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宏杉G3新品發(fā)布會|憶聯(lián)助力宏杉存儲安全可靠

2023-04-21 14:04 4521

深圳2023年4月21日 /美通社/ -- 4月20日,以"極速·再超越"為主題的宏杉科技G3存儲新品發(fā)布會于線上舉行,憶聯(lián)總經(jīng)理、記憶科技高級副總裁寇朋韜就"憶聯(lián)助力宏杉存儲安全可靠"發(fā)表了精彩演講。

如何守護好飛速膨脹的海量數(shù)據(jù),有效推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展,是企業(yè)面臨的重要課題。在演講中,寇朋韜表示憶聯(lián)主要從3大方面支撐宏杉存儲實現(xiàn)安全可靠,保障數(shù)字經(jīng)濟安全高效發(fā)展

成熟完整的企業(yè)級SSD產品組合,提升綜合競爭力

寇朋韜重點分享了在宏杉科技集中式存儲配套的兩大主力企業(yè)級產品,分別是UH8系列與UH6系列。

UH8系列PCIe SSD是憶聯(lián)的企業(yè)級旗艦產品,專為企業(yè)存儲容量不足、運營成本高和維護負擔重等痛點而設計,支持NVMe/SAS雙協(xié)議,可提供最大7GB的讀帶寬性能。該產品支持1DWPD和3DWPD的主流容量規(guī)格,支持雙端口、鏈路雙活、數(shù)據(jù)多層校驗等高可靠特性。同時,UH8系列是第一款支持智能多流的企業(yè)級SSD產品,可以實現(xiàn)對上層主機下發(fā)的IO流進行冷熱數(shù)據(jù)的智能識別,減少garbage collection。

UH6系列為SAS 3.0代次企業(yè)級主力銷售產品,是國內唯一SAS雙端口SSD產品,在全閃陣列和混閃陣列中廣泛使用。UH6系列具有雙端口特性和可靠性性能驗證,MTBF高達250萬小時,能為用戶提供極致的穩(wěn)態(tài)性能。


寇朋韜表示,作為宏杉科技的戰(zhàn)略合作伙伴,憶聯(lián)企業(yè)級SSD產品完美匹配宏杉科技產品需求。例如UH8系列可滿足AFA和HFA高端產品在高性能、低時延場景下的需求;而UH6系列可以適配中端存儲在高可靠、高性價比場景中的需求。目前憶聯(lián)UH8和UH6系列產品均已在宏杉產品中配套,實現(xiàn)規(guī)模發(fā)貨。

沉淀數(shù)十年的SSD研發(fā)經(jīng)驗,技術與品質并進

首先在技術層面,寇朋韜介紹到,作為面向全領域、全生態(tài)的固態(tài)存儲模組類產品提供商,憶聯(lián)具備20多年的存儲行業(yè)研發(fā)經(jīng)驗和業(yè)務成果,其中自研控制器經(jīng)過10多年的發(fā)展,已迭代了多個代次,企業(yè)級SSD控制器已有超200w片的出貨量;憶聯(lián)企業(yè)級SSD年產能為百萬級;消費級SSD年產能為千萬級規(guī)模。

出色的產能背后得益于憶聯(lián)端到端的供應能力。

wafer封裝與測試

憶聯(lián)晶圓封測能力在2023年可達到25EB,足以支撐憶聯(lián)產品配套交付;在封測技術上,16 Die封裝已實現(xiàn)大規(guī)模量產,32 Die封裝也已完成技術驗證,在行業(yè)前沿技術和難點技術上實現(xiàn)了新的突破。

控制器和固件設計能力

憶聯(lián)自研12nm制程GEN4芯片的發(fā)貨量已達到百萬級規(guī)模;7nm制程芯片則將在2023年下半年量產,且固件代碼全自研。同時,憶聯(lián)擁有扎實的研發(fā)實力, 芯片和產品研發(fā)團隊已達600人,可充分支撐持續(xù)的產品迭代和演進。

