-- 高性能計(jì)算創(chuàng)新“低”，為 HPC 開(kāi)發(fā)人員提供超低功耗、超高性能解決方案
-- 完整系列的軟件、工具與低成本開(kāi)發(fā)平臺(tái)
-- 可簡(jiǎn)化 TI 多核 DSP 的高性能計(jì)算產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
北京2011年11月22日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x 系列最新產(chǎn)品TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)，為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)業(yè)界性能較高、功耗較低的DSP，這預(yù)示著全新高性能計(jì)算 (HPC) 時(shí)代的到來(lái)。TI TMS320C6678 與 TMS320TCI6609 多核 DSP 非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動(dòng)力學(xué)等需要超高性能、低功耗以及簡(jiǎn)單可編程性的計(jì)算應(yīng)用。TI 不但為 HPC 提供免費(fèi)優(yōu)化庫(kù)，無(wú)需花費(fèi)時(shí)間優(yōu)化代碼，便可更便捷地實(shí)現(xiàn)較高性能，而且還支持 C 與 OpenMP 等標(biāo)準(zhǔn)編程語(yǔ)言，因此開(kāi)發(fā)人員可便捷地移植應(yīng)用，充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢(shì)。
Samara Technology Group 創(chuàng)始人兼業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān) Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點(diǎn)運(yùn)算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時(shí)延以及可實(shí)現(xiàn)互連連接的插槽等選項(xiàng)，TI DSP 確實(shí)是未來(lái)高性能高效率 HPC 系統(tǒng)的理想構(gòu)建組塊?！?/p>
多核幫助您實(shí)現(xiàn)較高性能
TI 基于 C66x KeyStone 的多核 DSP 支持 16 GFLOPs/W 較高性能浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核，其正在改變 HPC 開(kāi)發(fā)人員滿足性能、功耗及易用性等需求的方式。全球電信計(jì)算刀片及多核處理器平臺(tái)制造商 Advantech 開(kāi)發(fā)了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE)，該款半長(zhǎng) PCIe 卡可在 50 W 的極低功耗下實(shí)現(xiàn)超過(guò) 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算性能的全長(zhǎng)卡，為 HPC 應(yīng)用帶來(lái)更高效率更快速度的解決方案，實(shí)現(xiàn)業(yè)界轉(zhuǎn)型。TI 優(yōu)化型數(shù)學(xué)及影像庫(kù)以及標(biāo)準(zhǔn)編程模型可幫助 HPC 開(kāi)發(fā)人員快速便捷實(shí)現(xiàn)較高性能。
Advantech 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)助理副總裁 Eddie Lai 表示：“今年早些時(shí)候我們發(fā)布 DSPC-8681 以來(lái)，該產(chǎn)品已經(jīng)在高強(qiáng)度計(jì)算雷達(dá)與醫(yī)療影像應(yīng)用中得到早期市場(chǎng)采用。TI 最新系列多核開(kāi)發(fā)工具的推出不但將顯著加速 HPC 應(yīng)用客戶的評(píng)估，而且還將在超級(jí)計(jì)算領(lǐng)域全面發(fā)揮 C6678 多核 DSP 的潛力?！?/p>
全面滿足 HPC 開(kāi)發(fā)人員當(dāng)前及未來(lái)需求
DSPC-8681 PCIe 卡包含 4 個(gè) C6678 多核 DSP，而更新版本的 PCIe 卡則將包含 8個(gè) C6678 多核 DSP（可實(shí)現(xiàn) 1 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算）或 4 個(gè) TCI6609 多核 DSP（可實(shí)現(xiàn) 2 萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算）。C6678 是目前業(yè)界較高性能的量產(chǎn)多核 DSP，具有 8 個(gè) 1.25 GHz DSP 內(nèi)核，可在 10 W 功耗下實(shí)現(xiàn) 160 GFLOP 的性能。TI 即將推出的 TCIC6609 多內(nèi)DSP 將為開(kāi)發(fā)人員帶來(lái)4 倍于 C6678 多核 DSP的性能，可在 32 W 功耗下實(shí)現(xiàn) 512 GFLOP 的性能，從而不但可使 DSP 成為 HPC 的理想解決方案，而且還正改變著開(kāi)發(fā)人員選擇應(yīng)用解決方案的方式。將于 2012 年提供樣片的 TCIC6609 代碼兼容于 C6678 DSP，有助于開(kāi)發(fā)人員重復(fù)使用現(xiàn)有軟件，保護(hù)其對(duì) TI 多核 DSP 的投資。
簡(jiǎn)化多核開(kāi)發(fā)
TI 擁有一系列高穩(wěn)健多核軟件、工具以及低成本評(píng)估板 (EVM)，不但可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)，而且還可幫助開(kāi)發(fā)人員進(jìn)一步發(fā)揮 C66x 多核 DSP的全部性能優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動(dòng) C6678 多核 DSP 的開(kāi)發(fā)。該 EVM 包含免費(fèi)多核軟件開(kāi)發(fā)套件 (MCSDK)、Code Composer Studio? 集成型開(kāi)發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動(dòng)新平臺(tái)開(kāi)發(fā)。
關(guān)于 TI KeyStone 多核架構(gòu)
TI KeyStone 多核架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺(tái)，可為開(kāi)發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。Keystone 架構(gòu)可帶來(lái)突破性性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 開(kāi)發(fā)的基礎(chǔ)。KeyStone 不同于其它任何多核架構(gòu)的特性在于，它能夠?yàn)槎嗪似骷械拿恳粋€(gè)核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件針對(duì)高性能市場(chǎng)進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足無(wú)線基站、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等市場(chǎng)需求。更多詳情：www.ti.com.cn/c66multicore。
TI在2011 年超級(jí)計(jì)算大會(huì)（SC11）上
在 2011 年超級(jí)計(jì)算大會(huì) (SC11) 上，TI提供了最新多核解決方案以及超低功耗、超高性能計(jì)算應(yīng)用的演示。
更多詳情：
商標(biāo)
所有商標(biāo)均是其各自所有者的財(cái)產(chǎn)。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來(lái)世界開(kāi)啟無(wú)限可能。攜手全球 80,000 家客戶，TI 致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來(lái)的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛(ài)員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開(kāi)始。
TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請(qǐng)查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導(dǎo)體產(chǎn)品信息中心免費(fèi)熱線電話：800-820-8682。
