供全面的數(shù)字化工廠規(guī)劃、精益生產(chǎn)管理咨詢、精益管理人才培訓(xùn)、企業(yè)數(shù)位化系統(tǒng)集成等服務(wù),協(xié)助企業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
值得一提的是,由英業(yè)達(dá)自主研發(fā)的"全面設(shè)備管理"、"大資料智造云臺(tái)(資料中臺(tái))"等解決方案,可以提供IT+OT整合咨詢服務(wù),以及西門子PLM/MES產(chǎn)品方案的實(shí)施服務(wù)。
豐富的端對(duì)端解決方案:一站滿足多變的市場需求
英業(yè)達(dá)的端對(duì)端解決方案包括Intel服務(wù)器、AMD服務(wù)器以及邊緣服務(wù)器一體機(jī)等產(chǎn)品與方案。本次英業(yè)達(dá)產(chǎn)展出了包括Metagross、Steelix、Fearow、K880G6、液體輔助空氣冷卻模組(LAAC模組),以及邊緣計(jì)算浸沒式冷卻系統(tǒng)等完整豐富的服務(wù)器產(chǎn)品。
其中,Metagross 作為2U主機(jī)殼高密度 JBOD產(chǎn)品,在小空間中實(shí)現(xiàn)高密度的特性將顯著降低存儲(chǔ)中心的成本,并且提供客戶更靈活的使用方式,適合任何需要提高存儲(chǔ)性能的應(yīng)用。
Steelix 是一款采用 AMD EPYC ? 7003 系列處理器的高密度存儲(chǔ)服務(wù)器,提供高效計(jì)算能力、存儲(chǔ)容量和靈活的 I/O 擴(kuò)展性??梢杂行?yōu)化工作負(fù)載,在網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算和存儲(chǔ)見實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng),提供更高的虛擬化工作負(fù)載輸送量和虛擬機(jī)器密度,有助于快速適應(yīng)不斷變化的業(yè)務(wù)計(jì)算需求。
Fearow是面向下一代工作負(fù)載的智能網(wǎng)卡 (SmartNIC)。在虛擬化環(huán)境中,常規(guī)的網(wǎng)絡(luò)接口控制器 (NIC) 卡無法滿足各類應(yīng)用不斷提升的需求。英業(yè)達(dá)的這一解決方案結(jié)合基于 FPGA 的 SmartNIC 與 Xeon-D SoC,可專門定制為添加特定的加速應(yīng)用,甚至可滿足當(dāng)前架構(gòu)中尚未實(shí)現(xiàn)的獨(dú)特功能的需求。同時(shí)更重要的是,該方案可具有編程功能,可隨著業(yè)務(wù)的增長進(jìn) 行調(diào)整,從而能夠應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)加速、智能安全、軟件定義 存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化 (NFV) 等多種功能。
K880G6 作為英業(yè)達(dá)搭載第四代Intel Xeon的最新型服務(wù)器,為2U 19" 機(jī)架安裝,高達(dá) 5x slimlinex8 Conn 以支持 PCIe Gen5。K880G6搭載英業(yè)達(dá)與Intel最新研發(fā)的液體輔助空氣冷卻模組(LAAC模組),可提供傳統(tǒng)風(fēng)冷和開環(huán)水冷之外的散熱解決方案并且與開環(huán)水冷方案相比,節(jié)省約 70% 以上的成本。
此外還有英業(yè)達(dá)與Intel聯(lián)合研發(fā)用于邊緣計(jì)算的高容量浸沒式冷卻系統(tǒng),提供了一體式冷卻方案,容量最大可以支持8U邊緣服務(wù)器 +2U 交換機(jī)。該方案采用空氣到液體冷卻,無需冷卻塔或冰水機(jī)組,可節(jié)省空間至10U。
云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的興起并不斷推廣,令企業(yè)對(duì)服務(wù)器的性能和需求度不斷攀升。英業(yè)達(dá)一直是全球品牌的關(guān)鍵服務(wù)器提供商,堅(jiān)持以領(lǐng)先的硬件部署能力及不斷的產(chǎn)品創(chuàng)新和定制化能力來贏得客戶的信任,持續(xù)滿足市場需求。
英業(yè)達(dá)集團(tuán)企業(yè)電腦事業(yè)群(英業(yè)達(dá) EBG)第六電腦事業(yè)處副總林宏州表示:"在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G制造和邊緣運(yùn)算崛起的大趨勢(shì)下,英業(yè)達(dá)將不斷圍繞智能制造及云端服務(wù)相關(guān)技術(shù)深度研發(fā)創(chuàng)新,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。"
關(guān)于英業(yè)達(dá) ( Inventec )
英業(yè)達(dá)集團(tuán)( Inventec Corporation ) 1975 年創(chuàng)立,早期制造計(jì)算機(jī)、電話機(jī),后制造NB與服務(wù)器,近年,更投入云端運(yùn)算,無線通訊、智能裝置、物聯(lián)網(wǎng)及綠色能源等;英業(yè)達(dá)企業(yè)電腦事業(yè)群(EBG) 成立于1998年,專注于服務(wù)器研發(fā)制造、提供超大型數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算密集行業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)及電信運(yùn)營商最佳解決方案,領(lǐng)先研發(fā)制造能力深獲客戶信任。
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