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奧特斯樹立2026/27財年目標

2023-03-17 14:45 4208
  • 成功開展客戶多元化策略
  • 營收增長2022/23財年 18 億歐元至2026/27財年的 35億歐元
  • 為充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境做好準備

萊奧本2023年3月17日 /美通社/ -- 鑒于當前的市場環(huán)境,奧特斯調(diào)整其增長步伐,將中期目標推遲一年,即到2026/27財年達成。CEO 葛思邁(Andreas Gerstenmayer)表示:"當前半導(dǎo)體封裝載板市場萎縮減緩了我們的增長速度,但是,這不會改變奧特斯長期的市場前景和地位。我們將利用這段充滿挑戰(zhàn)的時刻,讓企業(yè)變得更強大,并通過客戶組合多樣化,推動策略發(fā)展。"葛思邁同時指出:"當然,這需要我們對成本結(jié)構(gòu)進行相應(yīng)調(diào)整。"

作為企業(yè)多元化策略的組成部分,奧特斯已經(jīng)成功贏得了更多的半導(dǎo)體封裝載板客戶。在新客戶的資金支持下,建設(shè)中的位于萊奧本的研發(fā)中心將打造成為可以進行批量生產(chǎn)的基地。這些客戶的業(yè)務(wù)涉及計算/數(shù)據(jù)處理,對載板有很高的需求,用來生產(chǎn)節(jié)能處理器等產(chǎn)品。

除了半導(dǎo)體封裝載板業(yè)務(wù)的多元化,奧特斯還贏得了PCB業(yè)務(wù)的新客戶,盈利能力大幅度提高,有力地證明我們受益于廣泛、高質(zhì)量的產(chǎn)品組合。

營收增長從2022/23 財年18 億歐元2026/27財年35億歐元

奧特斯于 2021 年 11 月發(fā)布2025/26 財年的展望,對于半導(dǎo)體封裝載板市場較高的增長預(yù)測,是基于當時完全不同的市場環(huán)境。之后的烏克蘭局勢及其對于能源市場的影響、全球經(jīng)濟放緩以及通貨膨脹,對于后疫情時代的市場狀況產(chǎn)生了重大的負面影響。由于疫情期間遠程辦公,個人電腦和筆記本電腦銷量急劇增長,導(dǎo)致該細分市場飽和,隨之而來的就是市場疲軟以及較高的庫存。

由于市場變化和增長勢頭減弱,奧特斯不得不調(diào)整其各種投資項目和預(yù)計,因此,企業(yè)的中期目標將推遲一年。奧特斯預(yù)計 2026/27財年收入約為 35 億歐元,預(yù)計息稅折舊及攤銷前利潤率在 27% 至 32%之間,相當于營收的年復(fù)合增長率為17% (2022/23財年:18 億歐元)并彰顯盈利能力。

積極應(yīng)對充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境

就半導(dǎo)體封裝載板市場而言,2023年筆記本電腦的需求量預(yù)計低于2022年,高庫存進一步加劇了對供應(yīng)鏈的負面影響。根據(jù)目前的預(yù)測,這一狀況將尤其影響2023上半年。到今年年底,需求有望恢復(fù)。異構(gòu)集成(heterogeneous integration)技術(shù)轉(zhuǎn)變將帶動用于生產(chǎn)服務(wù)器的半導(dǎo)體封裝載板需求。

為了減輕由此產(chǎn)生的影響,例如價格壓力和通貨膨脹,奧特斯啟動了全面的成本優(yōu)化計劃。 這些計劃的重點是擴大持續(xù)改進措施的范圍并加速其實施。 奧特斯已經(jīng)在 2 月份宣布了可持續(xù)的成本優(yōu)化,重點在于提高生產(chǎn)效率、原料利用率以及采購優(yōu)化的措施。 在市場挑戰(zhàn)日益嚴峻的背景下,奧特斯強化實施這些計劃,與 2022/23 財年相比,預(yù)計未來兩年可節(jié)約成本達 4.4 億歐元。

此外,奧特斯將根據(jù)自身的預(yù)期需求,對投資項目進行分析,并根據(jù)所屬的市場情況進行調(diào)整。在2022/23財年,奧特斯在中國重慶資本支出約6億歐元;為新客戶建造的位于奧地利萊奧本的工廠即將竣工,第一批設(shè)備已經(jīng)安裝完畢。位于馬來西亞居林的工廠在2022/23財年投資3.4億歐元,兩棟工廠中的一棟目前正在進行收尾工作;第一批設(shè)備已安裝完畢,按計劃預(yù)計2024年啟動生產(chǎn)。居林的另一棟工廠將完成其建筑外圍結(jié)構(gòu),為此仍將產(chǎn)生相當大的資本支出;基礎(chǔ)設(shè)施以及生產(chǎn)設(shè)備的采購和安裝時間視市場和相關(guān)客戶的發(fā)展情況而定。因此,盡管萊奧本工廠的投資需求有所增加,但是2023/24 和 2024/25 財年的投資額將比原計劃減少 4.5 億歐元。奧特斯于2021年宣布,在居林和萊奧本兩地工廠合計投資22億歐元的計劃,變更為中期計劃投入18 億歐元。

奧特斯科技與系統(tǒng)技術(shù)股份有限公司 – 先進科技和解決方案

奧地利科技與系統(tǒng)技術(shù)股份公司簡稱奧特斯,是歐洲以及全球領(lǐng)先的高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商。集團致力于生產(chǎn)具有前瞻性技術(shù)的產(chǎn)品,并將工業(yè)領(lǐng)域的核心市場定位于:移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領(lǐng)域。作為一家飛速發(fā)展的跨國公司,奧特斯分別在奧地利(萊奧本、菲嶺)、印度(南燕古德)、中國(上海、重慶)和韓國(安山,首爾附近)擁有生產(chǎn)基地。目前,奧特斯正在馬來西亞居林新建一座高端半導(dǎo)體封裝載板生產(chǎn)基地。公司擁有約15,000多名員工。更多資訊,請瀏覽公司網(wǎng)站www.ats.net。

媒體聯(lián)絡(luò)人:
姜曉青
企業(yè)事務(wù)與公共事務(wù)總監(jiān) 
奧特斯(中國)有限公司
+86 21 2408 0108, korie.jiang@ats.net

消息來源:奧特斯
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