慕尼黑2023年5月31日 /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者—— ERS electronic開發(fā)了一種史無前例的晶圓翹曲測量和分析設備。由于其先進的光學掃描測量方法，使得Wave3000在可以準確地測量晶圓在特定處理位置的變形，并提供全面精準的翹曲分析，這對于確保先進封裝設備的質(zhì)量至關重要。
"隨著先進封裝技術的廣泛應用，我們看到翹曲正逐漸成為半導體制造業(yè)日趨復雜的難題，"ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet說。"翹曲可以是由多種因素造成的，其中包括材料性質(zhì)差異、溫度波動以及處理和加工過程中的壓力。翹曲的晶圓不僅會引起工藝問題，還會導致生產(chǎn)出殘次品，降低良率。"
為了應對這個問題， ERS開發(fā)了Wave3000，一臺可以在一分鐘以內(nèi)精準測量200到300毫米晶圓翹曲并加以分析的機器。機器內(nèi)置的掃描儀允許系統(tǒng)測量不同的晶圓表面和由不同材料制成的晶圓，比如硅晶圓，化合物晶圓等。其獨特的測量方式提供了較大的靈活性，用戶可在不同平臺上測量，如在頂Pin或是末端執(zhí)行器上。
測量之后， Wave3000 生成的交互式晶圓 3D視圖，用來更好的了解翹曲情況。用戶可以旋轉(zhuǎn)、放大、隨意操控該3D圖像，從任何角度觀察翹曲并評估其對晶圓制造過程的影響。
"該設備具有高度的靈活性和精確性，可以測量翹曲、弓形以及晶圓厚度，這些都是避免降低良率、減少破損的關鍵特征，" ERS electronic扇出設備業(yè)務部經(jīng)理Debbie-Claire Sanchez說。"Wave3000搭載的軟件可以生成精確的晶圓表面3D圖，用戶可以據(jù)此分析翹曲對晶圓性能的影響，并就如何優(yōu)化工藝步驟以獲得更好的結(jié)果做出明智的決定。"
這項創(chuàng)新擴大了公司用于扇出式晶圓級封裝的自動、半自動和手動熱拆鍵合和翹曲矯正設備的產(chǎn)品組合。 Wave3000 定位在致力于先進封裝技術方面龐大且不斷增長的市場的半導體制造商、 OSAT和研究機構。
目前 Wave3000 已接受預定。
