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瀾起科技在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第三子代RCD芯片

2023-10-27 08:00 4744

上海2023年10月27日 /美通社/ -- 瀾起科技宣布在業(yè)界率先試產(chǎn)DDR5第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片M88DR5RCD03,該芯片應(yīng)用于DDR5 RDIMM內(nèi)存模組,旨在進(jìn)一步提升內(nèi)存數(shù)據(jù)訪問的速度及穩(wěn)定性,滿足新一代服務(wù)器平臺(tái)對(duì)容量、帶寬、訪問延遲等內(nèi)存性能的更高要求。

瀾起科技DDR5第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器
瀾起科技DDR5第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器

作為國際領(lǐng)先的內(nèi)存接口芯片供應(yīng)商,瀾起科技在DDR5內(nèi)存接口技術(shù)上持續(xù)精進(jìn),不斷推進(jìn)產(chǎn)品升級(jí)迭代。公司新推出的DDR5 RCD03芯片支持高達(dá)6400 MT/s的數(shù)據(jù)速率,相較第二子代提升14.3%,相較第一子代提升33.3%。

與DDR4世代的RCD產(chǎn)品相比,該款芯片采用雙通道架構(gòu),支持更高的存儲(chǔ)效率和更低的訪問延時(shí);采用1.1V VDD和1.0V VDDIO電壓及多種節(jié)電模式,功耗顯著降低;支持更高密度的DRAM,單模組最大容量可達(dá)256GB。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示:“我們很榮幸在DDR5 RCD03芯片的研發(fā)和試產(chǎn)上均保持行業(yè)領(lǐng)先。瀾起將繼續(xù)與國際主流CPU和DRAM廠商緊密合作,助力DDR5服務(wù)器大規(guī)模商用?!?/p>

英特爾內(nèi)存與IO技術(shù)副總裁Dimitrios Ziakas博士表示:“英特爾一直處于DDR5內(nèi)存技術(shù)和生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的前沿,支持可靠和可擴(kuò)展的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們很高興看到瀾起科技在DDR5最新一代的內(nèi)存接口芯片上取得了新進(jìn)展,該芯片可與英特爾下一代E核和P核至強(qiáng)®CPU配合使用,助力CPU釋放強(qiáng)勁性能?!?/p>

三星電子存儲(chǔ)器產(chǎn)品企劃團(tuán)隊(duì)執(zhí)行副總裁Yongcheol Bae先生表示:“三星一直致力于最新一代內(nèi)存產(chǎn)品的研發(fā)和應(yīng)用,以滿足數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用對(duì)內(nèi)存容量和帶寬迅猛增長的需求。我們期待與瀾起繼續(xù)保持穩(wěn)定的合作,不斷完善DDR5內(nèi)存產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),推進(jìn)產(chǎn)品迭代和創(chuàng)新。”

除了RCD芯片以外,瀾起科技還提供DDR5數(shù)據(jù)緩沖器(DB)、串行檢測集線器(SPD Hub)、溫度傳感器(TS)、電源管理芯片(PMIC)等內(nèi)存接口及模組配套芯片。這些芯片也是DDR5內(nèi)存模組的重要組件,可配合RCD芯片為DDR5內(nèi)存模組提供多種必不可少的功能和特性。

供貨信息

瀾起科技現(xiàn)可供貨第一子代、第二子代和第三子代DDR5寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器芯片,產(chǎn)品型號(hào)為M88DR5RCD01、M88DR5RCD02和M88DR5RCD03。詳情請(qǐng)洽瀾起科技銷售人員,電話:021-54679038;郵箱:globalsales@montage-tech.com。

如需了解更多瀾起科技內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套產(chǎn)品詳情,請(qǐng)?jiān)L問https://www.montage-tech.com/Memory_Interface。

消息來源:瀾起科技
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