深圳2024年3月20日 /美通社/ -- 3月20日,2024中國閃存市場峰會(huì)(以下簡稱"CFMS2024")在深圳成功舉行,本屆CFMS2024以"存儲(chǔ)周期 激發(fā)潛能"為主題,匯聚了全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè),共同探討新的市場形勢下的機(jī)遇。
在CFMS2024峰會(huì)上,江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲(chǔ)模組經(jīng)營魔咒》的演講,分享公司從"存儲(chǔ)模組廠"向"半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)"全面轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略布局,以及如何實(shí)現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。
蔡華波深入剖析了存儲(chǔ)模組廠當(dāng)前面臨的經(jīng)營痛點(diǎn)。隨著市場競爭的加劇和業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸,傳統(tǒng)存儲(chǔ)模組廠目前的主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此,江波龍已在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個(gè)維度進(jìn)行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級,以突破存儲(chǔ)模組廠的經(jīng)營魔咒。
研發(fā)封測一體化
夯實(shí)半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)垂直整合實(shí)力
-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-
蔡華波表示,江波龍堅(jiān)持自主研發(fā),并投入核心技術(shù),目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片設(shè)計(jì)能力,尤其在SLC NAND Flash芯片方面,已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。Flash自研芯片的突破,不僅可更好地服務(wù)現(xiàn)有客戶的存儲(chǔ)需求,更能夠助力江波龍對Flash底層技術(shù)與芯片制程工藝等有更為全面且深入的理解,進(jìn)一步提升了公司整體存儲(chǔ)產(chǎn)品質(zhì)量,以及在存儲(chǔ)領(lǐng)域的綜合競爭力。
主控芯片在存儲(chǔ)產(chǎn)品中的作用舉足輕重,其重要性不言而喻。2023年下半年,公司旗下子公司慧憶微電子(WiseMem)推出WM6000(eMMC 5.1控制器)與WM5000(SD 6.1存儲(chǔ)卡控制器)自研主控芯片,兩款產(chǎn)品均采用自研LDPC算法與三星28nm先進(jìn)制程工藝,其性能領(lǐng)先業(yè)界。今年,兩款自研主控芯片已全面進(jìn)入了規(guī)模產(chǎn)品化階段。
從NAND Flash芯片到尖端固件算法,再到主控芯片,江波龍已實(shí)現(xiàn)了較完整的存儲(chǔ)芯片自主設(shè)計(jì)能力,為公司在存儲(chǔ)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí),江波龍將保持開放合作的態(tài)度,持續(xù)加強(qiáng)與業(yè)界多個(gè)主控方案廠商的深入合作與互補(bǔ)配合,全方位滿足客戶的多樣化需求,攜手打造更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)產(chǎn)品。
-自有封測制造-
憑借已并購的元成蘇州和智憶巴西(Zilia),以及自建的中山數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)專線等領(lǐng)先的封測與制造基地,江波龍已構(gòu)建起自有的高端封裝測試與制造中心,全方位布局國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系,實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)、軟硬件設(shè)計(jì)、晶圓加工、封裝測試到生產(chǎn)制造等各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)封測一體化,進(jìn)一步夯實(shí)公司半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)垂直整合實(shí)力。目前,Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優(yōu)質(zhì)服務(wù),同時(shí)積極為中國客戶提供出海制造解決方案,助力客戶在全球市場上展現(xiàn)卓越競爭力。目前,元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲(chǔ)和工規(guī)級、車規(guī)級存儲(chǔ)的封裝測試制造任務(wù),各項(xiàng)工作進(jìn)展良好。
