少材料降能耗的System on Panel技術(shù),實(shí)現(xiàn)環(huán)境友善且更高效的電子紙標(biāo)簽解決方案
中國揚(yáng)州2024年4月15日 /美通社/ -- 為了簡(jiǎn)化電子紙標(biāo)簽材料架構(gòu),全球電子紙領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技日宣布,攜手生態(tài)圈伙伴瑞昱半導(dǎo)體、聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)System on Panel(SoP)系統(tǒng)芯片,并將此技術(shù)與全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國SOLUM共同開發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽,帶來更少材料使用,耗電量更低,制作流程更簡(jiǎn)單的環(huán)境友善電子紙標(biāo)簽解決方案。
SoP技術(shù),是將電路嵌入電子紙顯示器的玻璃基板或軟性基板上,從IC、面板及系統(tǒng)三面向同時(shí)進(jìn)行整合,直接打造電子紙顯示系統(tǒng)。將IC技術(shù)結(jié)合SoP技術(shù),將能有效減少材料使用,使產(chǎn)品體積變小,亦能減少制造流程,實(shí)現(xiàn)更高效益、更環(huán)保的電子紙顯示解決方案。
元太科技與瑞昱半導(dǎo)體的合作是由瑞昱供應(yīng)低功耗藍(lán)牙SoC,元太則提供電子紙顯示器相關(guān)技術(shù)知識(shí),將IC直接嵌入玻璃基板上。而由聯(lián)合聚晶及頎邦科技合作開發(fā)的最新IC技術(shù),則以頎邦新世代錐粒金凸塊Conical Granule Au bump(CGA bump)取代傳統(tǒng)金凸塊進(jìn)行封裝制程,可大幅降低黃金材料在IC封測(cè)用量,提供可靠穩(wěn)定且具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力的IC產(chǎn)品。
作為電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,元太科技致力朝2040年凈零碳排的目標(biāo)努力,除了電子紙產(chǎn)品本身的綠色節(jié)能效益,公司亦積極從產(chǎn)品設(shè)計(jì)改善,強(qiáng)化產(chǎn)品環(huán)境友善的減碳效能。元太科技董事長李政昊表示:"電子紙貨架標(biāo)簽取代了紙張標(biāo)簽,為零售業(yè)者帶來更高效率及低耗能的營運(yùn),但我們?cè)陔娮蛹埣夹g(shù)研發(fā)并未因此停下精進(jìn)的腳步。我們串連供應(yīng)鏈伙伴布局新一代技術(shù),在電子紙面板上實(shí)現(xiàn)SoP 的概念,推動(dòng)電子貨架標(biāo)簽智能化技術(shù)升級(jí),新開發(fā)的電子紙標(biāo)簽解決方案將能為零售業(yè)者帶來更高效能的門市營運(yùn),也為環(huán)境減碳貢獻(xiàn)正面效益。"
System on panel技術(shù)將IC、面板和系統(tǒng)整合在一起,減少了制程、材料和產(chǎn)品體積,并進(jìn)一步降低能源消耗,直接在玻璃基板或軟性基板上建立系統(tǒng),不需要額外的印刷電路板(PCB),但須先克服芯片覆膜(IC Bonding)制程、走線阻值降減,與天線整合難題,再加上運(yùn)用異方性導(dǎo)電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)制程,把微控制器(MCU)直接放在玻璃基板上的新嘗試,才能將無線射頻組件跟面板成功地整合。
而整合后的IC、面板和系統(tǒng)可以降低制造成本,使產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)力。全球電子紙標(biāo)簽系統(tǒng)大廠韓國SOLUM亦將加入共同開發(fā)新一代電子紙貨架標(biāo)簽解決方案的行列,期能盡快將更輕薄更低耗能的電子紙標(biāo)簽導(dǎo)入零售市場(chǎng)中。
電子紙貨架標(biāo)簽為環(huán)境帶來高度減碳效益,以最普遍使用的3吋電子紙標(biāo)簽計(jì)算,在過去7年間,全球已安裝約6億個(gè),若每天更換4次價(jià)格信息,相較于一次性使用的紙質(zhì)價(jià)格標(biāo)簽,使用紙質(zhì)標(biāo)簽所產(chǎn)生的二氧化碳排放量是電子紙標(biāo)簽的3.2萬倍。若以全球3,000萬個(gè)10吋電子廣告牌計(jì)算,持續(xù)使用5年時(shí)間,LCD廣告牌與電子紙廣告牌所使用的電力消耗相比,LCD廣告牌二氧化碳排放量是電子紙的1萬2千倍的。具低碳、動(dòng)態(tài)顯示、類紙質(zhì)感的電子紙廣告牌和一次性使用的印刷紙張相比,紙張的二氧化碳排放量則是電子紙的6萬倍。
關(guān)于E Ink元太科技
元太科技(8069.TWO)為全球電子紙產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,運(yùn)用麻省理工學(xué)院(MIT)多媒體實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的電子紙技術(shù),以超低耗電的顯示特性,成為各式應(yīng)用產(chǎn)品的理想顯示接口,包括電子書閱讀器、電子紙筆記本、零售、物流、醫(yī)院、交通等,有助于客戶將顯示接口導(dǎo)入于各式表面。超低耗電的電子紙可協(xié)助客戶達(dá)到環(huán)境永續(xù)目標(biāo)外,元太科技亦宣示于2030年使用100%再生能源(RE100),并于2040年達(dá)到凈零碳排。元太科技為氣候宣言(The Climate Pledge,TCP)與科學(xué)基礎(chǔ)減量目標(biāo)倡議(Science Based Targets Initiative,SBTi)組織成員,更榮獲國際權(quán)威媒體Financial Times、Nikkei Asia與國際研究調(diào)查機(jī)構(gòu)Statista合作評(píng)選列入亞太區(qū)氣候領(lǐng)袖企業(yè)(Asia-Pacific Climate Leaders)之一。從倡議到目標(biāo)、計(jì)劃的落實(shí)獲外部肯定,元太科技致力以電子紙技術(shù)與應(yīng)用協(xié)助推動(dòng)低碳環(huán)境永續(xù)發(fā)展。更多E Ink元太科技及電子紙顯示器詳細(xì)信息,請(qǐng)參閱 www.eink.com。