媒體提醒：Supermicro開放存儲峰會將于2023年8月15日開幕

就AI、HPC和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的高性能軟件定義存儲的未來舉辦行業(yè)領(lǐng)袖開放論壇 

加州圣荷西2023年8月3日 /美通社/ -- Supermicro將于8月15日啟動(dòng)備受期待的第四屆年度開放存儲峰會。 此次虛擬活動(dòng)為期三周，匯聚了存儲行業(yè)最聰明的人士，包括驅(qū)動(dòng)制造商、計(jì)算組件制造商、軟件開發(fā)人員和Supermicro富有遠(yuǎn)見的系統(tǒng)架構(gòu)師。

Open Storage Summit 2023

今年的峰會以激動(dòng)人心的圓桌主題演講開始，隨后舉行五場焦點(diǎn)會議，展示來自英特爾®、AMD、NVIDIA、美光、Kioxia、Solidigm、三星、Nutanix、Weka和Supermicro等受人尊敬的存儲軟件合作伙伴等領(lǐng)先廠商的有影響力的嘉賓。

如需了解有關(guān)Supermicro 2023第四屆開放存儲峰會的更多信息，并注冊參加所有會議，請?jiān)L問： https://events.actualtechmedia.com/register-now/1623/open-storage-summit-2023/?pr=2801

第一場會議：主題圓桌會議－下一代存儲解決方案的全閃存創(chuàng)新

• 參與公司：Solidigm、Kioxia、三星、美光
• 摘要：探索閃存和旋轉(zhuǎn)磁盤存儲的最新技術(shù)進(jìn)步，包括E3.S外形和Compute Express Link（CXL），并探索30 TB硬盤的時(shí)代。
• 時(shí)間觀看：2023年8月15日，東部時(shí)間下午1:00/東部時(shí)間上午10:00或之后，點(diǎn)播

第2場會議：使用GPUDirect Storage和RDMA進(jìn)行AI存儲優(yōu)化

• 參與公司：NVIDIA
• 摘要：了解NVIDIA的數(shù)據(jù)處理單元(DPU)如何創(chuàng)造一個(gè)加速CPU以外應(yīng)用的未來環(huán)境，為人工智能市場改變游戲規(guī)則的進(jìn)步塑造新世界。
• 觀看時(shí)間：2023年8月17日，美國東部時(shí)間下午1:00/太平洋時(shí)間上午10:00或之后，點(diǎn)播

第3場會議：啟動(dòng)任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用：通過下一代存儲技術(shù)加速vSAN

• 參與公司: Intel
• 摘要：全面考察vSAN、第四代Intel® Xeon®可擴(kuò)展處理器和Supermicro BigTwin架構(gòu)如何創(chuàng)建滿足AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)對更快執(zhí)行、新見解和顛覆性創(chuàng)新的巨大需求的存儲解決方案
• 觀看時(shí)間：美國東部時(shí)間下午1:00 2023年8月22 日/太平洋時(shí)間上午10:00或之后，點(diǎn)播

第4場會議：擁抱AI時(shí)代：設(shè)計(jì)高吞吐量、低延遲AI存儲解決方案

• 參與公司： AMD、WEKA
• 摘要：探索尖端存儲架構(gòu)如何實(shí)現(xiàn)高吞吐量、低延遲AI存儲、利用新媒體類型和加速性能，以改變?nèi)斯ぶ悄軙r(shí)代的企業(yè)。
• 觀看時(shí)間：2023年8月24日，美國東部時(shí)間下午1:00/太平洋時(shí)間上午10:00或之后，點(diǎn)播

第5場會議：為OEM存儲揭開HCI和多云部署的神秘面紗

• 參與公司：Nutanix
• 摘要：通過結(jié)合Supermicro硬件和Nutanix軟件來探索混合云環(huán)境的力量，并了解這種神奇的配對如何增強(qiáng)您的IT基礎(chǔ)設(shè)施，提供成本效益和效率，同時(shí)避免本地和云挑戰(zhàn)。
• 觀看時(shí)間：2023年8月29日，美國東部時(shí)間下午1:00/太平洋時(shí)間上午10:00或之后，點(diǎn)播

第6場會議：通過數(shù)據(jù)湖、人工智能和大規(guī)模工作負(fù)載的對象和并行存儲推動(dòng)業(yè)務(wù)革命

• 參與公司：Toshiba、Seagate
• 摘要：導(dǎo)航數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的對象存儲從云轉(zhuǎn)移到本地，并探索組織如何重新評估本地對象存儲解決方案的云存儲，以支持?jǐn)?shù)據(jù)密集型AI和其他關(guān)鍵業(yè)務(wù)工作負(fù)載，同時(shí)考慮性能簡介和潛在挑戰(zhàn)。
• 觀看時(shí)間：2023年8月30日，美國東部時(shí)間下午1:00/太平洋時(shí)間上午10:00或之后，點(diǎn)播

關(guān)于Supermicro

Supermicro（NASDAQ: SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化型全I(xiàn)T解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞成立并運(yùn)營，致力于向市場率先推出針對企業(yè)、云、人工智能和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)設(shè)施方面的創(chuàng)新。 我們正在轉(zhuǎn)型為一家整體IT解決方案提供商，提供服務(wù)器、人工智能、存儲、物聯(lián)網(wǎng)和交換機(jī)系統(tǒng)、軟件及服務(wù)，同時(shí)提供先進(jìn)的大容量主板、電源和機(jī)箱產(chǎn)品。 這些產(chǎn)品在機(jī)構(gòu)內(nèi)部設(shè)計(jì)和制造（在美國、中國臺灣和荷蘭），利用全球運(yùn)營規(guī)模和效率，并經(jīng)過優(yōu)化以改善TCO和減少對環(huán)境的影響（綠色計(jì)算）。 屢獲殊榮的"服務(wù)器構(gòu)建模塊解決方案"（Server Building Block Solutions®）產(chǎn)品組合能讓客戶從靈活且可重復(fù)使用的構(gòu)建區(qū)塊所打造的廣泛系統(tǒng)系列中選擇，支持各種規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、儲存、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然空氣冷卻或液冷），進(jìn)而針對客戶實(shí)際的工作負(fù)載和應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最佳性能。

Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標(biāo)和/或注冊商標(biāo)。

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