雙品牌高能存儲(chǔ)產(chǎn)品
先進(jìn)技術(shù)激發(fā)存力覺醒
江波龍深入介紹并在峰會(huì)現(xiàn)場演示了公司旗下兩大品牌Lexar(雷克沙)和FORESEE在存儲(chǔ)應(yīng)用領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品,全面展現(xiàn)了公司在消費(fèi)類存儲(chǔ)、嵌入式存儲(chǔ)、工規(guī)/車規(guī)級存儲(chǔ)、企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等多個(gè)應(yīng)用場景中的積極探索和成果突破。
-Lexar創(chuàng)新高端存儲(chǔ)卡-
1TB NM Card |
2TB microSD Card |
205MB/s讀速3.0 SD Card |
自去年底成功發(fā)布512GB容量的NM Card后,Lexar(雷克沙)再次取得產(chǎn)品突破,率先推出1TB的超大容量NM Card版本,可適配多款鴻蒙OS手機(jī)/平板電腦卡槽,為用戶存儲(chǔ)空間擴(kuò)容。該產(chǎn)品采用了兼容eMMC協(xié)議的WM6000自研主控,并借助元成蘇州超薄NAND堆疊技術(shù)的先進(jìn)封裝工藝,成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。隨著ITMA協(xié)會(huì)對中國存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)和NM Card協(xié)議的推廣和普及,以及終端設(shè)備的不斷迭代升級,未來將有更多機(jī)型支持這一超大容量NM Card,為用戶提供更具效益的手機(jī)擴(kuò)容方案。
Lexar(雷克沙)還面向游戲、影像存儲(chǔ)應(yīng)用推出了兩款業(yè)界領(lǐng)先的高端存儲(chǔ)卡。其中,2TB大容量的microSD Card,憑借先進(jìn)的12Die堆疊技術(shù)與超薄的研磨切割工藝,克服了封裝技術(shù)瓶頸,在嚴(yán)格遵循microSD尺寸標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,實(shí)現(xiàn)更高集成度,釋放更大的存儲(chǔ)空間。另一款SD 3.0存儲(chǔ)卡,則以205MB/s / 150MB/s的高速讀寫成為產(chǎn)品焦點(diǎn),性能領(lǐng)先行業(yè)水平。這款存儲(chǔ)卡采用了創(chuàng)新的4Plane直寫架構(gòu),實(shí)現(xiàn)SDIO和NAND-IO雙效提速。兩款產(chǎn)品均搭載了WM5000自研主控和自研固件算法,為用戶帶來更流暢、更高效的存儲(chǔ)卡體驗(yàn)。
-FORESEE QLC eMMC-
隨著QLC NAND Flash市場滲透率迅速攀升,江波龍把握市場趨勢,率先將先進(jìn)的3D QLC技術(shù)應(yīng)用于eMMC產(chǎn)品,推出滿足終端應(yīng)用"降本擴(kuò)容"需求的FORESEE QLC eMMC。該產(chǎn)品同樣基于WM6000自研主控、采用獨(dú)特的QLC算法和自研固件進(jìn)行開發(fā),經(jīng)過公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化,已通過多項(xiàng)內(nèi)部的嚴(yán)苛測試,并達(dá)到可量產(chǎn)狀態(tài)。在性能和可靠性表現(xiàn)上,該產(chǎn)品已能夠與TLC eMMC相媲美;在容量上,除了本次推出的512GB規(guī)格外,江波龍也已具備了實(shí)現(xiàn)1TB更大容量的技術(shù)能力,將為市場提供更多樣化選擇。
為了滿足5G手機(jī)存儲(chǔ)容量日益增長的需求,公司嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品FORESEE UFS2.2也已正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)出貨,為智能終端市場提供高性能、大容量的存儲(chǔ)方案。目前,江波龍?jiān)谇度胧酱鎯?chǔ)領(lǐng)域已構(gòu)筑起復(fù)合式存儲(chǔ)與分離式存儲(chǔ)相結(jié)合的全方位布局,并且已滿足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多項(xiàng)嚴(yán)格的車規(guī)體系標(biāo)準(zhǔn),賦能行業(yè)創(chuàng)新。
-FORESEE LPCAMM2內(nèi)存新形態(tài)-
