AMD EPYC 9004 系列處理器系統(tǒng)產(chǎn)品組合持續(xù)演進(jìn),全新優(yōu)化陣容擁有多達(dá) 128 個全新"Zen 4c"內(nèi)核,同時搭載 AMD 3D V-Cache 技術(shù),再創(chuàng)密度和能效巔峰境界
美國加州圣何塞2023年6月20日 /美通社/ -- Supermicro,Inc.(NASDAQ:SMCI)為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應(yīng)用的全方位IT解決方案供應(yīng)商,宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持"Zen 4c"架構(gòu)的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。
Supermicro服務(wù)器搭載第4代AMD EPYC處理器,適用于云端原生計算,擁有領(lǐng)先的線程密度和每個插槽128個內(nèi)核,提供出色的機(jī)架密度及可擴(kuò)展的性能與能源效率 ,能夠在整合性更高的基礎(chǔ)架構(gòu)中部署云原生工作負(fù)載。 這些系統(tǒng)專門用于幫助云運營商應(yīng)對不斷增長的用戶會話需求,并提供支持人工智能(AI)的新型態(tài)服務(wù)。 采用AMD 3D V-Cache技術(shù)的服務(wù)器,在執(zhí)行FEA、CFD和EDA技術(shù)應(yīng)用程序方面均有卓越表現(xiàn)。 憑借大容量的三級緩存,這類的應(yīng)用程序執(zhí)行速度較以往有大幅提升。 在過去幾年中,AMD EPYC處理器創(chuàng)下了50多項基準(zhǔn)測試的世界紀(jì)錄。
Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后(Charles Liang)表示:"為了滿足客戶的需求,Supermicro不斷突破著產(chǎn)品系列的界限。我們設(shè)計并交付節(jié)約資源型、應(yīng)用優(yōu)化型服務(wù)器,具有機(jī)柜級的整合,能實現(xiàn)快速部署。 隨著我們?yōu)榈?代AMD EPYC處理器全面優(yōu)化的系統(tǒng)產(chǎn)品組合不斷擴(kuò)大,云運營商現(xiàn)在可以為數(shù)量龐大的用戶和云原生服務(wù)實現(xiàn)極高的密度和效率,即使面對數(shù)據(jù)中心空間受限的情況也是如此。此外,我們經(jīng)過強化、高性能、多插槽的多節(jié)點系統(tǒng)可應(yīng)對廣泛的技術(shù)計算工作負(fù)載,讓制造公司運用內(nèi)存密集型應(yīng)用程序的加速效能來設(shè)計、開發(fā)和驗證新產(chǎn)品,進(jìn)而大幅縮短上市時間。"
深入了解全系列搭載 Supermicro AMD 的服務(wù)器,請訪問:https://www.supermicro.com/en/products/aplus
AMD服務(wù)器產(chǎn)品和技術(shù)營銷副總裁Lynn Comp表示::第四代AMD EPYC? 處理器提供了市面x86處理器中最高的內(nèi)核密度,將為云原生工作負(fù)載提供出色的效能和效率。 我們最新的數(shù)據(jù)中心處理器系列能讓客戶在關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施整合要求的工作負(fù)載增長和靈活性之間取得平衡,通過云原生計算為數(shù)據(jù)中心帶來變革,幫助客戶完成更多工作的同時提高能源效率。"
通過連接報名Supermicro 6月20日的網(wǎng)絡(luò)研討會"新一代Supermicro H13系統(tǒng)實現(xiàn)EPYC?的性能和密度"。
https://www.brighttalk.com/webcast/17278/586045
H13 Hyper-U – 全新的1U和2U Hyper-U服務(wù)器是專為高性能和高密度所設(shè)計,適用于虛擬化和 HCI 等云原生工作負(fù)載,搭載一個適合云端原生計算的第 4 代 AMD EPYC 處理器,可有多達(dá) 128 個內(nèi)核。 此外,還提供專為存儲優(yōu)化配置,包含12個3.5英寸驅(qū)動器槽或24個2.5英寸驅(qū)動器槽。 與雙CPU服務(wù)器相比,搭載一個CPU的Hyper-U除了降低軟件授權(quán)成本和散熱挑戰(zhàn),還能提供最大的內(nèi)核密度,同時達(dá)到兩倍的內(nèi)存容量,在24個DIMM插槽中支持多達(dá)12個DDR5通道。深入了解這些Hyper-U 服務(wù)器,請前往Supermicro官方網(wǎng)站https://www.supermicro.com/en/products/hyper?pro=generation_new%3DH13%26cpu%3D1。
H13 All-Flash EDSFF – 全新All-Flash NVMe 存儲系統(tǒng)搭載采用"Zen 4c"架構(gòu)的AMD EPYC 9004 系列處理器,其設(shè)計采用最新的 EDSFF 技術(shù),可在輕巧的 1U 機(jī)箱中實現(xiàn)前所未有的容量和效能。 最新的服務(wù)器擁有 128 個 PCIe 5.0 通道,可支持 16 個 (7.5mm) EDSFF E3. S 驅(qū)動器,或 8 個 E3. S (x4) 驅(qū)動器和 4 個 E3. S 2T 外形規(guī)格的 CXL 設(shè)備,允許擴(kuò)展內(nèi)存,以用于諸如內(nèi)存內(nèi)數(shù)據(jù)庫應(yīng)用程序等使用案例。
此外,以下的H13系統(tǒng)強化系列與最新AMD EPYC處理器,都有著無縫兼容的升級路徑。
H13 GPU 優(yōu)化系統(tǒng) – 開放式、模塊化、符合標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器,搭載兩個 AMD EPYC 9004 系列處理器,采用可熱插拔、免工具的設(shè)計,可提供卓越的效能和可維護(hù)性。 GPU 選項包含最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。 這些 GPU 系統(tǒng)非常適合具有最高需求的 AI 訓(xùn)練效能、高性能計算和大數(shù)據(jù)分析在內(nèi)的工作負(fù)載。