生產制造能力

在自建生產基地中,憶聯(lián)擁有多達21條的SMT產線保障CSSD+ESSD千萬片的年產能規(guī)模。

其次在品質層面,市場表現(xiàn)是對產品品質最好的驗證。近些年憶聯(lián)的市場份額不斷提高,據(jù)IDC報告顯示,在2021年的中國企業(yè)級SSD市場排名中憶聯(lián)位居第三,份額超過9%,在國產廠商中排名第一;憶聯(lián)消費級SSD業(yè)績也表現(xiàn)不俗,參考Forward insight數(shù)據(jù),在2021年中國消費級SSD排名中位居第五名,市場占有率7.3%,在國產廠商中排名第一。


構建全方位SSD可靠性手段,保障用戶業(yè)務數(shù)據(jù)安全

數(shù)據(jù)安全和系統(tǒng)可靠性是集中式存儲產品的關鍵特征。寇朋韜表示,憶聯(lián)SSD產品通過一系列可靠性設計和驗證,保障存儲系統(tǒng)和用戶業(yè)務數(shù)據(jù)安全,并從高可靠的全鏈路設計驗證、高可靠介質管理和軟件算法、高可靠研發(fā)測試與生產環(huán)節(jié)三個方面展示了憶聯(lián)ESSD的高可靠性設計特征。


雙端口可靠性設計

作為國內唯一一家提供SAS/PCIe雙端口盤片的存儲廠商,憶聯(lián)自研Phoenix系列主控芯片可以提供雙協(xié)議棧,憑借雙端口的優(yōu)勢,憶聯(lián)雙端口SSD可為宏杉存儲業(yè)務提供更高可靠性保障。

元數(shù)據(jù)分級多備份

憶聯(lián)SSD采用三級保護措施,即使上一級損壞,仍可通過下級逐層恢復,可充分保護元數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和可靠性。


數(shù)據(jù)巡檢算法

憶聯(lián)ESSD在盤片idle狀態(tài)會定時巡檢,可有效規(guī)避數(shù)據(jù)失真,避免業(yè)務讀取錯誤數(shù)據(jù),且該算法不會占用數(shù)據(jù)通路讀寫帶寬,對盤片在高速運轉時的讀寫性能并無影響。

LDPC糾錯算法

目前憶聯(lián)的糾錯能力業(yè)界領先,LDPC+DSP算法引擎結合能支持更高糾錯范圍,大幅提升ESSD盤片壽命。針對UBER糾錯能力,憶聯(lián)產品糾錯能力可達1*10-18,高出業(yè)界平均水平(1*10-17)。

FSP算法

憶聯(lián)FSP算法可精確追蹤介質電壓的變化,能更準確讀出數(shù)據(jù),結合憶聯(lián)OTR(one time read)應用,在介質生命末期也能快速準確讀出數(shù)據(jù),保護盤片性能和可靠性。

完善的IPD流程保障

憶聯(lián)擁有完善的質量保障手段,產品開發(fā)遵從IPD流程,是國內首批全方位應用IPD,并具備超8年成功應用經(jīng)驗的企業(yè)。從設計、開發(fā)、測試、生產、交付到整個生命周期,實現(xiàn)全流程閉環(huán)化落地,并嚴密監(jiān)控過程質量和規(guī)范,確保產品高質量的交付給每個客戶。

最后,寇朋韜表示,目前憶聯(lián)攜手宏杉已在金融、政府、能源等諸多行業(yè)和大客戶關鍵業(yè)務中實現(xiàn)企業(yè)級SSD的大規(guī)模應用。在未來,憶聯(lián)將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅動,不斷開發(fā)出更安全、更可靠、更高品質的存儲產品,通過與宏杉科技的緊密合作,為用戶提供更優(yōu)質的存儲體驗。

消息來源:Union Memory憶聯(lián)
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