在此次CFMS峰會(huì),江波龍還發(fā)布了FORESEE LPCAMM2(16GB / 32GB / 64GB),該產(chǎn)品以其獨(dú)特的128bit位寬設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破,有望打通PC和手機(jī)存儲(chǔ)應(yīng)用場景。與傳統(tǒng)的SODIMM形態(tài)相比,LPCAMM2的體積減少了近60%,能效提升了近70%,功耗減少了近50%,同時(shí)其速率高達(dá)9600Mbps,遠(yuǎn)超DDR5 SODIMM的6400Mbps,打破傳統(tǒng)的內(nèi)存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產(chǎn)品,LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備出色的可擴(kuò)展性,還為終端設(shè)備提供了更高的可維護(hù)性,助力客戶降低售后難度并實(shí)現(xiàn)更便捷升級。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等對小體積有嚴(yán)格要求的應(yīng)用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升,將有望引領(lǐng)內(nèi)存發(fā)展的主流方向。未來,F(xiàn)ORESEE LPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術(shù)發(fā)展和客戶需求而逐步提升。
-FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊-
近年來,江波龍開啟重投入模式,在企業(yè)級存儲(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)加大力度,打造eSSD+RDIMM產(chǎn)品應(yīng)用組合和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)制造專線,目前已突破了多個(gè)領(lǐng)域的行業(yè)標(biāo)桿客戶,實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和交付。
隨著AI的快速發(fā)展,計(jì)算密集型工作負(fù)載對存儲(chǔ)的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link®(CXL®)互連技術(shù)為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。在前沿技術(shù)趨勢的推動(dòng)下,江波龍?jiān)诒敬蜟FMS2024率先發(fā)布并現(xiàn)場演示了其首款采用自研架構(gòu)設(shè)計(jì)的FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊,支持內(nèi)存池化共享,為企業(yè)級應(yīng)用場景帶來全新突破。該產(chǎn)品通過獨(dú)特堆疊技術(shù),能夠基于16Gb SDP顆粒實(shí)現(xiàn)128GB大容量,相比業(yè)界同期水平實(shí)現(xiàn)成本大幅度下降的優(yōu)勢。
FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發(fā),支持PCIe 5.0×8接口,理論帶寬高達(dá)32GB/s,可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板實(shí)現(xiàn)無縫連接,并減少高昂的內(nèi)存成本和閑置的內(nèi)存資源,大幅提高內(nèi)存利用率,從而有效拓展服務(wù)器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能,助力HPC、云計(jì)算、AI等應(yīng)用場景釋放潛能。
在容量方面,F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊可實(shí)現(xiàn)多種容量選擇,包括64GB、128GB、192GB以及正在研發(fā)中的512GB,充分滿足了用戶在不同計(jì)算應(yīng)用中的存儲(chǔ)需求。值得一提的是,與市場上主流的32GB和64GB同類型產(chǎn)品相比,F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊在容量上展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。目前,FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準(zhǔn)備,將有序投入生產(chǎn)制造,以滿足市場需求。
TCM創(chuàng)新商業(yè)模式
提升存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)綜合競爭力
蔡華波強(qiáng)調(diào),江波龍正經(jīng)歷一次重大的經(jīng)營模式升級。為了給Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應(yīng)、高效的存儲(chǔ)定制化解決方案服務(wù),江波龍協(xié)同合作的上游存儲(chǔ)晶圓廠共同提出從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM(Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造)合作模式轉(zhuǎn)型升級。
在傳統(tǒng)銷售模式下,存儲(chǔ)模組廠首先從存儲(chǔ)原廠購買晶圓,經(jīng)過研發(fā)設(shè)計(jì)、封測制造等多個(gè)環(huán)節(jié)后,再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因?yàn)?b>中間環(huán)節(jié)繁雜導(dǎo)致溝通"斷層",同時(shí)也難以高效匹配下游應(yīng)用市場對多樣化、定制化、創(chuàng)新化的存儲(chǔ)產(chǎn)品需求。而模組廠,也需提前從原廠采購大量晶圓進(jìn)行儲(chǔ)備,面臨產(chǎn)業(yè)周期帶來的巨大價(jià)格波動(dòng)等挑戰(zhàn)。