H13 Hyper – 1U 和 2U 雙路 H13 Hyper 系列為 Supermicro 的機(jī)架式服務(wù)器系列帶來新一代性能,旨在執(zhí)行最高需求的工作負(fù)載,提供充足的儲存和 I/O 選項,附有自定義功能,滿足各式各樣的應(yīng)用需求,同時通過其 100% 免工具設(shè)計提供卓越的可管理性。
H13 CloudDC – 單處理器 H13 CloudDC 可利用 AMD EPYC 處理器內(nèi)核密度,通過 2 或 4 個 GPU 專用 PCIe 5.0 插槽提供極致的 I/O 和存儲靈活性,另搭載 AIOM 插槽 (PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標(biāo)準(zhǔn)) 可實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)處理量。 1U 和 2U H13 CloudDC 系統(tǒng)支持免工具支架、可熱插的拔磁驅(qū)槽和備援電源供應(yīng)器,具有便捷的可維護(hù)性,確保任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心都能快速部署,并提升維護(hù)效率。
H13 GrandTwin? – Supermicro 獨特的 2U 4 節(jié)點系統(tǒng)是專為單處理器效能所打造。 H13 GrandTwin 搭載AMD EPYC 9004系列處理器,優(yōu)化了計算效能、內(nèi)存和能效之間的平衡,可在一個系統(tǒng)中擁有四個節(jié)點,在輕巧型的2U外形規(guī)格中提供最大密度。 此外,H13 GrandTwin 具有前置(冷信道) 可熱插拔的節(jié)點,可設(shè)定使用前置或后置I/O,更便捷的可維護(hù)性。 因此,H13 GrandTwin非常適合 CDN、多重訪問邊緣計算、云游戲和高可用性快取群集等工作負(fù)載。
關(guān)于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。成立于美國加州圣何塞,Supermicro致力于為企業(yè)、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。Supermicro正轉(zhuǎn)型為全方位IT 解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、人工智能、儲存、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件和服務(wù),同時繼續(xù)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。Supermicro 的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部設(shè)計和制造,通過全球化營運展現(xiàn)規(guī)模和效率,并優(yōu)化以提高 TCO及減少對環(huán)境的影響(綠色計算)。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇,支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),進(jìn)而針對客戶實際的工作負(fù)載和應(yīng)用實現(xiàn)最佳性能。
AMD、AMD 箭頭標(biāo)志、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。
Supermicro、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 皆為 Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財產(chǎn)。
關(guān)于Supermicro
Supermicro (NASDAQ:SMCI) 為應(yīng)用優(yōu)化全方位 IT 解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro 的成立據(jù)點及運營中心位于美國加州圣荷西,致力為企業(yè)、云端、AI和 5G 電信/邊緣 IT 基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場的創(chuàng)新技術(shù)。 Supermicro為全方位IT解決方案提供商,完整提供服務(wù)器、AI、存儲、物聯(lián)網(wǎng)和交換器系統(tǒng)、軟件及服務(wù),同時提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。 Supermicro 的產(chǎn)品皆由內(nèi)部團(tuán)隊所設(shè)計及制造 (在美國、臺灣及荷蘭),透過全球化營運提供規(guī)模生產(chǎn)及展現(xiàn)絕佳效率,透過最佳化設(shè)計,不但降低總體擁有成本 (TCO),還能透過先進(jìn)的綠色計算技術(shù)來減少對環(huán)境的沖擊。 屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產(chǎn)品組合,讓客戶可以自由選擇這些具高度彈性、可重復(fù)使用且極為多元的構(gòu)建式組合系統(tǒng),我們支持各種外形尺寸、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案(空調(diào)、自然氣冷或液冷),因此能為客戶的工作負(fù)載與應(yīng)用提供最佳的效能。
AMD、AMD 箭頭標(biāo)志、EPYC、AMD 3D V-Cache 及其組合皆為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標(biāo)。
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