TCM(技術(shù)合約制造)合作模式以實(shí)現(xiàn)上游存儲(chǔ)晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通,基于確定性的供需合約,江波龍聚焦存儲(chǔ)解決服務(wù)平臺(tái)優(yōu)勢,融合存儲(chǔ)主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識產(chǎn)權(quán)等能力,基于上游存儲(chǔ)晶圓廠或下游Tier1客戶的產(chǎn)品需求,高效完成存儲(chǔ)產(chǎn)品的一站式交付。從而提高存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈從原廠、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品制造到行業(yè)應(yīng)用的效率和效益。
TCM模式以打造新型供需錨定關(guān)系為目標(biāo),讓產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同運(yùn)作從傳統(tǒng)的"單向單工模式"升級為"雙向雙工模式",在該種模式下,原廠可以更及時(shí)與下游Tier1客戶進(jìn)行信息對接,觀察到真實(shí)市場需求,根據(jù)市場需求規(guī)劃產(chǎn)能和資源定價(jià),并在技術(shù)投入上更加聚焦晶圓工藝創(chuàng)新和產(chǎn)能提升,而江波龍則將后續(xù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品研發(fā)、客戶定制化、封測制造與交付等環(huán)節(jié)進(jìn)行整合。同時(shí),下游Tier1客戶在與原廠前述對接交換機(jī)制的基礎(chǔ)上,獲得存儲(chǔ)資源的穩(wěn)定供應(yīng)和深度參與定價(jià)機(jī)制機(jī)會(huì),而江波龍則會(huì)聚焦為客戶提供更加靈活、開放、透明和創(chuàng)新的定制化存儲(chǔ)產(chǎn)品和服務(wù),從而最優(yōu)化的滿足原廠和Tier1客戶的商業(yè)訴求。
江波龍作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè),可以提供從存儲(chǔ)芯片研發(fā)到封測制造全鏈條產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù),具備在技術(shù)、制造、服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量、資金等多個(gè)維度的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和積累,有足夠的實(shí)力整合從上游原廠到下游應(yīng)用的復(fù)雜中間環(huán)節(jié),在助力和服務(wù)原廠提高其經(jīng)營效率、靈活性以及客戶滿意度的同時(shí),共同為下游應(yīng)用Tier1終端客戶提供更穩(wěn)定的存儲(chǔ)資源供應(yīng)保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù),從而打通價(jià)值鏈的多個(gè)環(huán)節(jié),共同構(gòu)建存儲(chǔ)資源透明化、技術(shù)制造價(jià)值化、綜合服務(wù)定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生態(tài),提升存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。
定制化業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營
服務(wù)精準(zhǔn)聚焦
蔡華波指出,江波龍?jiān)械膫鹘y(tǒng)定制化和銷售業(yè)務(wù),將交由全資子公司邁仕渡電子(Mestor)全面承接并獨(dú)立運(yùn)營,進(jìn)一步優(yōu)化公司的整體業(yè)務(wù)布局,實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)協(xié)同、高效發(fā)展。邁仕渡電子專注通用存儲(chǔ)器的研發(fā)、制造與銷售,擁有多樣化產(chǎn)品線與獨(dú)立的生產(chǎn)制造能力,為國內(nèi)外客戶提供專業(yè)、高效的OEM/ODM/DMS存儲(chǔ)服務(wù)。
2024年也是江波龍存儲(chǔ)事業(yè)發(fā)展里程的第25年,歷經(jīng)多個(gè)階段的轉(zhuǎn)型和革新,公司已由之前的模組產(chǎn)品模式向存儲(chǔ)綜合服務(wù)模式轉(zhuǎn)變、由銷售模式向用芯服務(wù)跨越。未來,公司將持續(xù)深耕半導(dǎo)體存儲(chǔ)領(lǐng)域,力求在經(jīng)營模式升級、技術(shù)創(chuàng)新、品牌成長上取得更多新突破,向著半導(dǎo)體存儲(chǔ)品牌企業(yè)穩(wěn)步邁進(jìn)。
*上述產(chǎn)品數(shù)據(jù)均來源于江波龍內(nèi)部測試,實(shí)際性能因設(shè)備差異,可能有所不同